请教各位大神一个问题:场景:因设计原因,RF用的SMA头必须放在bottom面,而RF信号是在top层走线的,所以就必须用直插式的SMA头。SMA头中心信号针直径50mil,长度3.2mm,而PCB的板厚是5.0mm,所以SMA头不能完全穿过板子。 - a2 P H# L; r$ G: U- K3 QBug:之前没有考虑好,导致做出来的板子存在问题:两个短接的SMA,两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧(PCB top走线那部分50R正确)。确认过SMA头没有问题,所以问题应该出现在PCB 过孔上。+ _6 B2 s3 @9 x. M) b
咨询:类似这种直插式的RF信号,过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针,过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真? Q Z9 v8 X `; J1 e, Z2 _9 Z. s: u; R
谢谢!