allegro新手学习记录贴

Aiby2015

本人新手，最近才认真接触allegro，因为是学生，所以时间会比较多，此贴会持续更新，希望各位大虾指导。欢迎吐槽，不喜勿喷啊。之前一直用AD,现在想转到cadence。QQ 1171638763 人在桂林  下面盗张图：

Aiby2015

今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：
VCC、VDD、VEE、VSS的区别

4 m; D! P) I2 J; M
6 p4 @5 J5 U& Y6 V; A+ j　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?
　　一、解释
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
　　二、说明
　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。
　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
4 K  Y. q; R2 b3 S$ w% T. p* e　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
　　另外一种解释：
　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
- f1 D  d. C2 C/ ]　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上
　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
' E9 w4 {& U" Q5 P5 N　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.
　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
　/*******************************************************/
$ K! k9 A5 Q" b$ Y! @; O; M+ |: m　　单解：
　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
8 O, F' y$ i, k- b$ n　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)
* I- K/ l3 ?) U! K( s　　VSS:：地或电源负极
　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
　　VPP：编程/擦除电压。
　　详解：
　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
# S4 T5 \9 N- @1 Z' Y- K7 u　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
2 \' _5 O0 F7 w　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
" J9 e7 m/ q9 K9 X3 [　　有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
; d; f$ J1 }% \2 E2 F9 k1 Z* F) y# d　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。
' C- c4 `! B  F! l- I0 @2 ^, P3 j

Aiby2015

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
Allegro画元件封装时各层的含义
pad目录

# Z# K# w- X6 [, H! L+ o- z6 I4 K
psm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）
2 g  r) u' s; h6 k; K' ~' m# k+ d% |3 u' b
8 C5 E6 L) L( D1 l% o& Z
5 F  z$ N1 w, _+ i$ |* o
; p* r2 ^/ K" U2 x7 y+ P$ Y* [
封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
! ]; m" c" }( a/ m0 T3 w1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；
6 R1 D+ @8 P/ q0 _: G9 @) w
0 V5 ?1 h- d( O
5 Y$ ?  x. l9 Y7 K3 n+ n7 L2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
# _  y8 i& F; {- s   添加丝印
6 i# d1 j$ F. [' v  [7 O/ Q/ _: ^class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;


3、添加标号RefDes
3 ]1 i& \+ F: a# P5 i% f- S8 Bclass和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；


* A/ @! u8 k: E$ K& }class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；
& A# F! s1 ~; |, [( A5 I6 v+ P, C
- I; v* p- M2 g- ]" S, I
, W* }. {6 s% j4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
. O# B$ _: a' v5 B# Vclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
0 P& Q4 r9 ]) Y7 b' h! B1 v

4 O+ j  C! K1 I" j/ g+ }5、定义封装高度（可以选择）
5 @: s% q, X5 N+ ]) A选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
) z- {" V, I; j: l- Cclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
$ I' Z: e6 S% a# o5 \点击刚才画的封装边界，输入高度；


7 H9 i) |" i& x: ^6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；


PCB封装的一些规范：
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
/ z/ t' \0 z, U   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;


2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;
# R- P1 j# _  J9 W

& \4 R2 z' ~1 P  r/ E3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；

/ u. y' _! t  L# m! \$ M
4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；

! I2 @" S2 }0 K
做双排封装的时候
9 E2 |+ A3 t( m1、 e   = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);
4、 D   = Dmax;
- ]6 x+ W( M* D+ U

大部分是复制的，莫喷。

Aiby2015

焊盘制作各层介绍：

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。  

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；  

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。  

1.

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。  

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。  

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。  

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

  

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。 通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。
0 {1 ]  w" H# s6 H% F; z

' L1 b# \1 ]+ |, r/ ~

$ Y4 M2 A6 \2 K0 r( X0 c

Aiby2015

现在，问题就来了，谁能告诉我allegro总class和subclass得具体意义？因为最近在画封装，不太清楚这些层的意义，在网上倒是看到一些，但是并不全。下面我会上传我找到的资料。

! ]1 i$ }6 @' ?! t+ |# @* ]& G Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解.pdf (249.67 KB, 下载次数: 71)

2015-5-16 10:42 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

Aiby2015

别沉

kinglangji

周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
: O! K/ Q$ K9 ]+ Fclass和subclass顾名思义，就是组的意思。
把相关的层面分下组，就是现在的class了。而sub就是把相同的实体放到一层。
6 K! E0 {4 S. b6 F! t1 `9 L这个用文体不太好表述，你用的多了，就自然理解了。
2 Y# r; y. D3 s8 B. O关注几个重要的subclass，比如solder，paste，silk，这样，对于其他那些组，也就慢慢理解了

Aiby2015

kinglangji 发表于 2015-5-16 11:54
# E/ j- W3 ^( d/ J5 U周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
& {* ^% j1 @7 P0 y$ o; v& Gclass和subclass顾名思义，就是组的意思。
1 `! O" L* j6 c+ u4 m( J把相关的层面分下组， ...

. ^) C9 P' O; i
! A; R/ w9 b; m  J( w% Q

Aiby2015

http://wenku.baidu.com/link?url=cWk9XPHxho9mFifrW6WXPyizK9bSX-VedWgDIsAqFJoEa4geg5CiCpWEyj9eRSyo1e0-5HSIpfDqKufkxCLk4zFS-BUeIDLhWMZ8QURZPzW今天看到的一些信息，分享一下~

Aiby2015

今天就到这。

xiesonny

果然牛逼呀，我也刚学

Aiby2015

xiesonny 发表于 2015-5-16 16:26
果然牛逼呀，我也刚学

" k% e; L7 P! C一起 一起。

Aiby2015

今天做了一个有极性电容的封装，如图，下面带上文件。我是按照网上找到的封装教程进行的。如果有人在看请看看有何错误 CAP3.zip (6.73 KB, 下载次数: 2)

2015-5-17 15:55 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

longzhiming99

为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

辉辉辉辉

俺也在学习。。。。

xiesonny

longzhiming99 发表于 2015-5-18 10:09
; S" M" |) e- R7 C$ t& q$ b! B为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

, j! }& x7 u* d  [2 l有道理，还是关掉好看，或者换格点颜色