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首先还是要感谢杜老师的无私奉献，给我们这么好的一个学习机会。
3 U$ s0 S2 X: N赶到教室的时候，快满座了，下次需要座位的同学们，需要早点啊。0 Q. W6 \ j/ I" G0 ^
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正式上课了。# `0 i( c3 z0 t' Q0 e5 F
杜老师先介绍的射频项目的基础知识，让没有接触过射频的我有了基本的概念，以便后续课程的进行啊。
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以下只是简单的记录，具体的意义还要去详细学习。 基本知识： 基本框图：处理过程：信号源>基带电路》射频电路（载波和调频）》天线；接收：天线》射频电路》基带芯片》信息接收 射频：频率定义范围，不同资料不一样，与微波有重叠 阻抗：非常重要，Zo=L/C 的平方根，指传输线的特性阻抗 趋肤效应 耗散因数（介质损耗角）dissipation factor 介电常数：有的资料简写为DK ；有绝对和相对之分，平时使用的是相对介电常数。 无线电波在PCB上的传播形式，走线上的电磁波是平面波 微带线，射频项目使用的主要是微带线，电磁能量注意在介质和空气中传播，传播速度比带状线快。 屏蔽罩（腔）：普遍应用的屏蔽措施。空气的阻抗是377ohm，屏蔽罩的阻抗与空气阻抗不一样，就会发生反射，屏蔽层内部也会发生反射，进入到电路的能量就会减少。 4 ?, E+ {: y9 F! e* _; a
射频板材选用 5G以上，选较好的板材（好坏的区别是什么） *低介电常数 *低介质损耗因子 高温玻璃化问题、低热膨胀系数CET、耐离子迁移CAF、介质层厚度均匀、铜箔剥离强度低、表面平整光洁度高
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*射频PCB的基本要求 * 布局基本原则 布局的确定：单板功能，主要射频类型，叠层阻抗，结构尺寸、屏蔽腔的尺寸位置，特殊器件加工说明。不能放在板子中间，只能在边缘 *物理分区：主信号流向的规律安排主要元件。根据RF端口确定RF路径上的元器件，路径长度越短越好。多个不同电路隔开。敏感模块和强辐射模块加屏蔽罩 *电气分区：一般分：电源，数字，射频。空间上要分开，布局走线不能跨区。
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布局基本要求 * 一字型或者L型布局（空间要求就大，先做射频区域），尽量不采样Z形、U形、交叉布局。参考地可以共用的。 *π型衰减器直接把焊盘放在微带线上，不要引线。布局紧张的话，把接地电阻放在高阻支线上。 *偏置电路供电部分与射频电路垂直。 *高功率放大器和低噪声放大器隔离 *发射和接收电路隔开 *去耦电容靠近电源脚 *衰减器靠近介质滤波器的端口
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布线原则： *射频线走外层，不打孔，禁止跨分割。 *禁止RF信号有多余线头，特殊用途例外 *频率高的射频微带线可以不覆盖绿油，中低频的单板微带线建议涂敷绿油。焊盘线路上可以设计4mil 绿油，防止焊盘的焊锡流动到线路上。 *数字和射频信号不跨区域 *顺序：优先射频，电源，数字基带部分，地 1 S, x" T' N6 S' U) ]+ \! v$ l
*布线的基本要求 *阻抗：射频线阻抗50ohm，线宽尽量接近阻容件的焊盘宽度。 *转弯：主要有切角和圆角，推荐圆角。切角适合较小的转弯。 *渐变线：芯片脚走出时，由芯片脚宽度变化的走线宽度，渐变线加在走线上，加在焊盘上的是泪滴。 $ u) s1 I. B$ J) |4 u3 c- i
*射频线尽量短。包地铜隔离，并加地孔 间距=波长/20
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屏蔽罩的设计 屏蔽腔宽度3mm，通道间隔开 *露铜宽度不小于0.8mm *焊盘距屏蔽罩2mm，信号距不小于0.5 *添加安装孔，孔径1-3mm *屏蔽罩下穿线是，去掉露铜，5G信号加铺绿油 *屏蔽罩每个150mil 交错放置地孔 *屏蔽罩尽量方正规整和同尺寸，降低开模成本。
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实际操作 1：使用list摆放元件，在原理图中选择需要摆放的元件，或者手动建立一个要摆放的元件列表。比如左图中的U76,J6, C148, C151, C156.保存为文本文档，使用move 命令，在find 里选 list ，这样可以选中需要摆放的元件。一次就可以搞定一个模块。 2：使用move的ix或iy 参数调整元件位置 下图的C151和U76的pin 没有对齐。先使用距离测量工具，测出水平方向的差，再使用ix参数调整位置。 3：模块复用 如下图，摆放好了J6相关的模块后，把J7等元件移动旁边。 进入布局模式 选择已经布局好的模块J6等， 右键》创建复用模块 Place Replicate Create，右键done。 然后点击一个点，弹出保存窗口。 然后选择需要使用模块复用的J7等元件，右键，选择Place Replicate by，选择刚才保存的mdd文件，打开。U84等元件已经布局好了，放在需要的位置即可。对于重复的电路模块，那可以相当的省力啊。
# }) h! y& p8 D. d% q2 f2 G4：添加渐变线 在进入芯片的时候，走线有时会变窄，使用渐变线可以保持阻抗的连续性。这个功能杜老师说在16.5以后的版本里才有。 在route > Gloss > Patameters >选择 fillet and tatered trace ，点击前面的方块按钮设置参数，先勾选tapered trace， desire angle 为30（具体含义还不清楚） 在route > Gloss > add tapered trace, 点击需要添加的走线，就可以看到渐变线的效果了。
4 t5 W5 z% b! d4 @5：二选一元件的叠加 对于下图的R242和R254，只能上其中一个，可以把两者的焊盘重叠在一起。记得在DRC错误里，忽略这个错误啊。我觉得最好原理设计时，最好标记一下，方面理解。 芯片管脚的重叠，稍微麻烦点。 ( x7 Z f8 q: b& k. d3 l
还有一些疑问 1: 打开pcb文件后，元件的参考标号比较大，如何调整？ 2：电路板打开后，有的孔的位置超出的布线区， 是什么原因造成的，必须手动调整吗？
! A3 _7 f s- o' L0 u* x% F- h放学后，和杜老师又打了场羽毛球，劳逸结合，感觉是非常的好啊。 羽毛球结束后，大家小聚了一下，茶足饭饱，周末的快事啊。 哈哈，下次需要打球的同学，一起来啊。 7 V4 p0 P; Q0 E K" T U
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发表于 2015-9-5 23:14
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发表于 2015-9-6 10:15
