TA的每日心情 | 开心 2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件,经EDA365网站组织和协调,特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主(杜老师)开讲,2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行,遵从由浅入深,由点到面的原则,从3月份开始,内容安排请见下面目录,请大家在版块报名帖中回帖报名(报名链接请见2楼)。
. D& g; T' }- p/ w1 J6 x3 `活动目的:! r# @& I) P# A* T; a
(1)帮助大家提升设计能力与水平。3 e6 [# I- ^) b2 S
(2)帮助大家多认识同行朋友,多跟外界交流和联系。
# D8 h4 } q3 ?上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布,希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
4 z S8 I" D* O初级部分
" V, z# q* n* z" ~. B+ h一、 Allegro PCB 设计环境介绍(2015年3月份开课)
/ b! I4 t) t2 C8 |1、 Cadence 公司介绍& C0 G% n" j6 r
2、 Cadence 硬件系统设计流程3 o- ^- n* ~4 M. W
3、 操作系统环境详解与设置
' ?+ J7 T6 t$ P. L( r# X/ t4、 Allegro 工作界面介绍
( R2 q9 `! ~0 I0 j# ]5、 Allegro 常规设计参数详解
' `2 m& t0 O9 O1 z6、 Allegro 用户环境常用设置详解# b) G: {1 d1 h; b0 s* n
7、 Allegro 操作与快捷键分享
$ I/ r, v; J# }8、 Allegro 图层使用详解
5 s' t @$ ?9 ?7 P) k7 L9、 Cadence 常见文件扩展名含义* \3 ?7 N" Z; L0 W' }
10、 Cadence 常用辅助工具介绍% o5 {# I. A5 n# s
. H f* c; a, k; a/ M# L! {, i1 t二、 Allegro PCB 封装库管理(2015年4月份开课)% D# N6 C2 ]! i% `$ b; x, r& t5 n- c
1、 封装知识介绍! f. p3 v5 O/ z8 L
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
* E, e. E3 y N$ W" y' U0 L3、 焊盘、封装命名规范
u" K6 F" C2 D8 d$ G4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
! \7 ?% A9 A/ y* { W( b" X5、 封装文件类型介绍) {* w# `. x4 j
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建4 z" h \' R0 |
7、 表贴、插件封装的创建实例
; n+ x2 h" D& p& I8、 机械封装的介绍和新建3 p8 r8 N' ?: j- X$ D* G3 _* T
' ?0 [3 z1 s+ w三、 orcad Capture 原理图设计(2015年5月份开课)2 G. x2 v4 M6 w! d7 {* t
1. Capture 平台简介/ E4 z9 ]2 Z# U. \4 u
2. Capture 平台原理图设计流程% e2 W M0 q' C1 z }3 S8 \! A
(1) Capture 设计环境% q, R* Q. n7 R c- R
(2) 常用设计参数的设置
2 S# |" @" A( I3. 创建原理图符号库
; V9 I6 j% e6 X' F3.1 直接创建8 u& T* V' b5 e$ T: O$ `% s# }- ]* s0 N
3.2 通过电子表格创建2 z7 T i2 u2 J6 o
4. 创建新项目
( L& j: g, N! g/ {' T(1) 放置器件, o/ M* ?0 J2 ?/ u% L2 |5 n
(2) 连接器件$ M! ~9 o" O8 m+ Q8 g
(3) 放置电源和地符号
4 o2 k8 U( x( j3 }$ |(4) 跨页符的使用
/ C0 o; v% C7 _% y/ `(5) 查找与替换
' q; W+ n( C! }6 f, z5 O Y(6) 原理图设计中规则的设置及检查0 F6 q8 x4 m* v( @9 g+ e2 y
