TA的每日心情 | 开心 2020-11-30 15:34 |
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签到天数: 25 天 [LV.4]偶尔看看III
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为帮助广大网友学习cadence系列设计软件,经EDA365网站组织和协调,特邀请论坛allegro版块Dzkcool版主(杜老师)开讲,2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行,遵从由浅入深,由点到面的原则,从3月份开始,内容安排请见下面目录,请大家在版块报名帖中回帖报名(报名链接请见2楼)。
( G, J5 O$ w5 }4 {% Q% Q% |9 ^& r活动目的:/ p! O8 G& j& a$ v* D1 D: c5 x
(1)帮助大家提升设计能力与水平。. S5 d" U+ k8 g- v
(2)帮助大家多认识同行朋友,多跟外界交流和联系。+ i" y: f f/ t. N4 A' t0 x5 ~! R* ]
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布,希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。
9 P9 Y& @4 Q% ?* C6 {6 W) t初级部分
( _8 ?* \* ?3 o一、 Allegro PCB 设计环境介绍(2015年3月份开课)
; i( w2 B, `1 |1、 Cadence 公司介绍: s6 l; y" m! t7 ?
2、 Cadence 硬件系统设计流程
4 f3 }" S9 n/ w7 ^2 b* w3、 操作系统环境详解与设置 ^: o" c. M; G' v% B5 }6 ]
4、 Allegro 工作界面介绍: m# o& r; P# O; k) R: X9 Y
5、 Allegro 常规设计参数详解" E d8 }, L2 G% t8 j
6、 Allegro 用户环境常用设置详解; U( |! s* e. ~! k: j4 h
7、 Allegro 操作与快捷键分享( y9 Y9 C7 E6 A. |/ g2 J- }
8、 Allegro 图层使用详解7 O/ G* e2 |. R+ R, ?/ \& m! a
9、 Cadence 常见文件扩展名含义
( ]9 v9 @0 X8 \10、 Cadence 常用辅助工具介绍' |0 M- y4 C/ C
% h+ {# x) Z, {; g u二、 Allegro PCB 封装库管理(2015年4月份开课)) b8 V6 F; ?3 ^+ v& _
1、 封装知识介绍
4 ^8 z& ^9 s/ s! `! A" \/ m2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建: G& e) s% t7 t- u
3、 焊盘、封装命名规范
% D* h) ~( J2 @4、 异形表贴焊盘的介绍和创建9 q. @( W, I' W" W% C) H4 j% W
5、 封装文件类型介绍' [) r* P: B4 `* ]8 l6 t$ G
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建+ Z/ @1 G$ C: m) \) n6 F) h$ s
7、 表贴、插件封装的创建实例
- F+ l# q, Y0 ]# h( L! U8、 机械封装的介绍和新建
3 G( e0 Y1 `! M4 ]! S, D: u
! S1 V8 g2 r7 d) L三、 orcad Capture 原理图设计(2015年5月份开课)6 z4 w4 C1 ]; f& f6 p1 x
1. Capture 平台简介
& S; A5 v: T% X" c2. Capture 平台原理图设计流程
. ^) S, Q7 k# N(1) Capture 设计环境: ]8 K/ N, F8 ^& S- f5 ~3 }
(2) 常用设计参数的设置4 |* c0 {9 q+ ?% ]; q5 J
3. 创建原理图符号库" F* ~2 y1 Y3 d- Q
3.1 直接创建6 \: Q- Y2 [/ C* @7 o
3.2 通过电子表格创建- U$ x: n' _1 T, Q/ u
4. 创建新项目
) G$ Z3 P& A" o9 R8 I: t# T9 I: S) U(1) 放置器件
z% T' c% M, q9 z% ?; c(2) 连接器件
- Q. ]" u9 `7 @8 J& U7 i(3) 放置电源和地符号1 m# Z' B& Q7 u
(4) 跨页符的使用
, @' S5 Z+ n1 u9 W(5) 查找与替换9 S) _- L! d" ~; K) G
