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[仿真讨论] 10G数字信号是否可以用通孔实现??

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1#
发表于 2015-8-11 21:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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10G数字信号是否可以用通孔实现?这中间需不需要考虑过孔de阻抗变化,还是只能仿真慢慢改进??5 R$ P/ B* R$ @; h

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2#
发表于 2015-8-12 08:32 | 只看该作者
3Gbps以上就要考虑了,特别是反焊盘和stub的感容性影响。

点评

谢谢版主!我自己在做这方面的学习!上次做过一个板子,设计要求10G的,最后只能稳定到5G,无误码!在10G,误码率蛮高,不能用!这次要改版,正在考虑,形成误码率高的因素!  详情 回复 发表于 2015-8-12 17:04

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3#
发表于 2015-8-12 11:57 | 只看该作者
可以用通孔实现,对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦,需要考虑。最好通过仿真来改进,免得浪费时间和金钱

点评

谢谢!但是,主FPGA供应商不能提供模型!所以仿真挺困难的!请问您,‘对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦’,这个在哪里??我怎么没找到呢??谢谢!  详情 回复 发表于 2015-8-12 17:07

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4#
 楼主| 发表于 2015-8-12 17:04 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-8-12 08:32
, K: y. ]2 p: t3Gbps以上就要考虑了,特别是反焊盘和stub的感容性影响。
3 H8 k9 o6 k; _" c; J
谢谢版主!我自己在做这方面的学习!上次做过一个板子,设计要求10G的,最后只能稳定到5G,无误码!在10G,误码率蛮高,不能用!这次要改版,正在考虑,形成误码率高的因素!

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5#
 楼主| 发表于 2015-8-12 17:07 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-8-12 11:57
" p) r$ F( B: ?0 d5 D, j/ v3 ~可以用通孔实现,对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦,需要考虑。最好通过仿真来改进,免得浪费时间和 ...

( M( a. U3 M! W, A$ `- s, L谢谢!但是,主FPGA供应商不能提供模型!所以仿真挺困难的!请问您,‘对于via阻抗的控制cousins 版主已经说啦’,这个在哪里??我怎么没找到呢??谢谢!

点评

via阻抗要控制好。对于误码率高的原因很多,几乎所有的问题都有可能造成误码率的升高  详情 回复 发表于 2015-8-12 20:48

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6#
发表于 2015-8-12 17:26 | 只看该作者
没有模型就做TDR仿真,控制好过孔处的感性和容性变化。
* M4 v4 {' L. U; A- o不过xilinx和altera应该都是有模型的吧

点评

谢谢!上次确实过孔没控制好!还有一个主要因素,板厚!这个主芯片,还没上市!!所以不提供模型!  详情 回复 发表于 2015-8-13 17:25

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7#
发表于 2015-8-12 20:48 | 只看该作者
hhawwl 发表于 2015-8-12 17:07; T( w; [# Z- Z
谢谢!但是,主FPGA供应商不能提供模型!所以仿真挺困难的!请问您,‘对于via阻抗的控制cousins 版主已 ...

' o3 x. A8 ]$ A& Rvia阻抗要控制好。对于误码率高的原因很多,几乎所有的问题都有可能造成误码率的升高

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8#
 楼主| 发表于 2015-8-13 17:25 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-8-12 17:26% f, F: z! \4 Q& L; F# t
没有模型就做TDR仿真,控制好过孔处的感性和容性变化。
8 P; q0 ]/ F" v# T+ T7 k% E5 Q: Z不过xilinx和altera应该都是有模型的吧

) u4 F) @$ @* ^" s9 J( o, u谢谢!上次确实过孔没控制好!还有一个主要因素,板厚!这个主芯片,还没上市!!所以不提供模型!

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9#
发表于 2015-8-13 17:32 | 只看该作者
过孔的阻抗可以用仿真去优化,但是也要考虑板厂的生产工艺,板子出问题不一定就是设计的问题

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10#
发表于 2015-8-15 18:51 | 只看该作者
对于10G信号来说,阻抗控制很重要,但是想不仿真也可以,常规的打孔,记得背钻,信号线走带状线,过孔的地方做成差分过孔,旁边记得打地孔。有了这些措施,10G信号应该问题不大。还有一点记得线长尽量短。

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11#
发表于 2015-8-15 18:53 | 只看该作者
仿真阻抗其实意义不是很大,如果真觉得不放心,可以在做完板子后用TDR测量一下过孔阻抗,如果阻抗能设计在85Ω左右,应该是很好的。
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