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求助,PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

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发表于 2015-9-11 14:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,PCB内层用半固化片压合板材时,为了保证层间的厚度,会同时用到多片半固化片。3 ~2 a( f( B! c' {3 ~
请问现今的加工工艺,最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢?
1 r! p, k& Y' M3 i. t) H. A% c6 Q我的设计中,供应商建议用两片7628和两片2116
0 |- h5 f) P& L/ o" z0 b! p4 k5 R4 p2 P9 @; G6 J
这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗?
" Q, ?: {+ a3 ]  _4 E谢谢- b( Q5 p7 Z* M

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pp.JPG

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2#
发表于 2015-9-13 19:56 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-13 21:02 编辑
. H, @( K2 Y. e4 Y% q; }/ I$ j: g8 T. P+ k& _) |* T
哀批西IPC)不建議!
  _" i5 y& O/ d. ?7 J* C. I6 k) Y0 r9 w  P( ?0 H0 v# E
Keep the number of prepregs low:$ [& Z7 @* i+ e1 b
Use at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).
7 u7 g* F+ r; G3 [. y9 q
8 d$ b  V: m3 ?9 H) |8 Y1 w6 L; k8 C3 E

Prepreg Layer.jpg (23.27 KB, 下载次数: 4)

Prepreg Layer.jpg

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谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准  详情 回复 发表于 2015-9-14 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2015-9-14 09:49 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-14 10:03 编辑
4 ~& N  S6 \! b, q$ V/ w3 D) Q
超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
$ n! B. a! C5 r* O& j! x哀批西(IPC)不建議!! _: m0 k+ M8 R9 h1 J  m; J

) j1 ^  a: b4 K: b* KKeep the number of prepregs low:

4 i- ^; w' _, Y+ S: k% b谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有讀过IPC标准" b/ ~+ A& p( I8 Q; `7 n0 k' M* I

, F( \* X' v8 m0 n2 n/ g% c' j! g

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支持!: 5.0
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識! http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html  详情 回复 发表于 2015-9-14 10:21
支持!: 5
我也沒有!臨時抱佛腳去查到的。>_<|||  发表于 2015-9-14 09:52

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4#
发表于 2015-9-14 10:21 | 只看该作者
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
/ I3 B' o* q5 ~% e! J) |( A谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准
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樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!
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' o1 H8 ]" _) m, t. jhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html
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好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊  详情 回复 发表于 2015-9-14 12:37

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5#
 楼主| 发表于 2015-9-14 12:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
! m5 T) a2 k  c+ c樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!
" p4 m$ [$ Q$ |, S4 c4 N" F0 S. m) q6 r
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

1 G3 W6 h( |" ^! y9 v  k0 s- Y好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊& N% q) R" A3 ~" \

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小弟最近也在學習相關知識,快被 OSP(Organic Solderability Preservation)塗層搞死了!>_<|||  发表于 2015-9-14 19:01
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