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制作通孔类焊盘的内电层设置问题

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1#
发表于 2015-5-14 14:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 六子联方 于 2015-5-14 15:04 编辑 6 G- K/ w; n5 p3 w2 _
3 R) s4 t+ \. \

( }0 }2 q# L, z

5 i+ Y2 t- _# t( C9 k" |! H% C5 s请问,对于四层板的PCB,我的焊盘需要设置2个内电层吗?如下图红色框出的部分:0 |0 K" B$ C# E2 K

8 Y: ~4 N1 S/ ?  {  i$ }% E7 b' G2 w) f0 {( j

: I/ R3 q7 X, r2 p0 |如果不需要设置2个内电层,只需要一个default internal即可,那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊?! {' {% [1 x/ s4 j' O

: a" O0 a* w* g. h6 d

" {' ]" P! ^4 `/ f如果需要设置2个内电层,那么请问:对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中,那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中,那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改,将2个内电层修改成4个内电层?2 d; ~2 n2 j: W4 z" F3 {! n

5 C( d% e/ ]& L- D
  b& o7 D% Q, f7 X& Y1 ~# Y
关于我上面提出的疑惑,在21IC里面有类似的问题(但是未有明确答案)
( r2 d7 S7 Y2 ]! H3 W: R5 D网址:file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.png
http://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html
2 Q0 h" c3 L* {; d/ @- @6 h/ \. _% G% r" j; D8 y

# |, l) A4 T9 ]4 P) t) f
7 l5 L, u* e# n& f% d4 H2 f) `: f! l, I: G2 i/ x

6 ]' X+ M! _4 ~, n; y" S( z: R/ ?2 `$ z2 W

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2#
发表于 2015-5-14 15:05 | 只看该作者
我是这么理解的:表层和底层是必备的,所以需要专门设置,至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置,所有的内层(可以是4层,也可以是8层)应该都是使用的这个配置,如果在具体的板子上你有特殊的设置,你单独编辑就可以了。

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3#
发表于 2015-5-14 15:09 | 只看该作者
本帖最后由 deargds 于 2015-5-14 15:16 编辑 7 x; n, |& x- P7 d+ v' s

. A6 g  v& |6 C$ @+ ~5 [+ V0 ]) }只需要一个default internal即可,只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

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4#
 楼主| 发表于 2015-5-14 15:22 | 只看该作者
本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds@yangyabo02 的耐心解答。
( [/ {. S9 Z2 l/ L' b
5 y6 M5 N0 B+ E7 j
理解如下:; l2 L7 g1 d- x5 O! Q4 U; U
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘,不管PCB是多少层,我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via,则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。 ; I( b8 l6 b* K

$ B& {+ f1 z% z6 X& w/ H
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2015-5-14 16:51 | 只看该作者
    其实不光是bb via。
    + e# a  H- q. d2 k7 U1 ydefault internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,1 G" ^7 `3 |9 o+ W7 D4 I
    但是如果有对应的层,就用对应的层,比如一个电源层和一个底层,你想让这两层
    ) M; A& `+ r  |& u! S* u$ q的antipad不一样大,那就可以让对应的层区别开。

    点评

    anti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了  详情 回复 发表于 2015-5-16 23:31

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    我正受这个问题的困扰,学习了。
    , {7 e  D2 E" j5 n/ t6 R' ?* `" w6 b4 p
    制作pad时,我增加了GND、POWER 层,保存的时候,有警告。一开始我以为设置没有问题,是软件没有考虑到使用请,我错了。
    , l) T, J9 O3 a- H: X" [9 c9 yPADSTACK WARNINGS:( h. ?+ g" s# m' M6 L5 {
    + D& b; w# Y, B* P8 D
    INTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.9 r$ l1 Q% V1 |8 ?& L. o: D
    When loading this padstack into a design, only the internal  r  y* m3 O7 G3 J8 B; U) H0 j; Q
    layers with names matching those defined in the design will
    " p7 n1 M5 U: T! A/ }be used.

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-5-16 23:31 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
    ) I( `2 t( R6 f8 [3 d8 e/ k其实不光是bb via。9 ^, }/ Z4 J' r' b
    default internal就是导入板子后,所有找不到对应层的层,都用default的设置。,
    2 Z; h* `! P0 u9 a0 x但 ...

      c! M, Z1 L# t  {# T7 Aanti pad 大小不一样,能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了' P* G& S- n8 T! L( u; \$ b
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