DDR3 data线走内层还是表层

kepo013

照常理的叠层为：
TOP-GND-POWER-BOTTOM（其中表层走信号线，内层不走线已保持参考平面的完整性）
6 I+ C; U# Y) H0 v但是最近看见一份ddr3的layout guidelines，里面说data信号要走内层，addr和control可以走表层，局部叠层为
, J7 P; M3 ^8 `# }top(addr,control)-gnd-signal(data)-bottom(power)
1 U0 x  X3 p, M) @2 A; x如下图
求助，我要按常规走吗？如果按照开发板，信号走在里面tune的空间大点，还能有效减少EMI。但是刚在群里问有人说加工不方便，不是很理解。
[img]file:///C:\Users\kepo\AppData\Roaming\Tencent\Users\398515912\QQ\WinTemp\RichOle\SKXSEBCMC8IDFEH4OAY[P]E.png[/img]
8 J% b& H3 E1 H" }
  i) a4 ]8 I1 _1 Y0 v, v- m2 b4 C5 j, d

菩提老树

说说我的看法，其实任何信号都可以走表层或者是内层，就看你是你什么样的要求，对于你这个产品，个人认为应该是走在表层，因为是4层板，为了保持参考平面我完整性、信号完整性和电源完整性，走表层是比较合适的。

yangjinxing521

双面板。。。。。

allegro小菜

个人也赞同一楼所说的！

jacekysun

看你到底有多少个层喽，如果一个4层板你还想怎么走

True

4层板，如果可以那样走，data走内层好处是很多的，不信你可以试试看。

flywinder

如果是多层板可以考虑走内层

kepo013

jacekysun 发表于 2015-7-13 09:44
; Z  U; V! q8 W& i, ]9 z5 ~2 D% `5 l看你到底有多少个层喽，如果一个4层板你还想怎么走

是4层板
* a' K/ W. M" d, o, C# `" e

kepo013

True 发表于 2015-7-13 10:40
% j9 s: R$ e3 Y8 B# A4层板，如果可以那样走，data走内层好处是很多的，不信你可以试试看。

我也觉得好处是走线空间和EMI问题，而且参考平面也是完整的没有被破坏
你觉得好在哪？
" m4 i2 D/ L' n( A8 F

kepo013

菩提老树 发表于 2015-7-12 20:06
: y, A1 A, k1 X, ]- }说说我的看法，其实任何信号都可以走表层或者是内层，就看你是你什么样的要求，对于你这个产品，个人认为应 ...

- w; f: Q5 E, v9 u7 D走在表层感觉好处没有走在里层多 但是我看实际的产品中还是走在表层的
$ Z: \. h6 }- u: S

后青春继续传说

学习了

一缕温暖

等高手；来解答

Log07071222

个人觉得 走内层的话，那就把所有信号线都走内层（主要DDR），然后表层（顶层或者底层）铺铜，另外一层表层走少量信号线，参考完整地平面在信号层和表层电源层之间，这样电源和DDR都是以完整地为参考和回流，

wwzn1107

学习了。。。。