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小弟最近刚刚学习cadence绘制PCB,之前一直使用的是AD还有pads,有一些绘制电路板的基础。4 R# {) C! A5 W# r2 W, L# Q. E
% W, d! T2 h, J* f8 G4 Q1 K( A/ n 学习Cadence一段时间以后,最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件,还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。
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具体问题如下:
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1.Cadence有没有类似AD的集成库概念?举例说明,我有一个STM32F407芯片,这个芯片封装是LQFP的,在AD中可以建立这个器件的原理图符号,同时建立这个器件的PCB封装,随后可以将二者关联起来,形成一个集成封装,下次再使用这个芯片的时候,只需要调用这个集成器件即可,不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能,便可以自己建立一个自己的集成库,逐渐往其中增加元件,可以省去很多的开发时间,而且这个库中的文件都是实践证明过的,非常好用。9 t2 V" o) S! i1 `5 \8 x% i
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2.Cadence是不是有PCB封装向导?就像AD中有的IPC封装向导一样,我只要拿着芯片的PDF手册,根据手册上给的标注,很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装,而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念?# i# b; m y; R) F% V
: }' R- L/ {8 ~9 H! n6 N/ O3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装,但是具体该怎样操作?我一直尝试,并未成功。
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4.Cadence的仿真功能据说十分强大,如果想要使用仿真,是不是需要额外的建立相应的器件库文件?这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去?( h. X2 p, m) n. T9 Q$ _, ^
! X! L6 b+ j+ H( N* P0 N' [! Y# F) D 希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑,如果我的想法是异想天开,也希望您能给我分享一下您的做法,理解我的思路,提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽!
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