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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑
1 {" M; G; m: _) V* F7 P% F3 b& v; }5 G) C8 n. s
好久没人冒泡,上点干粮吧7 M+ U- W4 z, R  g
1 ^/ I' E4 ]' ^* H0 @! I# u
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, q# Y7 i: m  p# t! Y4 E

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
7 K- s+ u. T7 n$ X3 ~h 好久没人冒泡

* I! H7 ~7 ~: H. M! V最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。& t5 n; d; o0 @5 K0 M' a5 i

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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05
# }! E" M  G+ n( J& L& l4 v/ {谢谢分享

! \. ]7 A- S4 d, z' ~感谢版主赏识
+ K* \6 S5 e4 \& [0 ?' x; S: Q

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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