Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示
# ~) b( u* X, M( A, j3 S

第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
1 L* t1 A. N" X! o: Z$ {我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
  Q% n. f7 j- D7 D但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
PS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了
- h2 j' R( L, e( v) ]

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
: ]  ]: M! c4 v  g' p这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

6 f4 c5 i  {+ S) a* [机贴的话就不用加大了。
/ c2 F* y6 V; b如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。
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dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
$ J% S, x! u3 YFig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
/ G% p( X3 s' Z2 T& o3 v1 w2 k这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
  O0 M  `5 x6 x3 |2 Y5 n机贴的话就不用加大了。
$ K, x, g1 U0 C; ]% F如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

感谢杜老师解答
( q5 m6 ^% ^& h

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.