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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总

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发表于 2015-8-5 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总
丝印阻焊工艺问题在设计当中往往被忽略,认为对板的影响不大。不会像线路开短路那样严重,会引起报废。实际上一些丝印阻焊问题还是需要引起关注的,有些问题还是会引起客户投诉和反感的,特别有些字符或阻焊开窗会影响调试和组装。并且从丝印来看一个板,可以大致看出一个设计师的水平。如果板上的丝印美观 整齐  标示清楚,那么这个布线人的水平通常很高,布线和扇孔也会非常漂亮美观,最少说明此设计师非常有耐心,布线基本条件就是需要耐心。& k' x2 {2 Y4 S) U2 p: w

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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:55 | 只看该作者
【丝印字符和线路上的字符或阻焊字符重叠】
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                                                  通常放置线路字符或阻焊字符时候需要将丝印字符打开,就不会有这样的情况发生  \. P) {5 H7 `. y( S( d) u

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 楼主| 发表于 2015-8-7 10:47 | 只看该作者
【丝印线宽细,丝印字高小,不满足生产要求】
丝印线宽不满足生产要求通常是封装作库的时候有问题,生产端会修正,比较容易操作。
$ L, Y0 m. s6 q& K# n% b& f0 |* S丝印字高不足生产端也会修正,但工作量比较大,而且有一定改错风险(这个厂家有限制字符个数,超过多少就不会修正)。并且板子的密度很高的话,生产端不容易修正,没有在pcb软件中好操作。字高和线路铜厚有关系,大家要注意,这个问题比较容易忽略,都喜欢用字高小的。
, x# [, ?) N, \8 j% u# y# L另外注意在设计当中设置好字体,有些字体会显得偏小。" u9 Q9 U! x1 _+ C0 p0 e: [
. n3 E7 K0 @3 j/ f) Y0 d

* \  j' R4 h" Q9 O+ [% s ' u7 I# S; _2 ?, p" r

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 楼主| 发表于 2015-8-6 09:39 | 只看该作者
【丝印重叠、上焊盘、在器件下未移出】
丝印重叠或在焊盘上面,通常在制造端会发现并纠正(如不纠正或判断不了会反馈到设计端),但在器件下通常是不会反馈的,直接按文件制作。到时一焊接挡住字符,就不好识别器件了。实际上现在设计软件都有辅助字符调整和字符检查的skill,按道理这些现象应该杜绝才应该呀。大家如还没有这些skill尽快到各软件版块询问版主哦

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 楼主| 发表于 2015-8-10 15:19 | 只看该作者
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【丝印位号方向不统一,不正确】
丝印方向基本上是向上和向左两个方向(有些客户是向下 向左)。放置时尽量方向统一,视觉美观和正确。如方向不正确影响维修时候观查。
. \$ n6 L# v* Y: N/ e ' p  l5 q& p# J9 T. V2 u0 e
方向是有skill可以控制的,各软件不一样。
6 V; @* A7 y: p( k0 `$ ], J  R下面这种就显得非常整齐美观。
( n- L$ m/ N. g; p2 J
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 楼主| 发表于 2015-8-21 14:56 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-8-21 14:57 编辑
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; ?' b. {# H& `- r% x) b5 F. l
字符离外形线近
字符距离外形边框通常要10mil以上,避免工厂端自动削字符,使得字符残缺,无法辨认。(特别注意小板拼板,如果作vcut需要再加大点间距,16mil以上为好)
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 楼主| 发表于 2015-8-24 16:02 | 只看该作者
【丝印位号放置和器件不一致】
        器件位号应靠近器件就近放置,方便维修和调试。但是有时动了器件,字符位置会忘记更改。操作要养成良好习惯,避免低级问题产生。
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 楼主| 发表于 2015-8-26 11:34 | 只看该作者
【丝印框设置错误】
丝印框由于2d线或skill出光绘时设置错误,跑到其它层上了。pads和allegro容易出现此类问题,注意下。$ j- a5 g: x0 Z
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 楼主| 发表于 2015-9-10 13:16 | 只看该作者
【底层丝印未镜像】
在底层未镜像的丝印在板上是反字,返修或维修时不好识别。用skill就不会有这样的情况产生。

2015-9-10 13-16-40.jpg (18.94 KB, 下载次数: 2)

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 楼主| 发表于 2015-9-15 08:57 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-9-16 09:06 编辑 ) G; X: F& ~! g/ h# }; {5 T+ M# B5 l+ ]
& y7 K) D" R( X( E, L3 y
【少Solder Mask阻焊开窗】
通常是增加的防静电条、屏蔽罩、安装孔、定位孔等漏加Solder Mask开窗,有些是封装的时候漏了,有些是设计时候作了,但出光绘层没有设置正确。。等原因,对于特别的阻焊开窗,大家应该再回调下光绘文件查看。

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2015-9-15 8-58-03.jpg (26.43 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2015-9-16 09:05 | 只看该作者
【多Solder Mask阻焊开窗】
多Solder Mask阻焊开窗容易引起短路,露铜等缺陷。多出来的开窗通常是非测试Via、手动误加、转Gerber时设置错层等导致的,生成的光绘需要用cam350查看下。

2015-9-16 9-06-06.jpg (52.92 KB, 下载次数: 1)

2015-9-16 9-06-06.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-21 14:02 | 只看该作者
【金手指 按键等 Solder Mask要开整窗】
金手指或按键位等Solder Mask要开整窗,否则影响插板或按键连接(主要是次数多有影响)
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2015-9-21 14-01-42.jpg (25.71 KB, 下载次数: 1)

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