TA的每日心情 | 开心 2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件,经EDA365网站组织和协调,特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主(杜老师)开讲,2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行,遵从由浅入深,由点到面的原则,从3月份开始,内容安排请见下面目录,请大家在版块报名帖中回帖报名(报名链接请见2楼)。/ f- u3 Q' a6 _7 U3 J/ u, \2 C/ F6 F
活动目的:
* a, V! i( P( l8 j- }(1)帮助大家提升设计能力与水平。8 q+ }# l& U v; }
(2)帮助大家多认识同行朋友,多跟外界交流和联系。
7 `: v: j& \, |5 N7 |& h+ N- l上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布,希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。6 r! i# X( x2 N: ^4 r7 ]
初级部分& n, _. u+ X) U( t& v
一、 Allegro PCB 设计环境介绍(2015年3月份开课)' F$ s# d8 p8 P; W0 ^. M
1、 Cadence 公司介绍
7 S$ f& O' z. F9 f( `2、 Cadence 硬件系统设计流程6 W% G/ x* C @1 @5 z: |. A
3、 操作系统环境详解与设置' t) }7 F3 B% J
4、 Allegro 工作界面介绍& R6 _& R' G3 L6 j0 I' x
5、 Allegro 常规设计参数详解+ M' U/ I- {* U Q- f3 ~: t
6、 Allegro 用户环境常用设置详解0 J+ K. s, m q
7、 Allegro 操作与快捷键分享
5 o* v8 q4 e/ y3 W' ~0 u9 o8、 Allegro 图层使用详解
) K" H/ s/ g: x$ P' S8 D9、 Cadence 常见文件扩展名含义7 }" N2 d5 c) `# r2 D' E
10、 Cadence 常用辅助工具介绍( h4 g1 U$ {' b0 m- ^
, e; _6 q5 A9 Z0 T二、 Allegro PCB 封装库管理(2015年4月份开课)
! F! N2 p: s2 T- ~; {4 h' J1、 封装知识介绍( O; j6 U9 K5 H; ^4 @
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
' L: {, g: k I' N( k' e4 Z7 w# A* X3、 焊盘、封装命名规范
: \& }. z) Y& _( N0 g3 i8 p5 ?4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
) _. c, [; z% p$ H5、 封装文件类型介绍; q3 F) z- L: F$ t, i7 g1 }: f( C
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
- K0 r( }! l, \/ y7、 表贴、插件封装的创建实例
8 f0 [% j* G3 x7 Y* v0 m6 }. Z( Q8、 机械封装的介绍和新建/ _- {' o' O5 S: E
& k' @8 |: ~4 L/ ~三、 orcad Capture 原理图设计(2015年5月份开课)
, O% _, ]6 c( d* s, c! B f3 u9 k" C R1. Capture 平台简介$ K* v$ E, e" }* _& `2 ~, d2 v
2. Capture 平台原理图设计流程: L: k- M: q* a4 |, T! q2 I4 c% h
(1) Capture 设计环境
3 Z7 T( F+ A5 _ }3 G: \, d(2) 常用设计参数的设置
s& x9 u3 ^' M* A8 @8 |3. 创建原理图符号库( u3 X4 g& W( u' c' l9 L+ ~ q8 `: Q
3.1 直接创建
* k7 t/ N+ n2 E" ]3.2 通过电子表格创建$ h. i3 Q. k- c' p+ z. v
4. 创建新项目" I. g( K0 a- ]2 l% A7 I
(1) 放置器件
1 z9 @$ a7 c3 h(2) 连接器件' u3 v7 Y3 {5 l) E) q2 m
(3) 放置电源和地符号
: k+ ?8 F) N7 @# e(4) 跨页符的使用. h: y' Y+ R' a# k0 ^3 g
(5) 查找与替换% {1 f0 t; W( ~# n) {' |7 H
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
