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帮忙分析下这个板翘的原因是什么?

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1#
发表于 2015-6-19 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有一块板子,2*5拼板,成品尺寸92.3*104.28mm,TOP铜面积17%,BOTTOM层铜面积30%,表面处理有铅喷锡,在焊接后客户反馈因板子翘曲问题,影响后续焊接,导致焊接偏位及虚焊的品质问题产生。请各位分析下是制板还是焊接的原因造成的翘曲。。。。。。, B$ X+ z" r# L5 Q. R2 H+ n% a

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2#
发表于 2015-6-23 19:18 | 只看该作者
提供个思路可能与叠构有关!叠构如果不对称很容易出现板翘!

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谢谢您的回复,是个四层板,叠层对称,做了两批次都有这个情况。。。。。是不是外层线路太稀疏造成的,内层是两层大铜面。。。。  详情 回复 发表于 2015-6-24 10:32

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3#
 楼主| 发表于 2015-6-24 10:32 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-6-23 19:18
7 {, P  F( S* v/ L提供个思路可能与叠构有关!叠构如果不对称很容易出现板翘!
  _( i* K) R5 ]6 O
谢谢您的回复,是个四层板,叠层对称,做了两批次都有这个情况。。。。。是不是外层线路太稀疏造成的,内层是两层大铜面。。。。
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点评

也有這個可能,所以才有平衡銅一說!  详情 回复 发表于 2015-6-30 17:40

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4#
发表于 2015-6-30 17:40 | 只看该作者
eda1057933793 发表于 2015-6-24 10:32
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5#
 楼主| 发表于 2015-7-14 09:22 | 只看该作者
外层铺点铜皮,再试一版吧。。。。。

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6#
发表于 2015-7-24 10:23 | 只看该作者
对层铺铜率最好相差10%以内,拼板连接位置也不要偏差太多

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7#
发表于 2015-8-8 16:10 | 只看该作者
散热不均匀
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