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
, f' w0 `5 P1 f* L% p6 F(7) 添加图片、图形和Text 文字注释5 \( U; W& y( k, Y) R
5. 打包Package 生成网表( s7 _2 O9 Q* C$ I& Q
(1) 输出网表常见错误及解决方案
% G* i1 ]2 ^- ?1 W0 n9 G6. 创建器件清单(BOM 表)
1 z: c- q' A8 ]6 C1 K$ @ L
) W! R5 Z- f# u9 n中高级部分- j6 Z0 T, m' T$ n
四、 Allegro 全流程实战设计(2015年6月份开课)9 l1 D. Q# i# c% w% o0 D& J* s
以一个简单项目,讲解Allegro 全流程设计;
! f3 \ I. A+ {1、 前处理3 i+ d, {9 i* M7 q/ j4 ^ l% L
2、 布局规划
& t+ P4 c' n( f& J3、 模块布局
9 R- X7 @! G4 u2 Y ]4、 叠层和约束规则设置
/ t7 b8 i! B, p) V5、 电源模块处理
- u. A) O' O3 A% \- t6、 Fanout0 Q3 [: e6 Q) D2 w2 n, b$ y
7、 高速、时钟、重要信号布线" @0 i7 \: x8 @: w b9 {1 w6 W
8、 杂散信号布线
`1 C& A) q# r, g. F$ z7 }9、 电源地处理
) S1 Z# v4 u0 w10、 后处理$ i9 j$ L- {6 L2 S
11、 设计验证
* ] ^: s/ u% W7 F# i* l2 p5 L12、 相关文件输出
( S3 ?$ X# H2 E1 W
7 ?$ Z# x( ~0 k4 J" Z: U五、 HDTV 项目设计(2015年7月份开课)
' G7 m& S+ w" v, @1、 概述
8 J9 r2 l$ q W& t$ Q8 F _2 D2、 系统设计指导9 P0 h% _' p( U% e
(1) 原理框图
# m n+ z% S9 @" L; k(2) 电源流向图
! r% Z0 j# @, A6 b6 K(3) 单板工艺
! X( L$ c3 o# L) U5 [) M1 o+ ](4) 布局规划
; O: \7 R# B z* n$ b' X(5) 叠层阻抗方案
! e6 |8 g4 C+ l) O& V3、 约束规则设置
& Z9 P% v9 C4 x% o& X! Q( Z, }1 X4、 模块设计指导+ a! W: D# U+ B8 i {
(1) CPU 模块2 f/ r& \; K$ U8 w! o/ ~
(2) DDR 模块处理
, g( Z* {! o8 M! c(3) 电源模块处理
( x$ S$ d, |- E. R(4) 接口电路的PCB 设计
% s4 q5 X$ D4 Z% M) t; n, U3 W. U, q2 S$ m" i
六、 射频项目设计(2015年8月份开课)
2 S7 d: j2 ]. b1、 概述" h& K$ Z$ K; @. e# p: e1 g3 B& u
2、 系统设计指导
- x- u" ~5 G; C3 R! Z2 {& `$ `(1) 原理框图5 p y5 I- B" W9 M- O- `
(2) 电源流向图6 R" N3 d- G S3 ?9 T, k
(3) 单板工艺' f. Q$ i( W( ]3 Q
(4) 布局规划
" }6 l2 Z( l; k/ B) D# J(5) 屏蔽罩的设计/ G% g$ ]+ B& ~, l, x
(6) 叠层阻抗方案9 `# @* v, `: c6 J+ f* a0 ^6 {0 d
3、 约束规则设置
2 S6 K, W6 T% N4、 模块设计指导; w: c1 B' K' i8 F; J7 Q% ~0 X6 B1 B
(1) POE 电路的处理
5 b% u2 e B8 J5 Q& `2 J# l$ G" d(2) 电源模块处理
* [ G, P! n2 U, F(3) 射频模块处理# V& a- `7 B# T' ^* e0 d( N
(4) CPU 模块
P2 \. W( m( b- D3 r6 A) I9 s) h(5) 网口电路的处理" s1 Q+ x! @3 `! [$ ]' i L
: G7 D8 H H3 o* W' J2 ~' p
七、 光纤交换机项目设计(2015年9月份开课)! `: v% W# ?8 [. W
1、 概述/ M% H/ o' v1 m* ^' c8 @
2、 系统设计指导
* o/ }$ ~: K" f6 \1 R; y5 V(1) 原理框图
1 b/ d: Q: o8 z9 `0 [8 D(2) 电源流向图
# H( l- k/ w2 C(3) 单板工艺, j6 F! O9 ~: d" c
(4) 布局布线规划4 q! _8 b9 a& a4 |& e" c
(5) 屏蔽罩的设计. F! T N! f# [% r; b* N. Z
