TA的每日心情 | 开心
2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。$ F' i1 Z# m; J& V# J0 r
活动目的：
/ @5 E. X3 @ M" b（1）帮助大家提升设计能力与水平。
3 _8 `1 L' q( {' o! {（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。; `9 F$ d K1 V7 a" ?- z4 w5 a
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
- q# f3 K- t2 }& P初级部分
; n+ ]1 M# \6 Y: C. ~! k" b# H一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）) [& ]# U' W* n6 E1 e `
1、 Cadence 公司介绍9 G" F( p5 v% b/ w n
2、 Cadence 硬件系统设计流程# y/ L- O* |( {* x0 g, h
3、 操作系统环境详解与设置5 K& n- \) }6 [
4、 Allegro 工作界面介绍
( W% l& ~+ N0 N, q' f- f5、 Allegro 常规设计参数详解
& @7 t. J/ o; P, H9 {6、 Allegro 用户环境常用设置详解
8 w7 W4 I j g! a; S; @7、 Allegro 操作与快捷键分享
% |% o/ X& e$ @! K7 w( h1 w8、 Allegro 图层使用详解
4 E# E0 U7 v6 I' \; H9、 Cadence 常见文件扩展名含义# W9 Y( G7 P, K# o) G, I' |* Z& H
10、 Cadence 常用辅助工具介绍
! F6 [# l& v0 t9 Q5 L5 A& ?& z5 q8 f; G6 Q" H, f9 Y" t
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
! v! W9 b8 `) v% x) U$ S- {1、 封装知识介绍/ m- x' {, W0 u$ M; X
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建. y5 Z9 I. o/ `! K2 c: B2 z
3、 焊盘、封装命名规范+ x6 F; j1 A4 c. @$ Z# r& D
4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
3 G; I0 w( F7 h! g7 U5 C" U5、 封装文件类型介绍
% H0 V) n) @( P; ?( ^6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建* o, z( @0 l3 l. o* t
7、 表贴、插件封装的创建实例" C/ X* ]% j* \! w5 Q' O' v) p! j' I
8、 机械封装的介绍和新建8 A, @5 o* l5 N+ Q% w
% A0 m$ `, h0 z: Q三、 orcad Capture 原理图设计（2015年5月份开课）( N1 N0 G/ X# S, l. ?
1. Capture 平台简介0 H" W0 w4 m/ t3 e
2. Capture 平台原理图设计流程
H( {, p& R, @9 @3 c(1) Capture 设计环境$ |" j) ~& Z& b
(2) 常用设计参数的设置/ A8 G0 b1 ~0 {3 ]* E
3. 创建原理图符号库
: U$ M) {3 i0 p1 V( r* P3.1 直接创建
0 ?: u7 [9 `+ f9 H3.2 通过电子表格创建
U8 h, U: F I4. 创建新项目8 K' g4 z7 I: b
(1) 放置器件
* U. m; W# b1 ?& j1 c(2) 连接器件
0 a5 Z4 p, F& v3 H(3) 放置电源和地符号! Q: _; Z; z( T2 G3 l" |. I
(4) 跨页符的使用
; U8 w4 p& c" U9 z& t- s: v(5) 查找与替换
7 X# P( u# z7 l u6 n# `, R3 }(6) 原理图设计中规则的设置及检查! ]; i. G% Q$ E8 H1 B1 m" f0 Q: N7 _
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释7 |% ]# V. p m: y# ] }& s
5. 打包Package 生成网表
/ ?. @8 e) u% I! P8 e, L, ]5 ^(1) 输出网表常见错误及解决方案9 e/ o4 l& U t, J
6. 创建器件清单（BOM 表）
* p/ y4 p' Y) g. O/ }
0 R% i9 C Z. S, n2 E# P9 q中高级部分
