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制作通孔类焊盘的内电层设置问题

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1#
发表于 2015-5-14 14:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 六子联方 于 2015-5-14 15:04 编辑 9 A5 _0 n% [8 m) }
1 ^' o( S; [  _/ |" d

2 \3 \5 J3 G: a$ Q( p, s
+ B% u: e$ y$ H7 e5 [# c
请问,对于四层板的PCB,我的焊盘需要设置2个内电层吗?如下图红色框出的部分:6 t8 W9 `9 i( e/ i
: E% A0 @  z% j1 P
5 M  ]: z, B2 z# w5 @2 q. A
, L. D* U) O5 ~/ T
如果不需要设置2个内电层,只需要一个default internal即可,那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊?' F- ]" Y& P" S8 }6 l
# n  {7 x4 z: V' C$ R* P/ w
( T+ h( O6 x: z  ~, o) p4 n
如果需要设置2个内电层,那么请问:对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中,那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中,那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改,将2个内电层修改成4个内电层?
& o& ?( b4 C- F- w' v/ H0 x  Q2 N: N1 P( e# i

, ?+ f  F6 s3 { 关于我上面提出的疑惑,在21IC里面有类似的问题(但是未有明确答案)* \' L9 a6 l9 l: _/ p
网址:file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.png
http://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html # f  {7 }% r- y

* N4 b6 [* A3 E& U' Y: o& i+ x

$ T- n# L. u9 t' k$ ^: W4 M- O
. G1 H' f6 l6 N5 ]! f/ l: D) O. ^) W4 g0 H' H/ I) S
7 A& [# M8 Q) j! {5 D( o

2 m; W/ j. W# S# v

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2#
发表于 2015-5-14 15:05 | 只看该作者
我是这么理解的:表层和底层是必备的,所以需要专门设置,至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置,所有的内层(可以是4层,也可以是8层)应该都是使用的这个配置,如果在具体的板子上你有特殊的设置,你单独编辑就可以了。

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3#
发表于 2015-5-14 15:09 | 只看该作者
本帖最后由 deargds 于 2015-5-14 15:16 编辑 # X: R" y& ]: O4 o% X/ B2 q9 G# w
* @" \1 d9 t" c9 y; v
只需要一个default internal即可,只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

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4#
 楼主| 发表于 2015-5-14 15:22 | 只看该作者
本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds@yangyabo02 的耐心解答。+ t; \$ s1 `' y) a
/ A" Z& \0 F/ ~+ ]: s" T' A
理解如下:, B7 R% ]7 Z9 U
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘,不管PCB是多少层,我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via,则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。
1 H& e+ D4 c# Z% U
; h3 F( C9 U) z; {
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2015-5-14 16:51 | 只看该作者
    其实不光是bb via。* f, O: L7 d/ o2 _2 _
    default internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,/ P% k( H4 U$ A9 L! R: @
    但是如果有对应的层,就用对应的层,比如一个电源层和一个底层,你想让这两层
    ! D6 z/ Q/ k/ E的antipad不一样大,那就可以让对应的层区别开。

    点评

    anti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了  详情 回复 发表于 2015-5-16 23:31

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    我正受这个问题的困扰,学习了。
    $ f, V3 E( \9 w$ A5 r
    + P/ \, g* t1 c7 ?$ S8 p制作pad时,我增加了GND、POWER 层,保存的时候,有警告。一开始我以为设置没有问题,是软件没有考虑到使用请,我错了。0 N/ W7 q. ~% }3 p+ S& @
    PADSTACK WARNINGS:- s+ l. ]' P% {: @

    ' d$ b5 N* y; d6 i* c! qINTERNAL LAYERS: are defined for this padstack." k$ k7 g6 c/ ~0 O: I. d# ~
    When loading this padstack into a design, only the internal
    0 ?0 @" N4 m% R9 I  I. H# _+ Elayers with names matching those defined in the design will, _5 q' z0 i( F# k$ \
    be used.

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
    , Y( A, ?& y9 ]! C+ W其实不光是bb via。
    " P0 S1 z0 X2 r% u2 Fdefault internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,
    " Y( Y7 @! B* G, f, p# o! T* a但 ...

    ; v  h0 ^  Y9 c8 w# canti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了
    ' ^& W" `1 i" W) g- u" j% q# R7 f8 `
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