关于布板过不了EMC的问题，有没有有经验的人士帮忙看看。

yxjlm620

布板采用的是STM32+ADE7953，SPI通讯。
. X' l- c1 R" R$ G电源板用的是以前的成熟版最起码用到了不下10种产品的而且产品都是经过3C认证的，过EMC 肯定没有问题的。EFT最起码4000V
5 r: m0 ]8 W2 G- _. j3 E主要第一次用ADI的这个东西，第一步测试EFT就出问题，2000V都过不了，刚刚开始以为是电源的问题，也用了其他很多种电源，不管是功率大的还是小的问题都是一个样，
  l  d6 _8 K5 f% ~4 r, ^只要一打群脉冲，在STM32和ADE7953通讯总线上面有干扰，直接把电平拉高相当于采集到的数据就是0XFF。
（第一次布板就靠经验随便布了个DEMO板），就是SPI干扰大。然后问ADI的 结果告诉我说要把各种地分离。
然后我就依产品外壳画了个板子，地各种分开最后在单点连接。结果拿回来比我的DEMO板更差劲，随便多少V的群脉冲以一上去就干扰把时钟信号拉高，然后我把地不分离，全部用线连接在一起，2000V 5KHZ的群脉冲 +-L =- N +L-N都能过了，但是-L-N过不了。测试干扰 信号总线本来是50KHZ的，结果一给脉冲就变成30-80MHZ变化，把信号总线延时时间加长也一样（隔离的DC-DC也试过了）。
& V# G& W7 ^) a( M2 j5 C' I/ b问ADI的人，说要在总线上面串电阻，小电容接地，上拉。 关键是这些东西都是我有了的。（现在想到的办法就是总线隔离，关键总线隔离成本受不了）
然后告诉我说要布四层板，我真是日了狗了，要说从新画板把地不分离肯定效果会好一些，但是我觉得根本不能完全解决问题。
0 u. o; n& i0 B2 f4 V5 ~现在无语了，有没有人有经验给说一下，也不知道描述的清楚不。

Fengleisure

他们自己都没搞清楚，真是坑客户

fallen

mark,关注

yujingfa

看电源回路

杨悦兮

aarom 发表于 2015-10-10 23:51
沒檔案,沒真相.

什么方法都试过了就是不行。唉，完全是按照数据手册办事。芯片提供商也说不出来个所以然，就是让我们试。
( j) y! y% E# \说要隔离，哎，不隔离为了省钱的话就只有这样试。服了。

杨悦兮

yujingfa 发表于 2015-10-12 18:52
; N# j+ p2 e& t0 E看电源回路

' g1 s2 w1 n7 }& _% y确定不是电源回路 都是大面积铺地了，7953没什么电源 就一个3.3V
; y8 m" D* |8 l2 @+ E0 P3 U

CStaller

AD公司的芯片性能应该是不错的，这款芯片是个模数结合的芯片，它的地线不是简单铺一下，或者单点接地就能搞定的，关键是各个回路要分开，不要有叠加，
& Q& W5 O( k1 |! u+ N7 M还有这款芯片的模拟部分信号很小，很敏感，需要注意保护，要特别避开各种干扰和其它信号的耦合路径，
另外，EFT主要是共模干扰，可以适当处理一下