allegro通孔类封装正片是否会用到thermalRelief

xiaolong31624 · 发表于 2015-6-10 13:50

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最近试用cadence软件，需要建立新的封装库，不清楚是否会使用负片出资料，暂时决定用正片。cadence建立封装库时，对于通孔类焊盘应该不需要thermal pad吧？

chenjiaming06 · 发表于 2015-6-10 16:16

thermal pad是负片层用的

xiaolong31624 · 发表于 2015-6-11 10:31

我看到论坛里有说正片也会用，是不是指铜皮链接焊盘的设置？
谢谢

20120429 · 发表于 2015-8-4 16:04

不用

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