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4月25号上海培训心得

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  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2015-5-3 23:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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           非常感谢论坛及杜老师.以前是从建封装起步的,虽然会很多,但还是对工艺要求不太了解,经过杜老师的讲解,发现建封装还须对厂家的工艺多多了解,讲解过程中,有很多难得知识点和实用的技巧。非常多的地方不仅可以在allegro中使用,在其他的PCB设计软件中也很有借鉴作用。       其中pdf2dwg工具的使用让人耳目一新,之前对于建立复杂的封装弄得效率低,自从杜老师讲了这工具后,私底下练习了下,发现这工具有提高效率的好处,但也有弊端:由于pdf转dxf后需要将dxf进行缩放,缩放比例后,会与PDF相应的尺寸会有点误差,如果公司对建立封装的尺寸要求严格按照PDF的尺寸来做的话,这工具可能就不适用了。还有IPC-7351 LP Wizard软件使用,之前自己也使用过,但没有成功,经过杜老师的步骤讲解,发现以前自己使用的步骤不对,导致不成功,现在可以成功向导出封装了。 ( p# B. m2 h+ ^- q6 V
          allegro软件本身也带有向导建封装的功能,杜老师没有讲解,自带向导建封装虽然没有IPC-7351 LP Wizard软件那么方便,但也是提高效率的方法之一。5 L) ]4 S4 V! e9 d. U' @8 M0 c
         这次听课非常有意义,期待五月的课程。感谢杜老师!* ~* l- `6 E, D$ {1 D
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-5-4 10:29 | 只看该作者
    希望大家在课题上能把各自的经验和技巧都能贡献出来,共同参与,共同提高。
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