本人第一次到现场听课，由于交通不顺，迟到了，到场时布局都讲得差不多。总体感觉氛围很好，收益多多。 1 _" O* N/ |, X5 t当初拿到课件时候，有两个问题，就在现场得到了答案。1、顶层、底层都空很多地方既不没线，也没有铺地；答案是删掉了地铜，为了视觉上看走线方便；2叠层不对称：答案是项目要求被逼着弄出来非常规叠层（说明了PCBlayou要灵活，不能死守常规）) S4 ^' [/ c& H9 \8 |6 W* m
DDR3的讲解最为详细了， 1.4个DDR3采用了Fly-BY拓扑结构，匹配电阻放在最后一个DDR边上。等长绕线，同组同层，误差范围%5最好，实际还要看板子空间······（具体详细的跟杜老师要课件最好了，本人手机拍照出的PPT实在不好意思拿出手）. v' F* \; S$ ]& [5 F* M, N
( F3 L$ P# G# k. {. o第一次听培训，确实收获太多了，还要在以后慢慢实践消化了。3 X# k; E+ Q+ V. ~ k. u
在此感谢DEA365，感谢杜老师的慷慨分享，我只有积极参与现场听课来表示支持杜老师了！ 8 ^2 E! F1 h- z8 I最后希望大家不要留纸杯子，饮料罐等在教室了，拿什么来，就带走什么··· * Z1 W- g. P' @4 N
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发表于 2015-7-20 23:26
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发表于 2015-7-21 09:27