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[Ansys仿真] SIWAVE 15.0层叠设置

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1#
发表于 2015-8-29 19:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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siwave15.0层叠设置多了个Dielectric Fill,这个是什么意思呢?9 y, H' r. |1 X' _! L1 K

. q. [6 h' \1 A: _; u' W我用默认的CDS AIR,仿真的时候报错Metal layer "TOP" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor# }2 r( \  h/ O7 c% L# C
Metal layer "GND" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
$ x2 u  G% n6 ]& r9 {Metal layer "VCC" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor( X1 F) n" T) D- `7 N: V0 @( B
Metal layer "BOTTOM" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor: C' t+ A% l& M( N. G9 m0 Z

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2#
发表于 2015-8-31 08:06 | 只看该作者
allegro导入的时候默认为CDS_AIR,即空气填充。2 p3 c  e$ Z1 D" L/ X5 a
改成你的PCB介质就好。

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3#
发表于 2015-8-31 14:10 | 只看该作者
PCB上各层本来都是铜箔的,加工时进行了蚀刻,才得到我们想要的信号线、电源等,这里的填充介质是PCB压合时填充到该层的介质(该层某些地方被蚀刻后,铜被溶解了,所以压合时会有材料填充进来)

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4#
发表于 2015-9-2 14:32 | 只看该作者
叠层上每一层 除了 铜走线,还有树脂在铜的旁边包围铜。 填充就是这个包围走线的东西

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5#
 楼主| 发表于 2015-9-8 10:46 | 只看该作者
谢谢大家,了解了.
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