关于电磁兼容，SI工程师能做什么？

964008794 · 发表于 2015-10-13 11:53

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为了电磁兼容，必须保证高速信号有完整的回流路径，正确的放置去耦电容与旁路电容，除了这些，SI工程师还有什么大的动作么？EMC有没有搞头？

cousins · 发表于 2015-10-16 16:01

tanghao113 发表于 2015-10-16 12:507 p! a+ V) y2 z, D
嗯，谢谢，解我心头之惑。还有一问就是谐振能否进行实测呢？假如不能实测，我想用HFSS做谐振分析进行对比 ...

hfss的谐振分析是本征分析，不需要外加激励，建好模型切换到谐振分析模式下就可以了。

cousins · 发表于 2015-10-13 12:14

对于EMC，主要做去电源层谐振，开关噪声分析，节点阻抗不连续抑制。

菩提老树 · 发表于 2015-10-13 12:46

EMC肯定是很有搞头的。对于SI和EMC来讲的话，理论是相通的，只是在具体的仿真和测试上有一些差异。EMC与SI还有一些相对立的点，这时就需要寻找一些平衡点。

qingdalj · 发表于 2015-10-14 17:08

要搞EMC，需要多年的SI、PI工作经验，也需要大量的测试，所以一般搞不了的；曾搞过EMI仿真，感觉没有测试太难

tanghao113 · 发表于 2015-10-16 11:32

cousins 发表于 2015-10-13 12:143 B# L7 \& O, q
对于EMC，主要做去电源层谐振，开关噪声分析，节点阻抗不连续抑制。

一直不太理解的是电源层谐振分析是否只能做相邻两层之间的谐振？还是power和gnd之间任意隔了几层信号走线也可以做谐振分析？我在想电磁波在传播的过程中会被中间层这些走线隔断造成不连续，那么这些走线的存在Siwave在仿真时会考虑进去么？

cousins · 发表于 2015-10-16 12:01

tanghao113 发表于 2015-10-16 11:329 z( g6 u# P! E6 F& I+ ~) p
一直不太理解的是电源层谐振分析是否只能做相邻两层之间的谐振？还是power和gnd之间任意隔了几层信号走线 ...

会考虑进去。
所有的2.5D软件，只要你设置了要考虑就一定会考虑，但是你不要去和HFSS这类软件比，无可比性。
至于中间层有没有考虑，这么跟你讲，你想将那一层考虑为ref，那么其他层上到这一ref层的等效寄生参数都不一致，这是体现出来的谐振结果也不一致。
这和天线的馈点位置不一样有类似之处。

tanghao113 · 发表于 2015-10-16 12:50

cousins 发表于 2015-10-16 12:01
4 \& G0 V3 |; J/ e3 V+ W会考虑进去。4 ^( o+ ]4 E3 v' X, i6 W0 A, q
所有的2.5D软件，只要你设置了要考虑就一定会考虑，但是你不要去和HFSS这类软件比，无可比 ...

嗯，谢谢，解我心头之惑。还有一问就是谐振能否进行实测呢？假如不能实测，我想用HFSS做谐振分析进行对比，这时的激励又该如何加？

shark4685 · 发表于 2015-10-16 13:36

单板整改emc工程师，整机emc整改工程师，两者各有不同，差别也很大

tanghao113 · 发表于 2015-10-20 09:22

cousins 发表于 2015-10-16 16:01
& |8 m. ?( [( B- ~+ Qhfss的谐振分析是本征分析，不需要外加激励，建好模型切换到谐振分析模式下就可以了。

嗯，了解了。再好好研究下，多谢。

zhanweiming2014 · 发表于 2015-10-27 13:47

shark4685 发表于 2015-10-16 13:36. _% _# b$ T) k- T2 p
单板整改emc工程师，整机emc整改工程师，两者各有不同，差别也很大

我们公司，很多产品需要出口西欧，EMC是必过项目，我们也有一套简单设备，每次都是自己，通过加磁环之类通过，在做电路设计和PCB布局时候，我也尽量考虑进去，但是总是感觉是门外汉，理论方面书，看了些，总感觉很抽象，请问相关书本，像我这个情况，如何去增加理论方面的知识？

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