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释5 }3 d0 X! t6 l8 r( A# ?2 X
5. 打包Package 生成网表
$ x) `8 F6 }- ]1 m2 j+ b1 S& q(1) 输出网表常见错误及解决方案
# c$ C1 n! I; |& |& B k6. 创建器件清单(BOM 表). Q& k H Z: b
. B% j# n$ A! e7 l: V7 U9 ?中高级部分
h ~2 k; ^# X5 }* p) u+ U四、 Allegro 全流程实战设计(2015年6月份开课) v; L7 t1 \2 f# A. I6 I% J
以一个简单项目,讲解Allegro 全流程设计;/ w/ r5 y( D* m3 R, P
1、 前处理+ o3 u( Q3 x M" b+ u
2、 布局规划1 q# _4 K& H* X- t- H4 E* x4 q; k
3、 模块布局/ Q- W# c1 j$ c* w) Z- S: @3 w
4、 叠层和约束规则设置* D" I5 m! O0 c
5、 电源模块处理5 }3 \ ^: I. X
6、 Fanout) {3 V, |- P$ S
7、 高速、时钟、重要信号布线0 u5 Z* ]# J9 Y2 M% X
8、 杂散信号布线
) x1 t6 z! R- p$ Y9、 电源地处理
0 Y, x8 {( _( _; k10、 后处理
! d1 F7 c/ w6 t3 g% L# m4 Z# x11、 设计验证
l& \/ }7 E0 \12、 相关文件输出
5 v* J& _1 v( A+ A
% o) K& Z& x2 z- G% S五、 HDTV 项目设计(2015年7月份开课)
+ G6 `3 P7 T" v) p. L6 c1、 概述
' y8 t) W K! P+ _; E {4 Q4 @0 r: W2、 系统设计指导
( K9 H4 K: P9 D. T D6 M; Q. y) F5 u(1) 原理框图9 t" Z: p! Z# ]; p5 a
(2) 电源流向图& y. b% o: c: t) L( Z- ?9 x
(3) 单板工艺
6 ?5 S, |# l+ R2 ^6 @(4) 布局规划
; J2 a2 a! K( f% `/ ?) |6 A8 U(5) 叠层阻抗方案" }6 U+ f7 A( x. h. F
3、 约束规则设置# p( z9 ]" z& p0 Y1 s
4、 模块设计指导
9 s* Q- g" V# m- X+ x( D, t(1) CPU 模块4 p1 {9 ?) R7 f5 ?
(2) DDR 模块处理
; l3 h& p) ]& T' n, F5 R0 x(3) 电源模块处理
$ }0 Z' a1 _0 \0 L7 h/ O(4) 接口电路的PCB 设计& j) C2 \; U2 c- E" `
& c' ` d: c. Z7 `" r" K
六、 射频项目设计(2015年8月份开课), v# P7 F: V; N, d
1、 概述1 I+ G8 b/ d3 w
2、 系统设计指导& b0 O) m9 E7 A- D
(1) 原理框图. G8 X1 p l) K7 O4 O
(2) 电源流向图
' s d' N( X: r$ j(3) 单板工艺, N/ g% @# k% O6 ?5 K
(4) 布局规划$ h, y4 I5 O+ S2 L" B
(5) 屏蔽罩的设计
+ d( F3 A o9 B(6) 叠层阻抗方案& S) {4 L2 Y6 j9 }( j9 l# E
3、 约束规则设置1 b3 @5 {0 p$ u) v# o3 a
4、 模块设计指导
, A, Q+ ^$ v1 ^: m0 ~(1) POE 电路的处理
/ b' k& b, W. E D(2) 电源模块处理
- `- I/ }5 T# f1 Y(3) 射频模块处理
) s" r" b7 Y6 P0 D+ S1 O1 s(4) CPU 模块
( Q3 Z2 |3 G/ ^ i% K(5) 网口电路的处理" [& v; W/ P* S7 {2 k
5 J. |; y9 r' Q L; y, D七、 光纤交换机项目设计(2015年9月份开课)
, x6 j; K$ D! H/ T1、 概述
3 h. m6 D8 _6 \ m4 e2、 系统设计指导
* A/ f& J2 ?8 G% P+ u O(1) 原理框图! R, Y3 X" n0 d4 @
(2) 电源流向图" r0 h' p* b3 }0 ~
(3) 单板工艺
# j1 ?2 @% ?$ Q! Z7 [' ?(4) 布局布线规划; p- y5 M! l, {( u
(5) 屏蔽罩的设计5 N+ L: r2 S h6 _
(6) 叠层阻抗方案
