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PCB封装中,Power Ring该如何处理???

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1#
发表于 2015-5-29 11:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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下图是一颗芯片的datasheet,需要画pcb封装!但图中有几个power ring的区域,这个在封装中该如何处理?请教各位大神……
! o) V, x$ e- u" \

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2#
发表于 2015-6-1 14:34 | 只看该作者
个人理解做成长方形焊盘即可

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3#
发表于 2015-6-1 14:35 | 只看该作者
个人理解做成长方形焊盘即可

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4#
发表于 2015-6-1 17:10 | 只看该作者
是router keepout吧

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5#
发表于 2015-7-7 14:17 | 只看该作者
65770096 发表于 2015-6-1 17:10
1 \: c- t; _+ u7 o是router keepout吧
3 g/ [, S4 e2 G; z+ n. \1 C
我觉得是这个  |( q9 O8 a. G

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6#
 楼主| 发表于 2016-9-27 14:15 | 只看该作者
jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17& `3 ^( _" {+ B
我觉得是这个
2 c* H" G/ [& A- d% o
: Q8 V8 a* a" j: o3 h
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