tDS&tDH base 的选择问题

mosquito_long

tDS&tDH base 的选择跟一个指标ACXXXmV，例如AC175，AC150，AC135,
这些指标如何选择？
! @7 T. d/ `) z+ Q: w有问过做内存的厂商，他说一般取AC175,具体也不知道为什么

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AC175的要求是最严格的，如果能过，那么就没有任何问题

cousins

依照带宽来选择，若你不跑颗粒的最高带宽不需要那么高的要求。参考规格书。

Tigra8369

以下所述，参考参考...
) M. h" B, A; J/ u; F根据经验，参考规格书。
$ \6 K4 s4 d5 j这里所述之规格书是按照作动方式(向)而定。
( I2 s. r8 T2 W; [$ v- M3 P& w; }; }例如Data-Bus/Write时，讯号由控制晶片传到DRAM端，此时按照DRAM的规格
并决定AC/DC levels。如此，计算接收情况是否符合规格(软体会计算tDS/tDH馀裕)。
反之亦然，在Read时，计算接收端(控制晶片)的接收情况，使用控制晶片接收时的规格
4 |4 Q1 j7 ^0 W! P0 d' G! U' \(tDS/tDH)。
: J" \; H5 x+ d% D' L只是，在一般状况下，厂商通常回覆按照Jedec规格，所以，Write/Read的tDS/tDH就变成一样了。
所以，问清楚所使用的规格来设计与仿真，过与不过，皆有一定的准则判断。

seulove

这个和眼图测量有关