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本帖最后由 Quantum_ 于 2015-10-19 20:42 编辑 5 R* M" D& e+ k2 t3 v
# C0 e' J Y, H% U# O) c5 f$ J6 i9 D
公司的PCB 采用osp表面工艺。: j) T2 g7 K: v" e/ T
问题是, 新产品中, 有好些个,通孔插件。" W! E6 ^2 i0 O
该如何保护那些通孔的表面裸铜?(我指防氧化方面)。
* s, J, C( H, Z: L) n+ |0 f% ~表贴的裸铜, 无论上不上件, 都会加一层锡。 . q- t4 E, W* p0 c+ `: b
可通孔该怎么办呢?特别是与器件同侧的那些?6 M4 E; m/ _% |" w) o
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另外, 有些公司, 故意在裸铜上, 打上小锡点? 像芝麻饼一样的。 有何用意。 OSP 表面是否也可以 模仿那样的设计?--我当心裸铜部分8 S6 M( r! M/ k
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谢谢! |
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