|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
请教各位大神一个问题:场景:因设计原因,RF用的SMA头必须放在bottom面,而RF信号是在top层走线的,所以就必须用直插式的SMA头。SMA头中心信号针直径50mil,长度3.2mm,而PCB的板厚是5.0mm,所以SMA头不能完全穿过板子。
- u% E3 m% O, j& X: i- ?$ dBug:之前没有考虑好,导致做出来的板子存在问题:两个短接的SMA,两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧(PCB top走线那部分50R正确)。确认过SMA头没有问题,所以问题应该出现在PCB 过孔上。4 K. f* A3 X" m2 C# a. @8 H, Y% N
咨询:类似这种直插式的RF信号,过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针,过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真?" x; [$ ]- p5 I, v7 E, y; O) x3 f
- E& L4 W0 L- X5 m; H% m谢谢! | 7 a" S4 u+ w# w& C9 G0 H# B
|
|