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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
. \# o9 f, ?5 b, U# O2 o. z6 }
; @" U) u+ p, D. V: {6 [           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。3 r+ W7 o  N# r8 L# U) G
来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
6 b3 q" ?; X4 g        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。% E5 t: S! b* f; b- ~
这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。
, w- |6 B) b8 u% S! uApple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
5 ?5 X4 V) [9 E日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。
8 v$ a) A7 m3 e2 d        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?
( M2 B$ L  Z* W$ `) k6 P' L        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。
! c; }) ^) W7 [+ u( ~1 y/ n/ I# F$ d, c

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参与人数 1威望 +4 收起 理由
pjh02032121 + 4 赞一个!

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该用户从未签到

2#
发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

该用户从未签到

3#
发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者

" J3 _, T+ s( W# z' C# n, ^6 j- H+ J1 s0 `
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
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点评

还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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6#
发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:213 o3 ~2 |( r- b7 v
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。

- ^5 l8 ]2 M  D* Q还有没有图啊 版主4 t, L4 v$ A5 \

点评

没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

该用户从未签到

7#
发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:32
, s' s9 R1 i$ m, w% q3 w还有没有图啊 版主
( t2 U. Z) @9 F- n- L
没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。
, o# {5 i- p! H9 K* N4 s
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