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楼主: 若华110
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[求教]SMA焊盘的设计

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16#
发表于 2015-3-19 16:50 | 只看该作者
若华110 发表于 2015-3-19 15:00
+ ?% n# t+ O- J/ D; e关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个 ...

5 w6 E. N4 }; e$ x0 A- ?1 O1 p关于第4SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。
# ?- d) S/ F( E9 T" Z
& q: a6 b- k8 g7 j5 H( p-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下,环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗?如果你用过HFss就清楚,有时在保证一定精度的情况下,过孔会等效为实心,12边体,用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。8 [6 V# f; m& _9 p2 G+ S) F

/ d. P9 z9 S% @' d) P" p, b0 S
" V- `7 N1 n2 O* N+ o/ a 关于4GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的,这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIApadantipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。  因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。
& {; s7 D! j8 f! \
6 l6 G1 r) n/ w( l-->所以这时候仿真会有一定的参考性。
! L: U* n# b* }5 y* f5 \; w6 E ; }2 `( t+ [% O; X5 M
关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的,这点可以确定吧?我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分(此时这部分在信号via内)。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍?是这样的意思么?7 |  |% J* V: y7 Q! z

2 {( i7 J* ^* B; a* n/ A-->我不敢把话说得太满,但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下,阻抗影响是可以忽略的。( ~1 W3 f/ J, T: o

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17#
 楼主| 发表于 2015-3-19 19:24 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-3-19 16:50) c8 b; Y0 I# A* b7 d
关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...
1 U% w0 ~+ [$ f* X3 l$ H
非常感谢您耐心 悉心的解答!/ E$ w/ d4 Z- O" w; |) z2 p/ _) J' n
) |. G2 Q; R1 \) D) p
+ N& ?( Q1 w6 ?) C5 o# i
     关于VIA的模型我真是孤陋寡闻了。 回头我仿真对比下看看差别。多谢你的提点。 不知道你指的那个公式是什么?! R& D2 {3 J2 s  d5 ?  r1 r: [' h
' m; H) K  h/ i

' @& e* i) Q1 ~( M$ b    一般关于stub可以忽略的长度的一种说法是λ/10. 10G信号的波长在600mil左右。如此算的话50mil的stub的确可以忽略
1 K! U/ n; J. j1 f8 _9 l, B7 a2 f" N4 N, M8 @( v) ^8 M- o

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18#
 楼主| 发表于 2015-3-19 19:29 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-3-19 16:507 U0 a: j  T; v# E( v
关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...

' [' K3 M2 X" x: D那现在SMA头信号孔的阻抗设计还是保证在50欧姆么? 是否需要稍微的增加一点或减小一点?
, B2 F! \7 O8 D4 m# F
6 w4 ]# p# v# @8 @% {& A关于过孔阻抗我会打板测试验证下。
( j3 |+ r" d* y  G/ ~( Z7 a

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20#
 楼主| 发表于 2015-3-20 10:46 | 只看该作者
有兴趣探讨的朋友可以分别对  单个过孔   SMA头焊盘   已经SMA头插入之后 分别进行HFSS/CST仿真。- d- n( S* p( P: }/ S4 A6 l# R2 B

8 E  d/ j6 `- v' d# P8 \/ c感谢cousins提供的指导!3 N0 Q0 p5 w) x+ D) O. T
( t# b$ ]" Z! J2 O1 ]" J
非常欢迎大家参与讨论,发表不同看法。

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21#
发表于 2015-3-20 12:51 | 只看该作者
学习的飘过: b& e4 [3 P% V0 T! T6 @

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22#
发表于 2015-3-21 22:57 | 只看该作者
对于过孔阻抗的控制,建议在过孔边上打地孔,一般数量在6~8个地孔,地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PCB板的接触建议为接触式的,而不是焊接式的。如果SMA为接触式的,那么就建议将信号孔的stub背钻掉。这些措施虽然可以改善阻抗,但是想得到50Ω可能需要不断迭代。

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23#
发表于 2015-3-22 21:38 | 只看该作者
FYR,
8 g' z: Q; O! d& f
9 ?, Q4 g5 H1 M7 }0 ~0 H5 R  v8 W . ^$ \1 Q6 ^7 I% G" Q6 D* x

" v7 r$ K" q5 H3 o4 B / T' m4 i( n5 [

' M- L2 ?/ J. U% H4 x; {

点评

仿真的数据吧,不过还是赞一个!  详情 回复 发表于 2015-3-23 11:51

评分

参与人数 1威望 +10 收起 理由
shark4685 + 10 赞一个!

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24#
 楼主| 发表于 2015-3-23 09:06 | 只看该作者
Coziness_yang 发表于 2015-3-21 22:575 [9 N% Q! `. G, X3 P1 g1 J. f6 i
对于过孔阻抗的控制,建议在过孔边上打地孔,一般数量在6~8个地孔,地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PC ...
& P- T- ~  ]- s! O8 x; d
接触式SMA头性能上要比焊接式的好很多,带宽高、无Stub。单接触式价格也很昂贵。
+ x0 F: L, ~+ i7 v, Z# p5 P$ ?
& v  i. c! B5 g5 t" o$ l 背钻的话一般不可取,因为板子不是很厚,也考虑成本和精度。  
4 E7 p$ j+ T; q7 n. N  x 我们想在仿真的基础上 采用此SMA头得出一系列经验性的设计。 如上的SMA头满足10G的设计时够的。+ ]( ]) z& q# M; B6 X7 n8 Y/ O

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25#
 楼主| 发表于 2015-3-23 09:09 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
* }' @8 Q1 H8 G$ S$ ^/ XFYR,
2 `* q: _  k5 ~4 X5 G
楼主很强大!赞! t) w3 p: M% ?9 k; U7 ]* s
实测容性 负载到30. 无感性负载。8 M7 r4 L% l9 V  i2 O

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26#
发表于 2015-3-23 11:51 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38# P9 z- u/ |" g& C3 J
FYR,
) W. W& [9 n  J% w% h( ]
仿真的数据吧,不过还是赞一个!
1 [( {6 O9 i. N, x

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27#
 楼主| 发表于 2015-3-24 19:05 | 只看该作者
期待更多人继续关注

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28#
发表于 2015-3-24 19:44 | 只看该作者
若华110 发表于 2015-3-24 19:05: E* G  |  r$ ^% |- W+ O$ w
期待更多人继续关注

' B' `. _2 m4 n  @1 C+ V( w# R还有什么好话题没,有好话题,大家关注的就比较多。

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29#
 楼主| 发表于 2015-3-24 20:31 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-3-24 19:44
& |. a$ I& H% u6 d" z% I9 _; j还有什么好话题没,有好话题,大家关注的就比较多。
  R" `1 T& U$ M  ~8 I8 W$ \. s
    我的困惑 很多的 哈哈。多谢各位指教。
7 u# h+ e8 ~; ?& S& \- d) x4 D* \  _* N( T0 ?/ P4 q" [# L8 e
   对于大家的观点我也需要做下功课继续理解和验证。  非常希望每个人都踊跃提出自己的想法。 反正我很low,我就来学习的。
5 ], `% L* D! R, w+ C" L* t  j8 h: n, j+ W$ k
    回头关于另外一种类型的设计 拿上来供大家提意见。
$ ]4 _) W& W+ A" @( F, U6 T, w' ~( |8 i8 g% V# J" w7 F5 B
   再次感谢各位!感谢shark4685.
9 @6 n; A1 L3 R6 A1 S7 @2 ?! l" \5 H

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30#
发表于 2015-3-25 17:47 | 只看该作者
不客气,你太谦虚了。
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