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本帖最后由 prince_yu 于 2016-7-3 21:07 编辑
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, T7 [' [: [! A; GMentor Xpedition 从零开始做工程 手把手实例教学 视频课程
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- b8 ^! L2 u1 A$ l声明:本视频内容仅涉及Mentor公司的Xpedition软件的操作和使用的教学,仅供个人研究和参考。视频版权归本人与网站所有,如未授权请勿传播。本视频涉及的所有资源均来自于网络。本人不对视频中出现的任何参考资料、言论、观点负责。" v) `7 r7 {1 {1 Z% W2 y1 C9 L
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感谢EDA学堂提供的交流空间。
3 [8 R- q* c# q1 G5 _感谢超版Jimmy(林超文)的经典教材《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》。
4 N" c/ ]3 ?7 a3 Q9 i0 z感谢官方群里各位兄弟姐妹们的肯定,是你们让我有了一直录下去的动力。7 E) _& [4 T# c% C5 F
" v9 Q: H+ U' [3 C本视频的EDA学堂传送门:http://mooc.eda365.com/course/186$ \) ?6 Y! d$ u0 k
如果觉得视频帮到了您,还请一定要给个好评啊,万分感谢!!
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# F$ F) X8 B7 ~# I* s( K新书《Mentor Xpedition 从零开始做工程之高速PCB设计》一书即将出版,曾花费50元购买过课程的同学,可以按新书上市后售价抵扣50元购买,具体请参见新书专区,直接联系我,通过支付宝转账50元给您。
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【国内首套 详解Mentor Xpedition设计流程的视频】
9 Y) V( B( M4 ^. Y }" \( V* n6 N' J" b; W作者就职于国内某大型通讯公司,对Mentor Expedition流程有着深刻理解,能从工程实践的角度为大家带来极其详细的软件讲解。视频的前几节可以免费试看,值不值得购买,看看就知道了。9 V( y! T: q1 ?
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课程通过对一块小的通信板卡的PCB制作,从零开始,非常详细地演示了整个Xpedition进行工程制作的流程。请大家安装好Mentor Xpedition或者Expedition7.9.X版本,还有Mentor LP-Wizard,跟着我一起做起来吧。
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. x# m) F! Z1 X注意:使用MENTOR时,切记要关闭“有道词典”等词典的划词、取词功能,该功能会扰乱软件的使用,比如PCB里框选之后就会自动复制。另外,国产杀毒软件对建库的Symbol Editor的一个NSE组件会误杀,造成不能编辑Symbol,建议改用卡巴或者麦咖啡,另外360安全卫士也不错。* p4 W& u& b' v7 J* W
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血的教训:所有Mentor里面涉及到的命名或者路径,请不要使用任何空格(可用下划线代替),最好也不要使用小数点,杜绝任何中文字符,否则有很大的概率出现各种奇葩错误!
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$ U% `0 z' P" T) Z! _. o/ x附:已上传的课时列表
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第 1 章 :教学工程简介 7 ^* S9 p# A, z. s" z
课时1:教学工程简介 05:48 8 l8 e4 i% m+ U3 Y/ [/ x, I
课时2:关于课程资料无法下载的解决办法 ; _) V7 {0 P4 \5 g) F& y; E
第 2 章 :建库流程与库管理 , N( m; l8 [) F
第 1 节 :在LP-Wizard的帮助下,建好一个标准器件的封装 ! w. a1 c8 M% P# @! m% u
课时3:新建库、库管理、用LP-WIZARD生成标准CELL、调整管脚与丝印 51:59 " [- A! D+ e O0 y6 z1 p3 y
课时4:用LP-Wizard调整BGA封装、新建Symbol、批量导入Symbol的管脚并放置 27:21
6 [1 \8 C0 ?2 h. ?. ?: p 课时5:编辑与修改Symbol的管脚属性 20:41
6 R' o7 l" ]9 ^! ?0 k 课时6:给Symbol添加位号、将Symbol和Cell组建成Part、Part中备用Cell的作用 20:07 z3 @: f% Y: \$ C
第 2 节 :不使用向导,纯手工建立一个异形封装 , x( G y& ?) Q, j$ l
课时7:原理图配色、手工建Symbol步骤、Pin脚批量导入CSV、批量添加属性、新建CELL 30:31
6 C% h( {; f% v/ f; a5 c$ I 课时8:Cell的属性设置、管脚添加、焊盘栈的新建、焊盘库的管理 29:51
" b X, Q) Y5 v* j% w9 Z 课时9:Cell管脚的坐标精确放置、更改原点、丝印的绘制、线段打断、鼠标的悬浮吸附 34:04 ; K( }- h: Y- k$ w! h
第 3 节 :标准分立器件的建库、库管理注意要点 $ e K' C( e K6 R7 ?# I+ s7 J
