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OSP PCB表面工艺,插件钻孔的表面如何保护 氧化

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1#
发表于 2015-10-19 20:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Quantum_ 于 2015-10-19 20:42 编辑 5 R* M" D& e+ k2 t3 v
# C0 e' J  Y, H% U# O) c5 f$ J6 i9 D
公司的PCB 采用osp表面工艺。: j) T2 g7 K: v" e/ T
问题是, 新产品中, 有好些个,通孔插件。" W! E6 ^2 i0 O
该如何保护那些通孔的表面裸铜?(我指防氧化方面)。
* s, J, C( H, Z: L) n+ |0 f% ~表贴的裸铜, 无论上不上件, 都会加一层锡。 . q- t4 E, W* p0 c+ `: b
可通孔该怎么办呢?特别是与器件同侧的那些?6 M4 E; m/ _% |" w) o
7 o8 O0 {2 F1 E$ U: J" X' `8 ?; v
另外, 有些公司, 故意在裸铜上, 打上小锡点? 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计?--我当心裸铜部分8 S6 M( r! M/ k
0 {# p7 ~5 c% [3 X; C
谢谢!

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2#
发表于 2015-10-21 11:57 | 只看该作者
osp的pcb 一般公司出于成本考虑才有此工艺,在生产中一定要控制好生产时间,建议PCB出厂后加工环接中控制在16个小时有生产循环就可以了,氧化的最好送板厂处理,

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3#
 楼主| 发表于 2015-11-13 10:47 | 只看该作者
Thanks qq8420
4 @  L& [' \: [, J你指的是上件SMT的环节。 这个问题, 工厂端会控制的挺好。 1 L% Q2 l  A) z  P9 L2 Q. l1 K
我倒是更关心, 不上器件, 但是又裸铜的部份, 比如, 螺丝孔的铜环, 再比如, 静电的导带。 类似这些, 都是不上锡的区域。如何防止, 长期的氧化问题?

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4#
发表于 2015-11-24 12:28 | 只看该作者
直接整版化金处理
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