# H* P( v5 Q, B+ q四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
: q( y# [1 y3 B, S; `以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
! |* T% H; s* q \1、 前处理
^3 E# J: M' {* i% D' i; g2 s( O2、 布局规划
- _8 T4 N+ f6 A) {' X7 s3、 模块布局5 K. z! v: P# s; {+ P5 q! I3 k) K5 H
4、 叠层和约束规则设置6 q- a% H7 |! s6 U" J
5、 电源模块处理8 d: `' E! M6 n3 L9 d
6、 Fanout
O: B4 i \; A' g3 X7、 高速、时钟、重要信号布线! v# R& E) [. c, c
8、 杂散信号布线 |/ U& y% o# P' B7 ]* T
9、 电源地处理" q' ?6 e0 P8 a4 E6 E4 D
10、 后处理
! t g; z; P& j/ l- e11、 设计验证
: k% \0 |3 h' V12、 相关文件输出, l. m4 f/ N& S
5 n' Q. V/ F& J: l" w1 U& A五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）+ A7 ]6 ^* l) D) m% ]3 D8 d7 L
1、 概述. L0 q/ q: z) \. s
2、 系统设计指导2 J3 Y4 n. J5 Q0 Y
(1) 原理框图
/ R ~& K4 o8 z J9 S(2) 电源流向图0 c% d$ `1 ? u& N% g2 j r& q
(3) 单板工艺" J& P0 A$ S* u& H3 V/ s
(4) 布局规划: q# H! c2 M5 b; r2 [5 y- [* H" C
(5) 叠层阻抗方案
3 D: { k. h9 O& j& X. x6 V0 d$ p I3、 约束规则设置
6 ?) Y/ I3 ^- Y: V9 h4、 模块设计指导
& M6 \0 }# y& y9 K# o0 ^. z4 W(1) CPU 模块
' r9 Z; U2 i6 I5 d$ z H; k(2) DDR 模块处理
8 G1 p9 z [5 y% a( n(3) 电源模块处理
: S6 s, E) @0 D1 @* c& c(4) 接口电路的PCB 设计0 y5 H& q& T( K4 l( z: X, H
! W0 F9 V( q) U. \6 [( ? r
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
, ]% D, O. {, Q2 s/ |" X$ U1、 概述
, L1 I: G6 P; M( n# X2、 系统设计指导
' E6 w$ k7 u& g3 \5 w1 C(1) 原理框图% O. l) o' Y! K8 r
(2) 电源流向图; I) ?& b( |- g
(3) 单板工艺* ]: X% `" v0 k
(4) 布局规划
- B- u! x% Q0 S(5) 屏蔽罩的设计
5 X/ j& {0 m J2 r6 T7 d(6) 叠层阻抗方案/ f) j/ t+ X) J3 F0 [2 T) P& ?' V" S
3、 约束规则设置
; K! V. Y& U5 W# v E5 O! Q+ S4、 模块设计指导
2 u% V" d9 N Q6 v7 e9 l% r. b(1) POE 电路的处理
0 A6 s; h6 G1 \: y. N(2) 电源模块处理1 i( ^6 }; u" s7 X9 A& F
(3) 射频模块处理
& f% E+ X V" p% `0 R/ i(4) CPU 模块. C' k6 m+ @. \+ t0 w1 q, M
(5) 网口电路的处理
1 z. h* ~ W @0 I, k; G; g( {+ L2 k) P: u, F( M) F" R j, Q
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
7 H5 c/ I+ r9 t$ ^1、 概述
F% D3 I9 ?6 {* Z2、 系统设计指导
* }6 ?& M2 B# U(1) 原理框图 ~+ M6 `/ D t1 t, Q. F7 Z; r
(2) 电源流向图& H: {$ p! T/ W0 u1 ~1 F% e* j1 I
(3) 单板工艺
z' J6 f: Y" g1 q6 A$ }% L(4) 布局布线规划
. I; _* d! E5 h5 ?. p(5) 屏蔽罩的设计
1 N4 o- J5 ~- E6 H) j! L9 g8 t(6) 叠层阻抗方案8 o0 P- `( _& @; Y/ b' x, p1 x
3、 约束规则设置
3 ~0 W$ D/ \4 I% C2 c1 H) b(1) 差分约束设置