(6) 叠层阻抗方案. V" L% C: q$ X" m9 \ r3 i+ H/ m
3、 约束规则设置
! Y" S" Q4 e5 w1 Z9 T4 X(1) 差分约束设置( _* v8 a6 y8 W2 D* H4 e
(2) 等长设置
6 X, Q3 }! I$ d3 Q/ G" X(3) AIDT 自动等长设置
- `6 p) |' D6 M: o' e K) P0 ?* j4、 模块设计指导
# h7 e: P, l0 m5 E) ](1) 光口的处理
( F% b. p6 o- L. O+ m8 @(2) 电口的处理
' {) {5 g* ~ `) U, D0 n(3) 变压器的处理# U) e$ @& M6 Y- y: z& l
(4) 交换芯片的处理
# s8 O" ~( Z0 T% n(5) 网口电路的处理
7 E( u6 @- S+ A" G, q2 p(6) 分区协同设计* @+ G4 A1 x3 m. S
(7) 模块复用的使用% o- Q7 B& `6 F; }: J1 f8 g
0 a8 B- O/ \6 S) K4 W
八、 盲埋孔项目设计(2015年10月份开课)
. d! G" c# S$ I* j) m9 H1、 盲埋孔板介绍5 }, N" I$ g+ `: B$ |+ H
2、 工艺要求
9 l9 H6 `( q) B, t( z: V3、 整体规划
! e6 @) ?) I& k' P5 [4、 过孔使用与规则设置
+ K2 z8 }$ P) F2 n- p+ J9 I5、 叠层阻抗方案
& [& [0 R. l6 C U$ k4 ~1 r, s6、 射频电路的处理+ I+ A% S$ W+ Z" G6 {% V7 Q
7、 高速差分的处理
! e5 V- L& e9 Y/ A8、 音视频信号的处理
, {' ^5 e/ F; |' R; I5 R: H: K# o5 c8 m9、 主要电源地的处理
1 h$ r, ~: R8 \; X2 U) a10、 注意事项
5 R, y+ t" T4 _* P/ Y. c
% J) S- ~8 e. d( U( z' Y九、 X86 项目设计(2015年11月份开课): I& h, P7 s# ]3 _& c
1、 X86 系统介绍0 I7 X. ?9 E* A% M9 v
2、 主流平台架构概述$ k/ ]1 g3 N$ K3 A" ]6 U M
3、 以Intel Haswell CPU 为例,讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划$ r; L$ @% Q- z' w! j5 F
4、 叠层阻抗控制方案
6 ~6 ?# G! D* e6 p: V, Y! Q5、 电源流向规划
7 ?3 f+ w* Q- ]" l9 Z9 n. S+ {) K6、 电源模块的处理
6 W4 {/ U" ^: f: F9 p1 U& J7、 Dimm 布局布线的处理9 d. O6 o+ F: j* c
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧& j1 E4 e6 I, v1 Q5 {! ~& A, w
9、 CPU 处的snake 走线处理
- n9 N( S. t* d2 D10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理+ G3 J4 T* e- \9 b5 E! r
; \) Z4 V$ w$ N* k8 a9 s
十、 背板项目设计(2015年12月份开课)
! @8 E' y V- m4 y3 K& `1、 背板设计基本原则
9 Y# C+ F/ F$ v" W. ?9 P) V2、 VPX 系统介绍
/ [; g- ?$ z: \0 p- ?6 k2 H+ J3、 VPX 背板结构定位1 i8 O# \! h0 d. U1 ^
4、 叠层阻抗方案7 F( l z$ h6 I7 S, A! r, ?; |
5、 GRE 布线规划1 f5 ^6 w+ [8 V2 U7 u
6、 安规防护 L. l- L: d1 r5 i6 l. {
7、 电源地规划及处理
" O2 n4 |/ y) S! K. y/ q8、 高速差分线的处理
4 f( d' p |8 g9、 过孔挖空的处理
' {" |. n/ P- s* r% l10、 走线均衡
" I y1 |/ V5 I6 t% F. C% D! W11、 背钻的处理
" s: v2 q# P: ` a$ l8 n, a
0 B( z# B) e$ ]2 ~# t2 w- A9 H
! t0 |* }5 b0 _ C! q6 G# J; m; n- k y& U- o
0 v7 p% e. p* M! B2 i5 t V2 p
( L$ A- E d2 `- u! s |
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