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Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装?

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1#
发表于 2015-4-4 15:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不同的生产工艺,PCB封装不同,比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺,这两种封装要求不同,altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢?比如器件放在顶层,用封装A;推到底层,自动换成另外一种封装B呢?因为手工转换的话,比较麻烦,还容易遗漏。5 `+ D# I+ A; y' v3 G2 W

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推荐
发表于 2015-4-19 20:36 | 只看该作者
这个封装差距有这么明显吗
  p  L+ x4 q1 T* b2 X: H" T1 W一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

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2#
发表于 2015-4-7 16:18 | 只看该作者
目前AD还实现不了这个功能。

点评

唉,不方便啊。  详情 回复 发表于 2015-4-19 14:54
我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。  详情 回复 发表于 2015-4-9 18:07

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3#
发表于 2015-4-9 18:07 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18) q, K& M6 y9 c) G: e: N; I8 S" f
目前AD还实现不了这个功能。

2 }$ R5 P& `4 S  B我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。
  G( C' [9 B# e! Z8 p8 k- f! z

点评

是俺的表述能力太差了吗? 这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封  详情 回复 发表于 2015-4-19 15:09

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4#
 楼主| 发表于 2015-4-19 14:54 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18" r5 I6 Q& Q; l3 @6 I
目前AD还实现不了这个功能。
) l2 x+ `$ Q# I8 ^5 j# {
唉,不方便啊。7 a( N+ \1 B7 `' j7 y+ `

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-19 15:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07: d2 @1 M6 k" V. y: j7 F, R
我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。

9 ?, q! _4 G; l  ^0 L& |是俺的表述能力太差了吗?
1 Y# c9 b/ B# b7 A; l这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封装为A,适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的,通常是一面回流焊,比如顶面;另外一面波峰焊,比如底面。我是希望有这么一个功能,比如一个贴片电阻,放在顶面的话,自动调用封装A;放到底面的话,自动调用封装B。( p2 {& {# Y6 e: o  Q
我说的Expedition如下图所示,分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装,这样放置面切换的时候,封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有?
, i9 S" l4 s7 E) b& v0 Q3 c* F% q0 b3 k2 A

/ o9 _. ]  p8 W9 g4 U& W2 B) [6 O# V, h; U% b% Y, f5 Z4 k

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这么说就明白了。 其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。  详情 回复 发表于 2015-4-20 09:19

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7#
发表于 2015-4-20 09:19 | 只看该作者
yth0 发表于 2015-4-19 15:09
/ @2 v0 S. H% s! N& H& C( U- a# y是俺的表述能力太差了吗?
3 ?! j0 F- c7 l" y( z. D+ V这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰 ...
3 [0 F5 ?4 Y( g$ t2 f- W
这么说就明白了。" }# ~6 _& L6 X' u8 g: G- z* P
其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。& y; W0 w/ H- t+ l
" w* ^, d: b" B. r" n8 x- |; l
( K" I& b$ r# A+ e& c, a

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8#
发表于 2015-4-20 09:34 | 只看该作者
基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B7 N6 L9 n' ^, }6 G3 x$ o
後綴用-B代表Bottom
& O9 d% s+ I" mPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.  s: S; c7 l- P  f  ]9 C, d( p! O9 _
Inspector Panel批量替換增加後綴 -B
1 O* f+ e9 T0 A7 R2 a/ _' t最後更新回原理圖

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  发表于 2015-5-11 14:07

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9#
发表于 2015-4-23 14:03 | 只看该作者
你可以设置一些规则约束一下,是可以实现的。

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10#
发表于 2015-4-27 11:19 | 只看该作者
做两种封装嘛,先统一用一种封装(如都用顶层的),需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取,后统一改为底层封装。

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最快捷的办法了~  发表于 2015-5-11 14:05

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11#
发表于 2015-4-27 14:14 | 只看该作者
可以设置两个封装,默认封装为TOP层,如果放到BOT面是要选另一个封装,要手动选择,不能自动;这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能;

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12#
 楼主| 发表于 2015-5-4 12:37 | 只看该作者
谢谢各位了,现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

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13#
发表于 2015-5-10 18:34 | 只看该作者
原理图里的元件不要定义封装,然后PCB中先布局,top面用SMD器件,BOT面用DIP器件,完了再用工程菜单里的器件连接命令,将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应,再导入网表。就不用改来改去了。

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14#
发表于 2015-5-11 14:04 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2015-5-11 14:08 编辑 - o2 ?  I* h! Q# _
0 Y) O" p# G6 V  |: x  ~
xsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。; V0 k+ P* l# Q; }2 U7 p, w
先统一用正常的封装,因为你也不晓得哪个器件要放在底层,等布局完了,全选底层的同类器件,统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。' |' ^5 C- Z) A: e  }$ c" `/ ~% ~
这是最快的了。
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