求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116
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9 `* l6 D- V- ~' Y& d" ~这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
3 A& `: n0 k, Q* T谢谢
0 V' }' ]; n' j* ~$ w( Z

超級狗

9 n- ]; ]. ?$ a  m5 {
哀批西（IPC）不建議！

Keep the number of prepregs low:
Use at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).


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cloudy19880824

6 W8 n) i. b, M/ o6 N+ J0 Y5 R: H

超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！
- z/ O" G" j: V
Keep the number of prepregs low:

谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准

超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
+ q" @/ d( ?0 W2 }; m谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

1 D9 P$ N8 ]( P4 T; J0 D樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html

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cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
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好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊
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