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布板采用的是STM32+ADE7953,SPI通讯。$ g, H, Q" n1 ^: R, T& y+ D7 O
电源板用的是以前的成熟版最起码用到了不下10种产品的而且产品都是经过3C认证的,过EMC 肯定没有问题的。EFT最起码4000V
% z( s6 X1 n3 _% m- S, u! j主要第一次用ADI的这个东西,第一步测试EFT就出问题,2000V都过不了,刚刚开始以为是电源的问题,也用了其他很多种电源,不管是功率大的还是小的问题都是一个样,& S: F* q5 g6 L+ O, k U6 a
只要一打群脉冲,在STM32和ADE7953通讯总线上面有干扰,直接把电平拉高相当于采集到的数据就是0XFF。0 E4 ?" O1 j& D9 _
(第一次布板就靠经验随便布了个DEMO板),就是SPI干扰大。然后问ADI的 结果告诉我说要把各种地分离。* F8 G& P0 Z Y; z- x" X& ]
然后我就依产品外壳画了个板子,地各种分开最后在单点连接。结果拿回来比我的DEMO板更差劲,随便多少V的群脉冲以一上去就干扰把时钟信号拉高,然后我把地不分离,全部用线连接在一起,2000V 5KHZ的群脉冲 +-L =- N +L-N都能过了,但是-L-N过不了。测试干扰 信号总线本来是50KHZ的,结果一给脉冲就变成30-80MHZ变化,把信号总线延时时间加长也一样(隔离的DC-DC也试过了)。
& h, y5 f, C b* x9 s/ f. X9 m问ADI的人,说要在总线上面串电阻,小电容接地,上拉。 关键是这些东西都是我有了的。(现在想到的办法就是总线隔离,关键总线隔离成本受不了)9 n, V/ U5 U+ L* X, E
然后告诉我说要布四层板,我真是日了狗了,要说从新画板把地不分离肯定效果会好一些,但是我觉得根本不能完全解决问题。 ~/ C6 |6 x- G* o8 l
现在无语了,有没有人有经验给说一下,也不知道描述的清楚不。 |
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