OSP PCB表面工艺，插件钻孔的表面如何保护 氧化

Quantum_

3 I8 i/ p% j; O0 Q8 K
* x% U2 _- F9 r* @) J2 {公司的PCB 采用osp表面工艺。
问题是， 新产品中， 有好些个，通孔插件。
, x3 P; ^" ~2 ^2 q) X5 ^. U该如何保护那些通孔的表面裸铜？（我指防氧化方面)。
0 J0 G/ w1 s. A9 Y表贴的裸铜， 无论上不上件， 都会加一层锡。
可通孔该怎么办呢？特别是与器件同侧的那些？

( N& V* F* W4 Y. G2 d1 @另外， 有些公司， 故意在裸铜上， 打上小锡点？ 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计？--我当心裸铜部分

- F+ m" c' M& a& X1 A5 ?3 `) d谢谢！

qq351078420

osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺，在生产中一定要控制好生产时间，建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了，氧化的最好送板厂处理，

Quantum_

Thanks qq8420
4 @9 w  c0 F/ q! x你指的是上件SMT的环节。 这个问题， 工厂端会控制的挺好。
我倒是更关心， 不上器件， 但是又裸铜的部份， 比如， 螺丝孔的铜环， 再比如， 静电的导带。 类似这些， 都是不上锡的区域。如何防止， 长期的氧化问题？

我lay个去

直接整版化金处理