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[仿真讨论] 0201电容封装

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1#
发表于 2015-6-11 14:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,目前我在做高速设计,差分线速率在几个Gbps,关于耦合电容0201封装的形式,有两种可选,一种是标准的房型,焊盘都是矩形,一种是非标准的椭圆形设计,焊盘做成椭圆的。求教下,这两种的区别?哪一种更好一点呢?寄生参数会有很大改变么?
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2#
发表于 2015-6-11 17:01 | 只看该作者
以目前的情况来看,不需要考虑这么多,两种都是可以的;理论上来讲,椭圆的会好点。寄生参数没有多大的改变。

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3#
 楼主| 发表于 2015-6-11 19:38 | 只看该作者
椭圆形的可能会增加贴片难度。

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4#
发表于 2015-6-12 09:01 | 只看该作者
对于几个Gbps的信号,还不需要去考虑电容的封装的形式,即使用0402封装的电容都不需要考虑封装的形式。考虑装焊工艺的要求比考虑信号完整性更重要。从信号完整性角度来看,椭圆形比矩形要好。

点评

一般而言,0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大,焊盘必然会大将近一倍,这样在进入焊盘区,会有一个阻抗突变,相应的寄生参数可能也会增大。  详情 回复 发表于 2015-6-12 11:17

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5#
 楼主| 发表于 2015-6-12 11:17 | 只看该作者
Coziness_yang 发表于 2015-6-12 09:01
: k/ d' |% l5 r对于几个Gbps的信号,还不需要去考虑电容的封装的形式,即使用0402封装的电容都不需要考虑封装的形式。考虑 ...

  @  ]' s- z7 _0 S7 W一般而言,0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大,焊盘必然会大将近一倍,这样在进入焊盘区,会有一个阻抗突变,相应的寄生参数可能也会增大。
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点评

你说的没错,但是对于10Gbps以下的信号来说,尤其是8Gbps来说,这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个很简单的例子,PCIE3.0信号,采用的跟PCIE2.0一样的PCB设计,包括像连接器跟PCIE2.0都是兼容的,信号针是焊接  详情 回复 发表于 2015-6-13 16:22

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6#
发表于 2015-6-13 16:22 | 只看该作者
大浪淘金 发表于 2015-6-12 11:171 @5 d$ f3 g  R# j3 s" Q" _
一般而言,0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大,焊盘必然会大将近一倍,这样在进入焊盘区,会有 ...
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你说的没错,但是对于10Gbps以下的信号来说,尤其是8Gbps来说,这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个很简单的例子,PCIE3.0信号,采用的跟PCIE2.0一样的PCB设计,包括像连接器跟PCIE2.0都是兼容的,信号针是焊接的,漏出PCB一大截,还有AC耦合电容采用的是0402封装的,这样的设计也没见有什么大问题。所以不用太去扣SI的细节,不要过设计。
; w7 }5 }  h% w$ @$ M. i

点评

pcie 2.0差分阻抗是80----120欧,不强调阻抗,但要强调一致性。  详情 回复 发表于 2015-6-15 11:27

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7#
 楼主| 发表于 2015-6-15 10:32 | 只看该作者
恩,我目前面临的就是10GG高速信号哈

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8#
发表于 2015-6-15 11:27 | 只看该作者
Coziness_yang 发表于 2015-6-13 16:22
: z  B7 o  W4 L$ d你说的没错,但是对于10Gbps以下的信号来说,尤其是8Gbps来说,这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个 ...
8 b4 V5 L0 s6 V
pcie 2.0差分阻抗是80----120欧,不强调阻抗,但要强调一致性。

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9#
发表于 2015-6-15 11:28 | 只看该作者
想说,没那么夸张,关心这个不如关心路径上的过孔。
- k# }1 [9 o: W2 o

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10#
发表于 2015-6-15 11:56 | 只看该作者
10G速率的信号没那么娇贵,胆大心细走线,一般不会出啥问题
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