TA的每日心情 | 难过
2019-11-19 16:26 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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非常感谢论坛及杜老师.以前是从建封装起步的，虽然会很多，但还是对工艺要求不太了解，经过杜老师的讲解，发现建封装还须对厂家的工艺多多了解，讲解过程中，有很多难得知识点和实用的技巧。非常多的地方不仅可以在allegro中使用,在其他的PCB设计软件中也很有借鉴作用。 其中pdf2dwg工具的使用让人耳目一新，之前对于建立复杂的封装弄得效率低，自从杜老师讲了这工具后，私底下练习了下，发现这工具有提高效率的好处，但也有弊端：由于pdf转dxf后需要将dxf进行缩放，缩放比例后，会与PDF相应的尺寸会有点误差，如果公司对建立封装的尺寸要求严格按照PDF的尺寸来做的话，这工具可能就不适用了。还有IPC-7351 LP Wizard软件使用，之前自己也使用过，但没有成功，经过杜老师的步骤讲解，发现以前自己使用的步骤不对，导致不成功，现在可以成功向导出封装了。 8 ^- k9 w3 X, h' N
allegro软件本身也带有向导建封装的功能，杜老师没有讲解，自带向导建封装虽然没有IPC-7351 LP Wizard软件那么方便，但也是提高效率的方法之一。
& }, F! f9 y, }1 E/ i4 x) ?6 ] w 这次听课非常有意义，期待五月的课程。感谢杜老师！6 }& ^: r7 R+ ^: U9 I$ }
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发表于 2015-5-3 23:18
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发表于 2015-5-4 10:29
