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关于热阻理解

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1#
发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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' h/ q; C8 C( I) C7 N0 v: A2 K
' @1 |6 G& \9 l, O
如图,根据字面意思,结温JA是结到环境热阻,JB结到板的热阻,JC结到壳的热阻。0 o7 H/ C. `% C- {7 t0 b& _3 r
但该如何去正确理解?/ f8 V3 Q( y1 i* u& C
JC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻,JB指到PCB板热阻,JA指到IC外部热阻?是这样吗?
4 O1 Y, I2 K/ r& OJA结到环境热阻,这个环境又是怎么去理解?
, Z9 Y6 o/ P. I% g! L

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2#
发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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3#
发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事!; x9 c6 M2 m" I, [$ ~" ?

8 G7 I6 A4 r. s5 W
0 p$ N( r8 ?4 v& e. |! _  ~

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg

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4#
发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。
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