SIWAVE 15.0层叠设置

hanhan889

siwave15.0层叠设置多了个Dielectric Fill,这个是什么意思呢?

5 ^  w* }& |/ R! E+ q, z# ?我用默认的CDS AIR,仿真的时候报错Metal layer "TOP" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
2 m! `+ l' `2 E( }& z; MMetal layer "GND" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
9 ?0 Z& v  ]- V1 BMetal layer "VCC" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
6 c9 ]+ I- l1 ~1 QMetal layer "BOTTOM" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor

cousins

allegro导入的时候默认为CDS_AIR，即空气填充。
改成你的PCB介质就好。

qingdalj

PCB上各层本来都是铜箔的，加工时进行了蚀刻，才得到我们想要的信号线、电源等，这里的填充介质是PCB压合时填充到该层的介质（该层某些地方被蚀刻后，铜被溶解了，所以压合时会有材料填充进来）

yuju

叠层上每一层 除了 铜走线，还有树脂在铜的旁边包围铜。 填充就是这个包围走线的东西

hanhan889

谢谢大家,了解了.