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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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1#
发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;
( t" l$ x/ q# a) A6 X9 r' F6 Y撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;: y0 k, c$ Z6 S1 ]) d3 u0 z* z
不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!8 V, @' c' r" a

  B' P* }, l2 c; M' G2 f* |$ [

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2#
发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

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3#
发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

点评

还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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4#
发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:187 q# T" J. r% N0 k5 p
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...
( H' d; p$ M3 Y
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
' O4 O, ^  w3 k2 b; `! ^+ C

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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5#
发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
: V& X+ K  R' k: O1 X) I还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
, n: d4 |6 h9 C/ S& @
信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;8 }# p4 r; k! t0 q7 x# J
% r& S) ^9 W1 v# B( K1 ?2 F

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7#
发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者
5 Z  Q/ b/ R, L+ c  j
- f" N: G% ^9 f: Y
@风刃
& T* s) x: f1 {: z9 M2 m+ k* k. L. c/ a; E" a
没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。8 w1 @: _$ h$ v6 u. F
5 Y2 s7 R% z1 l; p3 W

该用户从未签到

8#
发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/0 _; `  ~8 Q) q3 l4 p
链接在此,可以自己计算。
8 v$ A0 k4 \' f7 j, d0 U
7 K: ^; A1 Z% x+ H5 ^" b( {不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。
  s2 T/ D0 I* \
5 ^2 ^- i) m) `不过这个工具应该可以满足你的需求了。
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    开心
    2019-11-20 15:21
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
    学习了  不错
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