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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑
' W9 A0 y% u4 K0 U1 ]1 Q0 O* J* }) K. E: O
1. 建模
+ Y& n4 p# x9 `' @* S1 Kcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
Y% c1 U8 ]+ w, _1 q7 H% [$ Y
" K8 `, b. D9 e$ {5 Q: I$ k4 S' l
9 |3 \1 u5 j8 I( T打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
. k8 v0 o3 n% y/ r8 g) f
, }- \( V7 ^7 n! |
, A' J9 O" H1 Z. G, o% u以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
6 y( n/ x- P9 x2 `1 N, c给sip加mold塑封，测试PCB模型等。. Z. s# _7 z a0 o
" ~. v+ \" w" L0 s8 @ ~& P
4 @, e/ C' r0 t' b7 l( G
$ z9 D; o0 k2 d( k9 u$ b2. 仿真
& z) z0 m* ^1 z' E( L8 R7 U右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等' P2 H: G$ ]$ x# @1 G7 |5 L0 q* y
! l+ K& S @* x i( O; N$ y9 @
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
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# O* E1 k& o' H V
/ n' y. f" ?8 w8 s- ~, e从Solve菜单下依次设置求解控制等等4 R6 X# P% _6 M( S4 o3 l
6 h: k/ |& }6 M/ e" c4 e8 _: w5 q2 J7 Y! [
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。3 R3 Y* Y' C) v" n" U; I3 s
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。( b; j- K2 y- @+ E$ t
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。
' N1 c6 k: j) g$ r
3 k' f& ~5 z2 V/ `! h
8 r! Q4 Y) A+ S: ?& h& s/ C( u3 O& n: J2 T2 q1 ? B# i8 s& M- r
3. 后处理
" L' \8 Y0 z0 I) w0 u运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
4 w, |- v& Q& k4 {9 J1 A
6 G' G* ]2 p2 D E
* o( I$ s% A4 j5 j0 ]3 z X2 i E' h( |. ~: G+ _& _/ i8 q* x" z' S
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
8 e+ o6 K# t) ]- W+ R: t6 I ^5 Z2 w* L- e3 b
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。$ Z3 n, M j1 q# _* m; k ~
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/ A& z( Q: l' |% F8 a' c |
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发表于 2015-5-20 20:16
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发表于 2015-5-25 14:28
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