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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑
' i/ ^4 e2 S7 f& ~8 x+ p# l* a+ G5 q# Z7 k9 C4 K) j0 a
好久没人冒泡,上点干粮吧
$ r+ ~! o, `- U( ]
: E% I% S& F4 f4 J" i( p1 R2 r4 O. K
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
$ I/ S1 p9 m- I) J, ~4 t

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
+ ?  ?: P- K4 q- @- h2 c- Fh 好久没人冒泡

, k, @3 X) L7 ]& p0 A: r最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。
2 ^# C" w7 T+ _8 o& _3 [0 g

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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:050 R' F% j" o: g( Z: h
谢谢分享
7 j/ o! C5 M  m& k9 ?3 ]- J
感谢版主赏识
/ W" N3 ?: ?: `8 O

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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