, w& O/ z5 n+ o( C H: O3、 约束规则设置
/ {1 r4 \- } p(1) 差分约束设置
& Z& n2 t! s5 {8 ~(2) 等长设置/ N% V, C/ _" h& J" v5 l
(3) AIDT 自动等长设置; |9 ^5 G: z% m0 R1 ?& J
4、 模块设计指导
2 W3 l0 B7 C/ U. ]9 B(1) 光口的处理9 O) _8 I9 D( {( j4 ^. j+ @! Q
(2) 电口的处理/ U7 u7 s6 {% X2 p# a
(3) 变压器的处理# B6 R" z2 S6 F f
(4) 交换芯片的处理, d7 U: j6 R$ h: u
(5) 网口电路的处理0 i+ |; ^: ]( `' P0 m2 \* }7 e
(6) 分区协同设计. ~3 a O3 E7 @( n
(7) 模块复用的使用
1 v9 X+ a$ g v6 M% Y! K
M9 w- i& o1 g3 d八、 盲埋孔项目设计(2015年10月份开课)
1 \$ q1 i, X! P0 D1、 盲埋孔板介绍0 E! Z/ ]3 O& w& f: ?6 E! a; b
2、 工艺要求1 ^/ U7 J, E. p3 w* ^5 Q7 G
3、 整体规划, {1 l1 f0 O% z8 \0 B8 D! d% u4 Q: J
4、 过孔使用与规则设置: V# r7 m" O$ P' W5 A
5、 叠层阻抗方案
$ q+ Q! ]9 q- a% d+ X# u6、 射频电路的处理
$ K+ P6 U+ s8 y4 ?, V7、 高速差分的处理/ C" ]7 Q0 N" u3 N# d
8、 音视频信号的处理
. F( y. @! ^( \! L5 o4 J9、 主要电源地的处理
) b9 ]6 o' S) T10、 注意事项; z4 y2 Z9 P+ B. x3 O% r4 {5 [
; L0 V& n9 d0 w( k- g
九、 X86 项目设计(2015年11月份开课)
. K$ L1 m& m( p8 p9 g9 W2 Y: m. R1、 X86 系统介绍+ g4 g) V) ]4 v k% R, M) z4 i
2、 主流平台架构概述
4 r+ u' `' d4 f; T/ |3、 以Intel Haswell CPU 为例,讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划& F z+ S0 S) k# O/ x# U/ R/ S; k
4、 叠层阻抗控制方案
" x$ t3 I) _$ Z5、 电源流向规划
% F. L9 Z) p# x) J ^" z6、 电源模块的处理
$ B+ z0 X; \5 p: L7 O7、 Dimm 布局布线的处理" r- H- c, ^3 M5 w4 j# N7 u- E
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧8 x) Q$ J! k0 ^6 L8 ^5 }6 A
9、 CPU 处的snake 走线处理, z! R! B A. n7 R& ?
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
& G0 b# d& c5 J1 S! O7 M- L: Z, ?* h3 D1 a
十、 背板项目设计(2015年12月份开课)4 z3 \+ E+ |- t# p( o
1、 背板设计基本原则: d4 j% [- Z) Y, z5 s4 b
2、 VPX 系统介绍+ f3 i( l& L$ k
3、 VPX 背板结构定位" a. f- W/ u% i" X$ J! w
4、 叠层阻抗方案
- j* e5 y# F" ~+ \# @; m5、 GRE 布线规划
) L: [% o5 z( g/ c- d* n' Z0 e6、 安规防护9 z6 x1 ~2 } ?7 U% x1 i$ z4 l+ ^
7、 电源地规划及处理: P- A( c3 R" D2 N
8、 高速差分线的处理
6 J& l" U3 |; f8 y y9、 过孔挖空的处理* [0 Q @/ A* ^9 Q/ d/ k
10、 走线均衡# n' q' ?) Z) v1 X& ^6 s) P7 h
11、 背钻的处理' X9 w' A0 u6 U% R+ _) t
: j0 M. H) |0 X4 ~& @) [" m
, L% H' M" l$ H. B4 O4 D$ r2 J" P0 n. F9 H3 ~. D9 s& m! I7 L9 H6 W# Y
2 z. J7 K6 v* d. O; C) x1 `
1 W% |4 }3 z3 w$ q- v" C
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