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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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1#
发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;3 I& C0 ^& i/ s1 _
撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;
# O" K: @, ?$ f0 E0 ^' u0 P( B不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!
: W$ U8 i4 V" l5 q
7 X5 f! I8 f; p

该用户从未签到

2#
发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

该用户从未签到

3#
发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

点评

还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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4#
发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
, H6 S" J6 M' U背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...

  q: K/ v" d3 h4 e) ?还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。! k+ |8 u/ |! o& v- k$ S; V

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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5#
发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
: n- Z% l6 z9 k% z9 W还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。
3 |( t+ \3 @% z9 p6 r" E
信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;2 m/ ~4 o3 _% }

9 H) s( u8 Q0 v8 U5 Y

该用户从未签到

7#
发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者
, E( E6 F# j, p/ U- a5 m$ z
& t# H4 A/ G# E* r' G. b
@风刃2 s$ d! J; F' t! O0 U- |9 q
) M( a8 t* q/ a1 R, t
没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。7 h! p9 c. w- k7 S, L( J
3 m. t  s0 G. f, e) I$ c7 C$ w: M

该用户从未签到

8#
发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/. Z3 M. h) M5 g4 `9 f2 Q7 \: N8 Y
链接在此,可以自己计算。0 |0 o' J; f8 _$ D4 G' L
. v. U3 W. L8 P1 o  [- f
不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。
' C. j+ `! Z  T
& Z, z* d  N! _( B不过这个工具应该可以满足你的需求了。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:21
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
    学习了  不错
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