4月19日的培训

weman

这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
) _4 `0 X( R# T+ H; p. m& T. N
+ q; h8 u" _/ U/ S这次培训内容主要是PCB封装设计。
+ f& ~0 z7 L$ F1 ^4 h7 L3 J( D. ~做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，
' D9 Z4 W# A) X7 a
; O. X4 C0 z% Q尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯

过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什

么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
) f9 ~3 C, e8 i  f, z# z/ r
4 G' K5 y& Q% h) g* e- Q) h* U贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
6 p) O. ]5 d5 C4 d0 w/ l+ K/ L
笑了）
" w' z8 L# P+ f以前一直在用altium Designer，做封装没有像allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详

细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这

" c3 ]! ]3 V: R0 Q6 Z6 Z次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。

从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
2 M/ |" r0 y4 j6 M& O
另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的

/ z% W! m/ q+ c2 A- s; O% N- ~操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。
8 x. X6 M6 u+ V) S
. P* v% S& O+ }5 H: V
4 u6 q$ r/ g4 Y非常感谢各位老师的无私奉献！

期待下次各位老师的佳音。
  k! Y2 e9 o; z+ n% ~3 I' w
4 ^# i0 {8 O* r' m& G

dzkcool

封装是PCB设计的基础，是保证质量的首要前提。其实并没有多大的技术含量，当你知道了那些工艺参数，剩下的就是细心和耐心了。

weman

谢谢 指导。