制作通孔类焊盘的内电层设置问题

六子联方

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请问，对于四层板的PCB，我的焊盘需要设置2个内电层吗？如下图红色框出的部分：
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+ _( t: d+ H9 A6 k# `8 Q( Q

9 w8 h2 D% y/ ^. i1 ^1 n) [如果不需要设置2个内电层，只需要一个default internal即可，那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊？


5 P) K% N& T/ `, B2 L/ E3 T- ?# g0 m+ k如果需要设置2个内电层，那么请问：对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中，那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中，那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改，将2个内电层修改成4个内电层？

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( b5 ?- \' @- A1 a 关于我上面提出的疑惑，在21IC里面有类似的问题（但是未有明确答案）
( F/ Z& u7 h* y, f. a- Q网址：file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.pnghttp://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html
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  p. q5 k2 k; n- w1 p6 N6 C

. z" N  @5 _! x8 f- X) ]) d# S

yangyabo02

我是这么理解的：表层和底层是必备的，所以需要专门设置，至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置，所有的内层（可以是4层，也可以是8层）应该都是使用的这个配置，如果在具体的板子上你有特殊的设置，你单独编辑就可以了。

deargds

- g- o+ r9 P- r只需要一个default internal即可，只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

六子联方

本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds 和@yangyabo02 的耐心解答。
( N% y8 o, w3 S, z9 {
1 X2 L9 l4 `/ y5 s理解如下：
) k( E  N3 y# j2 D    也就是说对于DIP等通孔类焊盘，不管PCB是多少层，我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via，则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。

kinglangji

其实不光是bb via。
1 |  p; T& Q6 F2 F8 \- c" \default internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
但是如果有对应的层，就用对应的层，比如一个电源层和一个底层，你想让这两层
的antipad不一样大，那就可以让对应的层区别开。

cqzy6666

谢谢

3dworld

我正受这个问题的困扰，学习了。

) C; d6 c5 J. F* L  [制作pad时，我增加了GND、POWER 层，保存的时候，有警告。一开始我以为设置没有问题，是软件没有考虑到使用请，我错了。
1 ^$ H4 @& }$ }1 v0 ^PADSTACK WARNINGS:
1 {& [# M3 @( b* @
4 z/ y$ Z7 ~* H8 ~: t  NINTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
When loading this padstack into a design, only the internal
layers with names matching those defined in the design will
! y7 M7 [' C' M& O4 N- wbe used.

3dworld

kinglangji 发表于 2015-5-14 16:51
$ x% W, Y( J: `其实不光是bb via。
, b7 F1 O) s* C4 vdefault internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
: G) V8 w9 K- g3 o' r但 ...

. q$ N& ]; m/ L; yanti pad 大小不一样，能够明显看出来吗？或者怎么查看？谢谢了
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