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本帖最后由 jacky401 于 2020-6-27 16:17 编辑
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课程内容
% z W5 p4 _8 ~1、理清功能方框图9 Z$ |, w; G: Y0 v- T Q
2、网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧
3 ^) J4 p8 y' w3、射频PCB布局与数模混合类PCB布局9 c6 A* r3 L6 l* `( `( }) t
4、无线终端PCB常用HDI工艺介绍
& [! Y: H2 \, @" s5、信号完整性(SI)的基础概念
$ q# F7 N1 ^$ K. o0 `6、射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构
5 n8 [ `2 @- ]- J7、特性阻抗的控制+ _1 d5 i+ e W( b
8、射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧
: I, B& T8 }) P1 n$ M, [9、射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理
% A, D0 @$ U& e10、PCB板级的ESD处理方法和技巧
. u* C) p' N. X* y11、PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧& A, U5 H' c6 G v' U4 D5 ^1 V- }
12、PCB中的DFM 设计
- Q$ H2 p5 C" j! O5 P3 x. z3 K13、FPC柔性PCB设计
/ p3 ^3 ~* R! C14、设计规范的必要性) @- z' v" N1 y1 R; \ p0 h
' |- {$ R1 n7 o4 B- S, g7 y: c( q1 i2 r% S: s5 h8 j8 d6 u; p
* m& I" h$ a* J5 ~9 [" g/ w |
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