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HDI 培训笔记

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1#
发表于 2015-10-18 21:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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杜老师讲的很经典,很多都是我不知道或者没注意的,但是限于篇幅,我总结了一下几点重要的,供大家品评:
3 [# d  @) E1 K% A$ x  j- b1 HDI主要的优点:过孔可以做很小,从而减小了过孔的寄生电容,根据阻抗计算公式,这增大了特征阻抗,结果就是反射减小,提高了信号质量。
. Q! c! G+ r/ V2 机械钻孔和镭射钻孔的差价不大,这主要是由于两者的加工工序相同(得益于机械钻孔可以做钻深控制)。
* o# k! @+ K- s9 K: b$ K3 钻孔类型:错位孔 跳孔 阶梯孔 叠孔。错位孔要求两个孔不能重叠,最好是外环相切,然后用短线相连。叠孔要用导电材料(铜和树脂)做塞孔。( j- O/ I; k7 R7 P
4 常用埋盲孔大小: 机械孔8/12mil  激光 4/10mil 4/12mil 埋孔8/18mil 10/18mil 通孔8/18mil 10/20mil
. W& ^2 R9 s* |3 m7 T4 p5 G5 激光孔允许打在焊盘上,最好打在焊盘中心(记得做塞孔),但是特殊情况下可以偏移,偏移不得造成破盘。
+ t, n$ i. J. N5 G, \; @还有很多很经典的,就有其它童鞋来补充吧。
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    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-10-19 10:34 | 只看该作者
    好快,好精悍
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2015-12-13 00:46 | 只看该作者
    赞一个 短小精悍 简单实用 谢谢分享
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