求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
* L  D# G* |9 @8 _/ V- j请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116
+ _8 K" f$ a6 A
. ~- s. w1 `; c4 u: F这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
. P+ w7 l4 K; L5 Y2 I谢谢

超級狗

4 i: l; L. O$ M2 I3 P哀批西（IPC）不建議！
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Keep the number of prepregs low:
' E( X' {8 S8 s1 ~+ U6 [9 m# qUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).


1 H* z- h; l# V3 b. s& n

cloudy19880824

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超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！

Keep the number of prepregs low:

谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准

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超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
  }2 ]7 A! t& E7 B8 R谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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! U2 t) j3 `; q$ N$ ?+ |& U  Ahttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html
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cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