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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑
+ f5 Y' r* ~, p: F3 K4 z& r+ v7 Y5 y* {: t
好久没人冒泡,上点干粮吧
% O* A& i. ?8 g3 i
7 x1 k6 O- O& k8 p
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* h! U) n+ v4 W6 J7 N

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:283 r4 |6 o' ~4 j% V$ t, o9 b
h 好久没人冒泡

' \; v; z. }- g  y( _7 [9 I0 V最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。" H3 p& F) `- C1 \. v3 @: v5 H* e

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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05
9 I5 w" S- O: d3 G" Y& w" m( \/ Y谢谢分享

8 g% k3 V( ~& l( e/ j( h$ J. M$ _感谢版主赏识  ^, E' I5 L% I

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3#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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6#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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10#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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11#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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12#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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