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DDR3 data线走内层还是表层

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1#
发表于 2015-7-12 18:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
照常理的叠层为:
4 W# ]6 z" ^1 R# g- L; m5 ?TOP-GND-POWER-BOTTOM(其中表层走信号线,内层不走线已保持参考平面的完整性)! N* x3 @1 Z! E3 C3 p! x( d, j# }
但是最近看见一份ddr3的layout guidelines,里面说data信号要走内层,addr和control可以走表层,局部叠层为3 d( o7 W: b. [. l
top(addr,control)-gnd-signal(data)-bottom(power)
% t2 L( [, J3 ~3 D0 v- g" Z  O如下图
" U1 j9 }- N1 B! Y* w  ?/ X 求助,我要按常规走吗?如果按照开发板,信号走在里面tune的空间大点,还能有效减少EMI。但是刚在群里问有人说加工不方便,不是很理解。  y) |" A# [0 @/ h5 \& H( t" Z: `( k. e7 x* x
[img]file:///C:\Users\kepo\AppData\Roaming\Tencent\Users\398515912\QQ\WinTemp\RichOle\SKXSEBCMC8IDFEH4OAY[P]E.png[/img]
' E$ H% z, K$ r/ n1 f3 z  t; o* S4 _* `" M  ]

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推荐
发表于 2015-7-12 20:06 | 只看该作者
说说我的看法,其实任何信号都可以走表层或者是内层,就看你是你什么样的要求,对于你这个产品,个人认为应该是走在表层,因为是4层板,为了保持参考平面我完整性、信号完整性和电源完整性,走表层是比较合适的。

点评

走在表层感觉好处没有走在里层多 但是我看实际的产品中还是走在表层的  详情 回复 发表于 2015-7-13 15:38

该用户从未签到

4#
发表于 2015-7-13 09:36 | 只看该作者
个人也赞同一楼所说的!

该用户从未签到

5#
发表于 2015-7-13 09:44 | 只看该作者
看你到底有多少个层喽,如果一个4层板你还想怎么走

点评

是4层板  详情 回复 发表于 2015-7-13 15:34

该用户从未签到

6#
发表于 2015-7-13 10:40 | 只看该作者
4层板,如果可以那样走,data走内层好处是很多的,不信你可以试试看。

点评

我也觉得好处是走线空间和EMI问题,而且参考平面也是完整的没有被破坏 你觉得好在哪?  详情 回复 发表于 2015-7-13 15:35
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2015-7-13 11:28 | 只看该作者
    如果是多层板可以考虑走内层

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2015-7-13 15:34 | 只看该作者
    jacekysun 发表于 2015-7-13 09:44
    ) j. R; K. ?) o6 b' S看你到底有多少个层喽,如果一个4层板你还想怎么走
    ! f& z, E! Z' j7 s. n
    是4层板; s$ b  y8 H& v0 P9 c" H

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2015-7-13 15:35 | 只看该作者
    True 发表于 2015-7-13 10:40
    9 p( c+ {; ?! Q8 f4层板,如果可以那样走,data走内层好处是很多的,不信你可以试试看。

    8 J; r8 d* n( w* _2 U, @' X我也觉得好处是走线空间和EMI问题,而且参考平面也是完整的没有被破坏
    ' ]6 _3 n. y4 M# k% t你觉得好在哪?: @5 f, N) Z8 ]! l" a9 Y6 t

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2015-7-13 15:38 | 只看该作者
    菩提老树 发表于 2015-7-12 20:06
    $ M, |, B' [+ s$ e' _) d! a9 j说说我的看法,其实任何信号都可以走表层或者是内层,就看你是你什么样的要求,对于你这个产品,个人认为应 ...
    2 L' L, ]; s% S
    走在表层感觉好处没有走在里层多 但是我看实际的产品中还是走在表层的
    6 Y% z- w& ~( P; {' e% k

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2015-7-15 11:17 | 只看该作者
    等高手;来解答

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-7-20 17:43 | 只看该作者
    个人觉得 走内层的话,那就把所有信号线都走内层(主要DDR),然后表层(顶层或者底层)铺铜,另外一层表层走少量信号线,参考完整地平面在信号层和表层电源层之间,这样电源和DDR都是以完整地为参考和回流,
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