& F/ e( l" S1 @; g# p(2) 等长设置- S8 A8 u: U: @" k* O* N) N6 o
(3) AIDT 自动等长设置4 |' W$ c5 W1 d. D2 Z. J
4、 模块设计指导. A% a! \& h" ?1 y7 A6 H* }
(1) 光口的处理6 b( Y7 }4 |* p; e ]
(2) 电口的处理, S5 ^6 n! v7 C" v: Q# T+ U
(3) 变压器的处理
9 P& N& |# G0 G(4) 交换芯片的处理* P- @1 r. W* b3 U7 x8 H
(5) 网口电路的处理$ Z# |$ E1 W. ]: C6 b
(6) 分区协同设计
3 R6 P( r# x' j- G, H(7) 模块复用的使用' K# a! d3 B% ]1 K9 e
- Y2 z- T2 o$ p1 m- a. ?2 U八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
3 z- a2 m2 P# v- T* U1、 盲埋孔板介绍
* j! d+ G! A6 v* y% G2、 工艺要求$ C4 z" K' {# O0 H& H
3、 整体规划7 g. \; n- w+ i( U& }6 w E% Q4 f
4、 过孔使用与规则设置; B% i9 x5 `% Y5 f
5、 叠层阻抗方案; ?% u2 M7 }7 f, R; U
6、 射频电路的处理2 T' C/ G& J: t+ [5 E3 u+ k
7、 高速差分的处理+ M4 X, N, A2 [' X/ J
8、 音视频信号的处理2 o& f( m9 z' z4 K
9、 主要电源地的处理1 @0 z* \7 f- t4 U. y
10、 注意事项
, ]* N% p' u3 o# G# o9 t% ?' r- C# ~7 x2 C p @( W4 L- E' b
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）
/ U w8 w0 Y6 u6 m- c1、 X86 系统介绍
: X: L0 J/ c7 `- d/ v" K; W2、 主流平台架构概述9 `; X% n Z7 @& O
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划1 o0 [3 s T" A+ U" \- C
4、 叠层阻抗控制方案
( K; r* l4 P& ]: J6 U; ?5、 电源流向规划
( a: m8 a) u: C+ I6、 电源模块的处理, T% ]; k' y; A! e" _( e$ e8 \
7、 Dimm 布局布线的处理
7 d" w2 n6 i1 ^8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
0 Z+ [2 }& n* Q" U- k! T! h4 R, g' b9、 CPU 处的snake 走线处理7 A+ J3 H7 [, A
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
7 _5 [5 l* @5 e) V2 B8 n: e% b S& l+ j! T5 E
十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
7 b; c" d8 u3 Y/ o1、 背板设计基本原则
0 d' h4 ]& {( F2、 VPX 系统介绍4 |1 b& W5 Y; I5 ?& f
3、 VPX 背板结构定位
% j e9 O% a# E: C3 h4、 叠层阻抗方案9 i. v ~/ t* j4 s' T
5、 GRE 布线规划
* R: Y5 C2 ~; w% A8 t6 {6、 安规防护
- U/ O' H3 y, W% F7、 电源地规划及处理+ P+ W0 j# f7 f B% q t. ^: j" H
8、 高速差分线的处理
3 Y# i1 s$ i5 F, w+ \$ a9、 过孔挖空的处理
9 A& z' C, J, P) R% @10、 走线均衡
. d, G1 }; a6 q: F9 n# E11、 背钻的处理) U& r, r6 C* N! I& ^
& H. B4 n( `. F: D1 {3 U9 d/ M3 Z* c0 [! ~! v$ F5 `! ~
$ z. b6 [( O, X$ g2 c7 j# s S' u4 o. B% u0 R" r
% F" t! v" e- ~# W, B" W3 ?
% O+ S( t# y3 p' W$ A$ R! F |
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发表于 2015-3-10 19:43
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发表于 2015-3-11 13:02
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