6 ~2 _4 s4 O1 j+ [- n% t(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
$ P$ v' k. {1 _5. 打包Package 生成网表
- Q0 }+ O d5 f7 q0 o(1) 输出网表常见错误及解决方案3 j, ]2 B; u: Y3 r5 ^, _* \
6. 创建器件清单(BOM 表)
, z2 B- u- T) |% }8 e* h: N l1 M" f! B, O6 \" V9 o4 E) S, ~. X
中高级部分3 I4 U8 G4 k3 _% r* m
四、 Allegro 全流程实战设计(2015年6月份开课). U( d& _2 v( l+ n0 U6 w
以一个简单项目,讲解Allegro 全流程设计;
4 J# E1 w0 p2 W, v1、 前处理
* N2 p) ]3 {% c$ G" ] X$ m2、 布局规划
3 ]" e# X w: j7 c* ?4 m) T3、 模块布局
# ?" G- j, L) T. }/ O4、 叠层和约束规则设置. w0 G+ b6 ~- v) P
5、 电源模块处理
$ R* I! a- w1 r/ U: `7 L; r$ z1 r' ~6、 Fanout
5 o) N1 R% J4 X7、 高速、时钟、重要信号布线1 k& O7 A5 C8 J- F& V
8、 杂散信号布线! t/ J" R/ Z: N( _. l
9、 电源地处理
4 S$ u; S' h) G9 x: C) c5 P! F10、 后处理
) A5 f; |) v; Z9 }- K4 V. q, h11、 设计验证8 i& ~; ?" ^' s+ w, |. s7 w ?. l+ ]
12、 相关文件输出" h8 Q& U; J/ m* a% F/ u% U' L
" j3 ~) q A/ A F% `五、 HDTV 项目设计(2015年7月份开课)
9 b3 _6 N, l" S( o3 X& G0 X- X1、 概述, P ~% w4 O% ]
2、 系统设计指导
. V8 L G: u/ b* N0 B(1) 原理框图
1 r2 a3 i1 |, M% r# s(2) 电源流向图* z; v6 C! { G- O: @
(3) 单板工艺4 D& ^8 i1 g- E, ~, g* F0 F1 Y
(4) 布局规划
! n7 ]. _+ F Q0 ^+ L(5) 叠层阻抗方案+ m+ P1 |9 ?) |' o- A: {) @
3、 约束规则设置
: W6 P% w' @; k+ Q) N$ I4、 模块设计指导. V$ V9 h- [8 ?5 a$ V
(1) CPU 模块5 X7 ?. [2 t/ l; b6 {! Y% E" s" b
(2) DDR 模块处理
4 [0 q; z$ \. y(3) 电源模块处理7 k( s; t% d1 v! f) Q& O2 x2 E3 k( w
(4) 接口电路的PCB 设计
' A1 O" e& q/ \- [
! i" A5 G' V7 A. B. h7 b六、 射频项目设计(2015年8月份开课)& C. x4 h) s& I4 v
1、 概述
! C) o2 \3 m+ X0 {0 C3 D8 \. R* I2、 系统设计指导/ R ^! R6 Q3 b
(1) 原理框图
; ~) n& f5 ^- T6 ?3 H9 _( F(2) 电源流向图1 M4 v" v. V% }- ~
(3) 单板工艺) p7 t; O( X' J' \
(4) 布局规划3 |' C2 t( x! A/ F" X4 t0 H
(5) 屏蔽罩的设计
" Y3 l, ?6 V2 W: j(6) 叠层阻抗方案
! m9 v/ A# k( z7 \3、 约束规则设置
$ U7 l# g D; `+ k1 b, f- R/ D: ^5 y4、 模块设计指导% S; {: C5 j( P3 ~/ Z4 T" ]
(1) POE 电路的处理
+ L5 d- j+ ~% E' S/ i4 i/ [3 h(2) 电源模块处理
. k7 m$ x# n* t+ B# Z(3) 射频模块处理/ }# b4 i) U; `, b. y2 ^
(4) CPU 模块
1 j6 i* A5 g! f% ?! x; P(5) 网口电路的处理2 D. p( O; v6 n6 S+ @ T$ D
0 u' v/ N; Q( F3 d% W1 a7 r/ ~
七、 光纤交换机项目设计(2015年9月份开课)6 L, n) Y8 ?7 S: M# e
1、 概述
: y* S" q8 R3 E/ K. `2、 系统设计指导- X" t4 c# W$ v( i9 F# G9 C
(1) 原理框图
0 L U% u7 |. T* Y3 C1 R(2) 电源流向图6 B# M" i! s9 U& w
(3) 单板工艺 `1 Z! h& r% h3 z
(4) 布局布线规划
2 @$ ~' s6 z$ p0 D* @! i, M(5) 屏蔽罩的设计1 M+ n. `! E. G6 s! h
