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4月19日的培训

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    [LV.6]常住居民II

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    1#
    发表于 2015-4-26 22:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    这次培训心得不能及时写上,迟到了一个星期。
    ) _4 `0 X( R# T+ H; p. m& T. N
    + q; h8 u" _/ U/ S这次培训内容主要是PCB封装设计。
    + f& ~0 z7 L$ F1 ^4 h7 L3 J( D. ~做封装已经零零碎碎有过几年了,但是都没有经过前辈正规的指导,都是自己拿着资料看那个尺寸图在做,
    ' D9 Z4 W# A) X7 a
    ; O. X4 C0 z% Q尺寸图是多大,就画多大;还有一些是从电子城买回来的实物,自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯2 r9 `( K9 H; ^' ]
    5 ?, s! O2 j0 Z* P
    过错误,吃过亏,量多大就画多大,做出来的板子发现,元件引脚插不进去了,做小了,当时也不明白是什- E4 L' Y5 ]* q- k+ b' x
    ! C) c# a( Z; Y' e
    么原因。后来发现,做插件引脚孔要做大,但是没有一个概念要做多大,都是自己认为的。还有做那些IC的
    ) f9 ~3 C, e8 i  f, z# z/ r
    4 G' K5 y& Q% h) g* e- Q) h* U贴片封装,先按照资料做出来,再按1:1打印出来,把IC放上去,看看合不合适,再一一修改。(让大家见
    6 p) O. ]5 d5 C4 d0 w/ l+ K/ L( s6 \8 a# M- Z. W4 ~+ L
    笑了)
    " w' z8 L# P+ f以前一直在用altium Designer,做封装没有像allegro这么复杂,AD做封装的资料也没有像Allegro这么详* g" K/ T% y7 L! v5 N% c
    5 F& j0 @, c+ A, S4 e- x
    细(可能是我没找到阅读过)。直到在学习Allegro时,发现自己的封装做的多么的不规则,尤其是经过这3 E1 B5 p3 ]% O$ b# w1 t' t+ _% W

    " c3 ]! ]3 V: R0 Q6 Z6 Z次的杜老师的培训。这次的培训的内容,尤其是那些规则,有些都是第一次听说。& w) @7 ^7 ~) i
    这次培训完全改变了我以前做封装的概念,使我明白做封装的一些规则。& F7 I  G2 S% a. H5 c+ S; |, k- u
    0 x* e3 `, N- Q% r/ o8 D
    从现在开始改变以前做封装的概念,一切按规则来做,也便于管理。
    2 M/ |" r0 y4 j6 M& O' s) a3 }0 y. e* m* [: m5 ~+ F- v1 V
    另外阿毛版主的讲课,使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装,也去工厂看过PCB绑定IC的/ @) [* q4 I3 o0 t  o

    / z% W! m/ q+ c2 A- s; O% N- ~操作过程,当时认为IC像绑定IC那样做出来的,没想到还要Layout这个层面。
    8 x. X6 M6 u+ V) S
    . P* v% S& O+ }5 H: V
    4 u6 q$ r/ g4 Y非常感谢各位老师的无私奉献!( Y7 t9 B# W! E- Q
    5 R+ x2 U! P1 \+ K
    期待下次各位老师的佳音。
      k! Y2 e9 o; z+ n% ~3 I' w
    4 ^# i0 {8 O* r' m& G
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    2#
    发表于 2015-4-27 08:47 | 只看该作者
    封装是PCB设计的基础,是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量,当你知道了那些工艺参数,剩下的就是细心和耐心了。
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