7月培训心得体会

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* |) B8 P& ~' L       关注论坛培训几个月了，终于在7月成行，从广州赶往深圳参加培训。
% @6 t7 o( k% {; t3 |5 Z       这次培训的主题是HDTV的设计实战，基于TI的ARM+DSP8168芯片，从布局上讲，先外而内的摆放接口器件及电路，然后根据CPU出线确定最小系统的位置。
一、8168板分析
1 G9 P" H1 @: s& _1.由于要过CLASS B，表里层不可以走线，中间2层走线不够，所以将第5层抽出来做信号层,从而出现比较奇怪的叠层结构
$ _  X3 ]" R, B6 W2.双通道DDR3，采用的是fly-by拓扑结构，用眼图实例告诉我，DDR3走fly-by比T型结构更合适，波形更接近方波，信号更加平滑
3.由于EMC对信号辐射要求很严格，机壳地与电源地不可以直接连在一起，使用高压电容或者1816磁珠，并且外壳地下面不可以有数字地信号（层间耦合走了），必须挖空
1 U, l0 {1 c- {4 t& I二、DDR布局布线相关知识点
* G! @. V* p# M" Y4 w1.VREF属于电平敏感性信号，不是电流敏感性信号
2.DDR信号内缩30-40mil（相对于参考平面），防止信号向外辐射
3.DDR3一般使用时钟线做target，等长要求一定要参考芯片手册
4.注意看主控，是否支持write leveling ，即读写平衡
9 |& {7 G6 n3 d7 r3 ^5.阻抗控制一定要连续，不一定要50欧，40、55都可以，应该是保证信号连续不反射
+ y1 M' F% `* R: [' [6 V6 r6.8168是0.65的球距，一般采用15_8的过孔，保证过孔单边最小距离 4mil，加工无压力
三、BGA知识
1 c8 @4 {; x( P! o& x3 a. ^! I( D1.BGA过孔塞油
8 F) K" @! P7 M! C0 p7 q2.BGA最外2层直接扇出
8 m& `, F& ^0 I" B# b3.叠层的时候，考虑层间间距尽量小，这样可以保证走线尽量细，扇出顺利
/ U5 p1 f2 b& r, B& _; E5 ~4.BGA器件周围间距3mm（推荐），最大5mm
5 T2 y* t) {$ O2 ?5.优先走线层的选定，一般情况下，离那个参考平面近，优先作为参考平面，信号回流
四、电源知识
, I# h' _2 B$ a, n; g1 J3 T2 S' w1.电源是基础，是DDR及高速信号的核心，电源的输入输出GND要连在一起，回路最小原则
2.电感平面下面不覆铜，防止有涡流产生自激
+ @' l$ u- t$ v( b+ b& p3.模拟信号用LDO,没开关噪声，利用散热，把多余的电量散出去
4.背面散热开窗问题，开整窗，不美观易短路，建议开小窗，美观实用
; w& ^# p) o: ?/ M# k" I5.电源采样电阻的放置问题，这个着重看电流的走向和干扰因素
五、千兆网络变压器的处理
使用分离变压器，变压器底下全部挖空
/ a0 j3 G$ r! @0 z# L) _使用集成变压器，管脚以上挖空，LED灯走线，不覆地进去，另外，如果有GND信号，直接拉出来连接上即可
% g5 J8 {  _$ K% `/ i; H       另外，我和我同事问了2个问题，由于6月培训，我没有参加，不知道有讲去耦电容的问题，经过杜老师讲解，推荐每个pin脚最好2个，容值相差100倍，每个电源至少一个 。
       后面我问了个关于PCIe的问题，经过几位大师的讲解，回来也翻看了相关知识，才深刻了解到，我们PCIe的做法是有问题的，现在手上又做了一个PCIe的项目，还是老问题，已经克服不了。但是，我已经采用其他的方式解决了，感谢几位大师的耐心解答。
       在这里，借这个机会，很希望杜老师可以录一点视频，关于前期画板的准备工作，比如规则设置，叠层设置，BGA扇出评估等理论知识，后面的拉线是基本功问题，个人觉得，做layout都可以克服的，但是没那些理论知识和经验的支撑，做出来的东西质量难以保证。由于我从事的工作不是专业的layout，所以在这方面比较欠缺。


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