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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
- U; _5 i. L1 i  B2 Z" f6 F/ c! q* ~, T5 U7 H% Q
           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。
; |( O' x% @8 r来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
8 n5 K% P, J; y( V5 o5 m. u        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
; J' j# g0 H: I% N! L9 f; J# Y这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。0 I1 [" ~8 R0 ?5 C" u& V& x
Apple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
) o# G' z; v$ f8 N. d日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。# t0 P$ \& y4 p5 j* }2 G  l
        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?% l: V# }8 j) O) w3 O9 I
        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。4 z1 N% ]) C+ ~* Y

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pjh02032121 + 4 赞一个!

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该用户从未签到

2#
发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

该用户从未签到

3#
发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者
' F* I* a6 [. C" Y' }6 g* }
; v8 r/ g( ?: h4 j5 r5 V  Y
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。3 z* B; b  `% L7 d& ^

点评

还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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6#
发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:213 Q* P* g5 k# L6 s! T
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
- T9 J6 f2 v% z/ j  `
还有没有图啊 版主. U0 ?2 b" W) D+ v7 D. ?

点评

没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

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7#
发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:32
1 I/ I0 J& n0 y' H' b- m- [还有没有图啊 版主
% n) _+ p# J# o( `8 ?+ t
没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。8 z2 y% s# e) \- M5 q# w
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