效率提升五倍：富士通正研发移动设备散热新方案

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[size=14.039999961853px]发热一直都是手机等设备的隐形杀手，尽管近年来随着制造工艺不断提升，手机发热问题以及逐渐有所改善，但想要达到更强的性能，SOC的发热量依然是一个严峻的问题。为了解决手机发热问题，富士通目前正在研发一个专门为移动设备设计的散热解决方案，散热效率是目前方案的五倍以上。
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[size=14.039999961853px]它会采用金属堆叠设计，将超薄金属片层层堆叠。同时对内部进行毛孔处理，借助这些细微的孔洞进行热循环，号称散热效率是目前方案的五倍以上。
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[size=14.039999961853px]其实说白了这就是在手机里边加入超薄热管，大幅提升散热效率。看来手机逐渐发展下去，还是要走热管散热这条路。
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# |) v) e9 f7 a$ A/ X[size=14.039999961853px]不过需要说明的是，别指望这个方案能够帮到据说存在发热问题的骁龙810，因为目前它不过是试验阶段而已，真正推向市场可能要等到2017年。

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pjh02032121

半导体还要进步才行，硅工艺已快到极限了，降功耗比较难。
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- f1 n* \) M5 S3 A# \& z9 ^还是期待新材料吧，比如石墨烯！！！

cool001

期待新方案案吧，最好是搞个超导产品，把功耗减低，要不把热能转换成电能，

cool001

类似热板，目前热板也可以做的比较薄了，可在2mm左右，

frank2

估计大屏手机，平板，效果好点吧，