(6) 叠层阻抗方案& ~+ d) J0 v/ J
3、 约束规则设置
" U+ D1 X$ s/ [1 W; b3 L* Y I# i(1) 差分约束设置5 q0 u, M9 P o- v6 B; |' @* C& h
(2) 等长设置& C& [7 [0 D, ?$ y W
(3) AIDT 自动等长设置3 T0 U6 R) p( l
4、 模块设计指导
4 R+ m0 l* l1 k. Y( R5 G$ R(1) 光口的处理
5 s! O( {8 T4 E# |# e0 s( J& W: v; p% D(2) 电口的处理
8 f' y1 ]' `& E; j. m# H7 l3 T(3) 变压器的处理3 D/ r, [) M* q6 ^% h
(4) 交换芯片的处理
2 i# ^* O' G+ x4 ?(5) 网口电路的处理
1 @) G; T1 Z( r7 ?- r(6) 分区协同设计' I$ U0 T2 e$ K0 p M& z& }
(7) 模块复用的使用( L2 ^+ p1 G0 Q- Q0 o
% t. @" c6 Z; k; g
八、 盲埋孔项目设计(2015年10月份开课)$ ]1 L) n4 x9 Z0 s- P
1、 盲埋孔板介绍$ Z6 d# ]( @2 A6 i4 L/ }
2、 工艺要求3 \/ q5 j6 n, w7 a
3、 整体规划
+ ^9 Z0 e" @" Q k+ h8 h0 P9 X# a4、 过孔使用与规则设置
3 Y% g2 i8 j1 {9 ?+ j5、 叠层阻抗方案
; S$ ^6 ~& y1 i; F9 S4 l6、 射频电路的处理7 _' D- X: d2 E& F7 @8 W
7、 高速差分的处理) U! A/ x( q2 p+ v) B' c1 \# v, ~! Y
8、 音视频信号的处理) l* D1 A! X* T: ~ A4 I
9、 主要电源地的处理
" u4 t6 R! E+ s! K5 F, a6 O* B10、 注意事项, b1 {* P7 n. ^; e7 W
* Q5 t7 q2 ?! H& \/ I) C! u( P6 `
九、 X86 项目设计(2015年11月份开课)) B% N$ o% g5 M3 c/ u, U! W. W5 b9 m
1、 X86 系统介绍3 f+ l" y9 i8 k' y9 i9 R2 ?0 M
2、 主流平台架构概述
O9 y; o6 Z5 w: {* e; M' c0 J3 V# n! j3、 以Intel Haswell CPU 为例,讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划3 v V- g+ z3 ~8 ~' U A: Z; U
4、 叠层阻抗控制方案! y. ^2 m) m0 }6 \3 Q3 l
5、 电源流向规划4 M" M, `& x6 `" t! m
6、 电源模块的处理. V/ t+ j+ @* v* o ~' g5 S
7、 Dimm 布局布线的处理# ~ q4 t& E2 _- V
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
. g7 J6 _+ S% _4 v/ Z% y) f4 i' P" v9、 CPU 处的snake 走线处理! I6 n, u% y( {- n
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理% H; M* L2 z6 T% L. p( y
# g" Y; B7 c5 U: W+ ^) U- B# J十、 背板项目设计(2015年12月份开课)
$ I e! B) {% u7 _+ P1、 背板设计基本原则, C/ O) g$ g# {4 ?0 k" i9 Q
2、 VPX 系统介绍; ~, k* O! q; x7 u% f3 o. E" a
3、 VPX 背板结构定位
# ?2 d+ e7 ]4 K! C4 F5 Q4、 叠层阻抗方案 g9 x A1 B- X- A* o( S+ ^) o; C
5、 GRE 布线规划
; J5 V, F/ S- O6 I/ {6、 安规防护
; V$ O" M! y/ I, K( c2 w6 }1 V7、 电源地规划及处理 f% f( \. U( J
8、 高速差分线的处理; }, W9 n! `( y# |6 ^; X
9、 过孔挖空的处理! Z' M; a: r, p& _, N
10、 走线均衡
7 G$ r* L0 b% d' r11、 背钻的处理4 P6 ^; F5 f. ~ |% L% g3 p
! F' ?& H8 Q, w1 g6 T+ ?& P5 I$ @3 |5 L2 v9 n g/ g( _
7 t2 R# M0 ]$ ]% X) m( }
; G! u" a2 c% C* X# y
7 M$ H) h0 k5 b, k/ ^6 n- m3 }8 j4 v. L# v K: R/ U* q! d
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