关于BGA打过孔的疑惑

yadog · 发表于 2008-9-19 12:37

原帖由 weirong 于 2008-9-18 22:25 发表 $ v6 w) a- }' h: q* Q% G

; _% {+ |# p3 p8 t% u3 ^- F但是当你考虑成本的时候你就发现全部过孔比外面三层引出来要多两个层啊成本翻倍了啊一般公司的老板愿意吗我并不是说高速线不走内层但是如果我的表层走一些高速线而我的第2层有个完整的参考平面比如地信号 ...

没有这个工艺要求，有一点儿，打孔对散热还是有点儿利的

至于性价比，那得取决于你的具体应用了，是否要求emc测试，多高速率，应用环境..

另，老板不是专家

weirong · 发表于 2008-9-19 14:14

原帖由 yadog 于 2008-9-19 12:33 发表
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* `6 V9 g1 G r% ~/ O* \# K/ Q3 C
我说的是内层铺铜，不是指的表层

我算的就是内层的啊仔细想想啊

yadog · 发表于 2008-9-19 14:58

原帖由 weirong 于 2008-9-19 14:14 发表 $ G5 G. v4 a7 S! V- I
! X8 j1 h' ~# d4 @ A8 V' |% Y0 @
我算的就是内层的啊仔细想想啊

内层和bga焊盘没有关系，焊盘不是via

你只需要计算过孔间有多少空间

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关于BGA打过孔的疑惑

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