【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

leon19911224 · 发表于 2015-7-1 15:58

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如题，0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适？感激不尽

jianye2118 · 发表于 2015-7-1 17:19

要用4mil盲孔了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 08:44

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19: I/ k5 i& O3 e( M$ U. x
要用4mil盲孔了！

如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 14:19

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44: C- d' D2 x( ^1 J
如果不用盲孔是不是做不到？

可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 14:45

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
1 u/ j: c+ U, v& B' }7 c* s可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 15:00

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
e a/ h9 _; p; x. m多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 15:22

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:007 s9 M1 p4 S; y5 ?
孔8mil PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？

jianye2118 · 发表于 2015-7-3 16:34

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22/ j4 C; S: n0 i0 x. J
听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

leon19911224 · 发表于 2015-7-3 17:09

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
7 _1 Q7 _2 F8 i6 o& ^! Y( e钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

多谢大神耐心指点

cooper2046 · 发表于 2018-11-8 19:00

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