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请教一个关于485接口过EMC

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  • TA的每日心情

    2022-5-11 15:11
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    [LV.7]常住居民III

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    1#
    发表于 2015-8-12 22:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    从网上找的一个485设计电路,请教大家里面的共模电感,GDT是怎样选择参数的。是通过经验,还是有什么计算方法?还有如果外壳是金属的,金属地该怎么和板子的地相连接呢?
    - g( Y3 C8 m4 |: j- Q3 s: z& C

    485.jpg (56.09 KB, 下载次数: 0)

    485.jpg

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-8-13 09:02 | 只看该作者
    金属壳 需要和主板地完全隔离

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-8-13 09:05 | 只看该作者
    得看你想过EMC的等级。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-8-17 09:55 | 只看该作者
    ESD和防雷这两点很好。  Z, E/ H) h1 }/ u) Y
    我的疑问是,你在这里面加共模电感,不怕把有用的信号给衰减了?

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2015-8-17 10:05 | 只看该作者
    一看没去听杜老师的课啊,外壳地通过大封装磁珠(1206)+搞耐压电容(1KV以上)1nF,优先保证耐压值与系统地连接,然后共模电感需要加的,布局的时候,ESD靠近接口放置,遵循先防护后滤波!!我写了个PCB LAYOUT总结有提到,可以去看看哦!

    点评

    总结在哪里?  详情 回复 发表于 2015-9-19 11:46

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-9-19 11:46 | 只看该作者
    Log07071222 发表于 2015-8-17 10:05) A0 R% i3 t9 R, A% A, u5 K+ |; m4 z
    一看没去听杜老师的课啊,外壳地通过大封装磁珠(1206)+搞耐压电容(1KV以上)1nF,优先保证耐压值与系统 ...
    . T2 _& R4 U! f. ^* k1 P( }  s; X5 E
    总结在哪里?
    & X6 J4 I  j1 l- I- s2 ~
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