课时10:课前说明
' Y9 \3 V" {& Z/ r) c2 A0 M& I3 }% p 课时11:标准阻容感封装的导入,原理图页的边框 38:06 ) |3 q2 k& z4 m6 X: h
课时12:电源和地、交叉参考符号、库文件的结构与管理、个人PLB快捷设置 19:54 " U/ z3 Y( E2 x: x; i
第 4 节 :对于群友建库问题的解答与补充 9 X. T& w1 ]3 y& C
课时13:课前说明
: \. S7 }3 B( U9 w7 x* G 课时14:EE795的CSV导入,分离大器件的Symbol演示、LP-Wizard封装计算器、原理图修正 30:29
: }$ T# g& F# h第 3 章 :工程管理与原理图绘制
3 j) i3 e8 H9 D; B0 M$ I8 q. i 第 1 节 :新建工程、讲解Xpedition的工程概念
8 R" W) j1 m2 v2 u4 j0 r" w( ^8 _ 课时15:课前说明 ) d3 E- {1 u# v0 ~: f
课时16:新建工程、iCDB初接触、工程备份、边框设定、调入器件、字体修改、工程精简与修复 49:41 " F. ?6 P/ V/ X* p4 D, K/ M
第 2 节 :设置过程中的疑问解答 " ~9 u" r! c4 N0 C
课时17:EE795模板问题、symbol与原理图的copy问题、工程文件夹管理经验 26:33 / h8 d2 N! t" S, a9 b
课时18:原理图与PCB的对应问题、图页特性的添加调整、器件高度属性问题 26:40 / j$ G' ^& P3 N2 }& N4 K
第 3 节 :原理图的绘制与EEVX原理图新功能的讲解
% ~# S M% H+ d$ S" ]2 Q2 x 课时19:设置特殊符号、讲解VX新功能、放置符号、连线 36:02 ( M, O3 n& a, E( f* h8 h
课时20:根据实践来修正中心库 16:03 1 {% P/ n S! D
课时21:原理图绘制的操作细节补充 38:04
5 i% J+ ~+ `) U 课时22:继续补充细节、批量重命名位号、生成交叉参考、DRC与打包、根据PDF查错 32:18 0 X; E( ^( q6 z$ {) D* h
第 4 章 :PCB Layout 与规则管理器CES
* ?3 e/ g% \9 q* G9 j# e 第 1 节 :详解一块全新的PCB要如何入手. ~! M- K, K8 m( d% t
课时23:总线画法,xPCB界面初探、常用鼠标Stroke、打包同步、层数更换、阻抗计算 48:06 % Y* u( j& a/ f8 P0 {" y" t: ]
课时24:过孔设置、跳线(埋阻)设置、手动修改板框、边缘倒角 28:409 z# t9 P+ T" y* g
课时25:从DXF文件导入板框 21:23
- N3 L9 v+ i% `* ~; Z, q# U 课时26:从IDF(EMN)文件一次性导入板框、机械孔、挖空区域、禁布区 19:13* x# q( t& D$ N& _: A0 P* l, ~; C
第 2 节 :PCB Placement(器件的放置与布局)/ ^# M- B: ?: ^# n+ l- _2 w) j
课时27:xPCB新功能:分组布局、局部显示飞线、智能自动放置、交互式布局 44:128 o8 Y4 y* p' M% P/ S2 h
课时28:封装的替换与重置、3D显示、间距设置、极限靠近与推挤、器件对齐 30:13( g' L) ~& [9 O, I
课时29:高级篇:组内分组,模块化复制粘贴,多人合作布局,整体坐标精确移动 31:35
! p4 t: x3 u# P9 G& A" ~" u 课时30:高级篇:位号修正,批量命名的风险,MS与PC命令用法,选择列表用于精确选择与复制 34:09 $ b% l8 e; \" l! I9 O2 N: n
第 3 节 :布线、铺铜与规则设置 5 y( ]1 H9 N+ {* I1 Q
课时31:单端线检查、叠层设置、过孔、基本线宽与间距规则、走线宽度变换 45:19
2 `( t/ N3 ~$ @) ~5 O1 z 课时32:推荐的规则设置,飞线筛选,走线、推挤与打孔详解,Pad Entry设置 52:41
4 h3 R0 H' s% [- e" F) }8 K 课时33:区域规则设置,差分线的两种实现方法 47:49
5 m# d" o4 a- {' O2 h# a" X9 Z 课时34:差分线等长设置,差分线的单根调节 19:35
- h/ Z/ O* c# g) T; p" E0 Q 课时35:高级篇:绘图模式走线、走线批量换层、弧形线的处理、草图布线功能、 走线拓扑结构、总线的公式等长、绕线设置补充 46:58 5 @! }" Q: o4 C% E$ ]) w
课时36:高级篇:飞线的动态过滤,用Pin Pair设置DDR拓扑等长 15:25 ' w" F8 G. T) F/ `
课时37:铺铜详解(铺铜类型、优先级、挖空、禁布、合并、绝对铜皮、单独热焊盘设置) 33:25
: I3 q# o8 r( m1 u% a# ] 课时38:高级篇:射频阻抗线的Z轴避让,用过孔缝合铜皮,批量打孔 33:03 6 r& _. Y+ O. `" H% X
第 4 节 :Layout全过程(3倍速,无声,仅供参考,可跳过不看) % A0 C& | i0 T4 J" O( H N
课时39:完整走线过程(3倍速),4层走完,以防Cost Down降层 108:09 " E/ O4 j M- C) Q7 |6 v- N
第 5 章 :完整的工程出图
; L5 C4 g& u( v 课时40:DRC 逐项检查 33:29 $ }% o; _. @- r! P1 x
课时41:生成钻孔文件、电气层光绘文件 35:43
" n. b- ?* o3 G7 g& s+ ^7 l% Q 课时42:生成丝印层、装配层光绘文件,装配PDF输出 21:06
( V. e9 O# r* o: n" ? 课时43:(Report Writer)坐标文件、IPC网表文件输出 16:29
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