请问这是什么工艺焊接？

chuchiwolong

如下图，显微镜下的侧视图，看起来像是两层芯片POP焊接的，下面是处理器，上面是DDR。但是这两层之间没有缝隙，看不到pop的焊球。难道是芯片厂焊接的？
7 T* H- q+ s* H: G; c
2 T- j2 f9 J2 ~, V* c

CS.Su

这个很厉害

chuchiwolong

CS.Su 发表于 2015-6-9 11:01
这个很厉害

3 W* F. \( D: K1 D# G. I我也知道很厉害，关键是怎么做到的？感觉常规的POP焊接中间必然会有缝，要不保证不了焊接质量。

75648622

这个不用操心，你IC买回来就是这样了，
现都在一般国外的品牌手机都用上了

qinhappy

有一种封装，是没有球的。