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【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔?

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发表于 2015-7-1 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适?感激不尽/ Z3 R0 B5 @0 t* h8 _8 u

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2#
发表于 2015-7-1 17:19 | 只看该作者
要用4mil盲孔了!

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如果不用盲孔是不是做不到?  详情 回复 发表于 2015-7-3 08:44

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3#
 楼主| 发表于 2015-7-3 08:44 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
( b9 P: _1 ?' I& _* D* S要用4mil盲孔了!
3 N+ l2 B: h! d7 C+ H
如果不用盲孔是不是做不到?
- O- {2 Y& b1 A  \% x5 F

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可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!  详情 回复 发表于 2015-7-3 14:19

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4#
发表于 2015-7-3 14:19 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 08:448 s* c8 l! J+ H6 e( h" q" N
如果不用盲孔是不是做不到?

5 w1 S! y: p$ q$ e6 b可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!

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多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?  详情 回复 发表于 2015-7-3 14:45

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5#
 楼主| 发表于 2015-7-3 14:45 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
4 p' c/ \- O- H! R3 R6 T可以用树脂塞孔,过孔打在焊盘上,但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度!

, ?7 W1 ]' W* w  F6 p; r" j多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?
0 A8 L7 L, _3 v% ?/ T. f4 O3 n

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孔8mil PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存在风险!  详情 回复 发表于 2015-7-3 15:00

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6#
发表于 2015-7-3 15:00 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 14:455 C% H3 t1 `: a0 k, Z% o
多谢指点,49pin的应该还好吧,如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适?

2 y6 d0 w6 G/ O3 t) ~1 K$ w  K孔8mil   PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存在风险!8 z) t6 V: q) V( l2 {

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听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好?  详情 回复 发表于 2015-7-3 15:22

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 楼主| 发表于 2015-7-3 15:22 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00: Y# q' E( {5 Y- Q
孔8mil   PAD:16-18mil就可以了!一般很少这样做!这样做孔上面的PAD铜厚比较薄,贴片时受热会受影响!存 ...
4 O" s- r7 e" H; H% I4 @; t+ r
听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好?
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钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!  详情 回复 发表于 2015-7-3 16:34

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8#
发表于 2015-7-3 16:34 | 只看该作者
leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
3 T& J8 X0 D' u  _( n7 J听说会芯片会在加热时被顶起,顺便再问下,PADS设置中的钻孔放大值是什么作用,是不是在画这种BGA的时候 ...
2 Q& V" E. u' R+ N5 l2 X
钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!

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多谢大神耐心指点  详情 回复 发表于 2015-7-3 17:09

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 楼主| 发表于 2015-7-3 17:09 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-7-3 16:344 [6 G) Y& b: I0 w2 Q/ i) m# Y* P% |
钻孔放大值不要随便改,填0就可以了!

* R* R+ M, U. f) |多谢大神耐心指点) T& I3 o+ w+ Q, w& p
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