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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
: T# Q' ~* w: l3 |; y& \/ \
9 Y" {- B8 U6 A  `# A1 [           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。
2 I+ X$ n, F  a. M来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
1 X; G6 k% I* i7 k1 V( v2 w        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。) M! p1 ~+ s# c) P2 A4 Q6 N. D
这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。
) ?( h7 Q% Z0 a$ Q7 `5 m2 @5 h# ZApple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。; C/ E8 y! x4 ~$ H/ x# R
日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。
! F! j# t' e4 N7 F, g2 Q) A, I        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?
+ D1 S1 v6 }6 T3 {: u5 l3 `        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。: W# s5 ?. a9 Z7 O5 |* D% A5 g
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参与人数 1威望 +4 收起 理由
pjh02032121 + 4 赞一个!

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发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

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发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者
3 ^- t6 X* Y' }9 z# c% h
9 i  w, c+ V! z7 J" Y
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
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点评

还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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6#
发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:21' c! X' y. Q6 ~5 O: X) R) T0 i
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。

, {) r. I4 r, o! A* L5 S还有没有图啊 版主
$ ]# ]: D& o. T6 M0 `

点评

没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

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7#
发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:323 A  i4 G" V5 _! \1 {4 d/ Q
还有没有图啊 版主

% l" i1 ~8 ]3 ?5 b& b. x3 f没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。
& P  J$ ?8 l  V1 I' F
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