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Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装?

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1#
发表于 2015-4-4 15:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不同的生产工艺,PCB封装不同,比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺,这两种封装要求不同,altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢?比如器件放在顶层,用封装A;推到底层,自动换成另外一种封装B呢?因为手工转换的话,比较麻烦,还容易遗漏。9 w2 i% S# ^" l' m: Y

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推荐
发表于 2015-4-19 20:36 | 只看该作者
这个封装差距有这么明显吗; u3 u. T; N3 J3 Z5 a! }
一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

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2#
发表于 2015-4-7 16:18 | 只看该作者
目前AD还实现不了这个功能。

点评

唉,不方便啊。  详情 回复 发表于 2015-4-19 14:54
我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。  详情 回复 发表于 2015-4-9 18:07

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3#
发表于 2015-4-9 18:07 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18$ w4 x2 R5 H$ [# y
目前AD还实现不了这个功能。

! y3 B+ Q  i$ O5 U) j我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。- d  E+ q& p1 p; H0 S

点评

是俺的表述能力太差了吗? 这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封  详情 回复 发表于 2015-4-19 15:09

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4#
 楼主| 发表于 2015-4-19 14:54 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18* |2 R5 y; a# C' m3 R" R
目前AD还实现不了这个功能。
- s6 U4 D: i1 D' k
唉,不方便啊。
2 N+ ~/ d& M6 ?

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-19 15:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07
) [! y/ w, H1 y2 `  x7 N6 x" r我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。

$ w6 C0 d6 u8 l是俺的表述能力太差了吗?
2 l4 d( w. w( j: v这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封装为A,适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的,通常是一面回流焊,比如顶面;另外一面波峰焊,比如底面。我是希望有这么一个功能,比如一个贴片电阻,放在顶面的话,自动调用封装A;放到底面的话,自动调用封装B。
+ X) k$ }- H: h0 ?/ }我说的Expedition如下图所示,分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装,这样放置面切换的时候,封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有?
4 |: ~- k; V3 v3 A: n( D7 f% I. \/ D# X7 O7 w7 L- e7 f$ `, ?8 R: S
7 M* b# A9 V9 Z% x/ u) f9 I( {2 h
% m$ V' B# ?  j6 j

点评

这么说就明白了。 其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。  详情 回复 发表于 2015-4-20 09:19

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7#
发表于 2015-4-20 09:19 | 只看该作者
yth0 发表于 2015-4-19 15:09" v+ a) m/ [0 M2 m  W; X  P9 U
是俺的表述能力太差了吗?* T% w4 ~: b# h# R4 w) o
这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰 ...
9 q7 W8 Y$ u& T( H) I
这么说就明白了。
% C& F( G  Z8 A其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。
8 n/ f' Y" e: i
1 l) v0 v5 E3 C1 B; T$ N/ t
6 T0 J# S% R9 z

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8#
发表于 2015-4-20 09:34 | 只看该作者
基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B5 b! j9 m$ R; c" N9 K. Y, m8 `# P+ U
後綴用-B代表Bottom
0 U) f5 v% X  KPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.
+ o$ F  u$ ^- m, LInspector Panel批量替換增加後綴 -B . q2 q6 M' @, V: f2 P, Z
最後更新回原理圖

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  发表于 2015-5-11 14:07

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9#
发表于 2015-4-23 14:03 | 只看该作者
你可以设置一些规则约束一下,是可以实现的。

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10#
发表于 2015-4-27 11:19 | 只看该作者
做两种封装嘛,先统一用一种封装(如都用顶层的),需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取,后统一改为底层封装。

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最快捷的办法了~  发表于 2015-5-11 14:05

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11#
发表于 2015-4-27 14:14 | 只看该作者
可以设置两个封装,默认封装为TOP层,如果放到BOT面是要选另一个封装,要手动选择,不能自动;这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能;

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12#
 楼主| 发表于 2015-5-4 12:37 | 只看该作者
谢谢各位了,现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

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13#
发表于 2015-5-10 18:34 | 只看该作者
原理图里的元件不要定义封装,然后PCB中先布局,top面用SMD器件,BOT面用DIP器件,完了再用工程菜单里的器件连接命令,将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应,再导入网表。就不用改来改去了。

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14#
发表于 2015-5-11 14:04 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2015-5-11 14:08 编辑
1 D/ D' K( }5 b$ k0 o
* e! K; [5 t9 @. M6 m- Fxsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。& X! H5 w0 H9 ~  w7 K
先统一用正常的封装,因为你也不晓得哪个器件要放在底层,等布局完了,全选底层的同类器件,统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。4 s4 A- ]9 c3 u' W8 K' |. p
这是最快的了。
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