PCB要如何设计可提高生产效率？

wangk-82 · 发表于 2008-9-12 21:28

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请问PCB外形要如何设计可提供SMT的生产效率?

金兄弟 · 发表于 2014-10-20 17:21

PCB设计是否影响SMT贴装的效率，主要考虑如下几个因素：
1、PCB上元件的分布
通常设计时，将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置，不要东一个西一个。（这条最重要）
2、PCB上元件的位置或者说是方向
尽可能元件统一方向，横平竖直，尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时，贴片吸嘴需要45度旋转，由此浪费时间。
3、PCB板的形状
尽可能规范，例如：长方向、正方向；如果做不到，可采用工艺边方式。
4、PCB板尺寸
PCB板的尺寸不能太小，通常小于50*50mm的产品，效率较低。原因是小尺寸PCB，元件也会比较少，从而导致线体不平衡，贴片机的效率浪费在了等待上面。
如果产品尺寸确实小，可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式，这种拼板方式效率最高。（但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式）
大概就这些吧

garyzhangsz · 发表于 2009-10-24 14:11

阴阳板的拼合方式能提供生产效率

zeng606 · 发表于 2008-10-19 13:49

PCB的设计要结合SMT机器的方便性去考虑生产效率, 如元件的方向性,SMT工作的连续性等!

threetigher · 发表于 2009-2-17 22:46

lz是机器贴装还是含人工焊接？

二楼朋友说得很对，我也抛砖引玉谈一下个人的看法：
首先原理设计要尽量减少元件种类，无论插件还是SMD，尽量一个方向，要么横排要么竖排，尽量减少非规则摆放；其次带方向性的器件，例如电容，二极管，三极管，IC等等，尽量统一方向，也便于检查。然后就是一些测试点，接插件，高低器件摆放等等。

当然PCB设计还有可测试性，可检查性，可安装性，可维修性等方面的考虑。

个人漏见，供参考。也请各位高手分享一下经验，谢谢

！

shuhen · 发表于 2009-8-7 21:58

嗯，我也加一些，在PCB设计时PCB封装的设计要最好根据smt表贴来，不然表贴很难看容易出问题，比如波峰焊和回流焊的焊盘是不一样的，混用就不好表贴了

804942427 · 发表于 2009-11-25 22:00

写得很好顶一下谢谢了

001B · 发表于 2010-9-2 16:22

同种规格元器件如R、C类尽量同一方向放置，要么水平，要么垂直。

wushimin6 · 发表于 2010-12-3 16:02

六迷 · 发表于 2011-1-18 22:52

newland-2011 · 发表于 2011-9-9 21:01

若是单面板，尽量少走跳线。。

平淡 · 发表于 2011-12-23 14:41

学习了

霂沔 · 发表于 2012-1-6 08:20

297469214 · 发表于 2012-6-22 15:32

学

jen · 发表于 2012-7-20 14:00

本帖最后由 jen 于 2012-7-20 14:15 编辑

如4F Shuhen 所言
以 0603 為例 wave soldering , Reflow 作多大?
電容、電阻用相同的焊盤嗎 ?
附件的 pad size 有些大佔去PCB過多空間

tgyd88 · 发表于 2012-8-2 16:27

二楼朋友说得很对

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