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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
) ]0 Z' K! V$ g2 q1 k      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: 1 J( T& b& @& O, {7 ~
% r2 J* V: F7 _) X. x  t, X
$ Z" j1 H0 i- O6 ]
一.    射频基础知识:
4 X9 t: k* [% y$ F9 ?, i% a) Va.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
! {6 ^9 b$ r/ G* f, }b.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
  v, {+ c0 V. @- oc.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。& H' |4 r* E, M* Y
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!5 b( S% ?& G  ~  e" I
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
7 d( E" V! P2 Y* P+ r5 L+ uf.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
+ R8 M$ ^' w; b! }1 Fg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
, v7 p1 v9 Y1 Z! {) k  a0 H) Y7 \; }6 C- O
二.      射频板材的选用:& A' ]! ?9 x' |; ?# B
1.要有低介电常数,Er越低越好
, O; L% z) Y7 z7 B9 J! s2.要有低介质损耗因子8 C) F+ S* _) Q5 {6 V5 F4 @9 H
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13' R! \' t& j  G3 w3 f% W" g1 |# h# [1 Z
射频电路:
! ^. K1 U+ a9 Q
* I1 M, Y8 C$ m8 V' X9 i三.      射频板布局规划:/ r) M- F9 H( K
a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)
( U# k. v( O- Q1 s" o. vb.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。1 N+ O% e; |7 O% ]) f" X) w
c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走
+ P! B3 x) \4 P, Sd.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。
$ B6 o  N: R& q+ Ne.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。( F' j' b6 R  B
f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰$ C: G9 H" C) f: E0 a- B: Z) {9 g* ^
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开) O( H* j  I3 q1 B/ R
6 W0 K  t; C/ W$ F
四.      布线规范:% Z. Y( O+ Q! J0 q% z, |3 L$ ~( Y
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM+ B5 }/ s$ D# j
b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角  r% b- |& E- _8 ~9 }( t
c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整: y9 h! h4 z3 d; U2 s8 W- l
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
7 g% ?* k- h) n9 g9 t5 B$ g$ C
2 h9 q9 `4 Q, T! t! `! n7 J# n- z五.屏蔽腔的设计; i( e6 w1 b2 }) p( F

) K3 ^+ z- }1 |$ i4 J1.        露铜宽不少于0.8MM% D0 i9 b- Y2 n7 s+ c7 `9 P
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
& ~' \$ M0 D% `' q' ~) E3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
3 n) w9 H/ u" O$ V. c8 V4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油
$ u8 M; Y; D. h2 J0 f0 ?5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本$ c" A4 X  h- N$ r/ H0 j  S

( |9 x# _9 _: V0 E六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:; e! Z& W" G2 m/ C
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。: E  o# S9 K% o  ]" G5 z
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
: i8 M- P6 w' p- t$ S" gc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。
# [7 l* S8 Y; d% X# n* @4 {

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

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    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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