求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
" R4 H, e/ J. D- b$ {我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116
0 ~: o2 b6 i. p  W
9 O# ~$ C& D- X' U这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
谢谢
& [; R5 u0 [9 |! _6 U( I

超級狗

+ y2 z. c' Z3 ]5 m4 j哀批西（IPC）不建議！

2 S% Z; U- o* y5 t6 ?Keep the number of prepregs low:
1 C) Y# M3 E6 ^4 {Use at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).

1 g. S0 m1 k1 j- y5 k! B
. w$ x# m* _1 g  b

cloudy19880824

+ p% S) u! h6 c5 F! M

超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！

: i6 l  O# j& c0 |9 V( I% TKeep the number of prepregs low:

5 e/ W, k/ u( l& g8 @8 h谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准

* F+ M: b3 v2 M2 W3 @/ \5 f

超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

. ?7 }4 ?; |  ?1 e0 W) s樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
5 \2 S  E# f: S; Z9 S
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html
; m6 V) t; @0 g: }& T
2 H4 L3 v. }: S3 s: f. V: H

cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
2 Z6 }, g- e( ?) L2 W% [- G* h  X樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！

http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