焊盘制作各层介绍:
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' x% @3 {3 d* ~: [silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。 assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size); place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。 1. 关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ,我装的是LP Viewer 10.2,也许现在有更高的版本,这里有国际标准的封装及尺寸,画元器件焊盘及封装的时候,可以参考这个软件。 2. 2.1 Regular Pad:具体尺寸更具实际封装的大小,可以参考LP Viewr里面的尺寸。 2.2 Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。 2.3 Anti Pad:抗电边距,常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。 2.4 SolderMask:通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。 2.5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿。 2.6 Filmmask:应用比较少,用户自己设定。 再次归纳: 1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。 通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。 盲孔要有SolderMask_TOP,因为一边露在外面。 埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。# L4 b( m% @$ G, a$ L
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