出光绘导出器件VALUE值，并主在器件中心

pengsandy · 发表于 2015-3-9 11:33

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哪位大侠出来帮帮我呀，我的器件再出光绘，用于手工焊接，希望有器件值在里边！如附件，电容位置上贴一下0.1uf的电容

dzkcool · 发表于 2015-3-9 11:42

想要实现b.pdf的效果，首先要在所有封装的COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_TOP层添加一个字符，再更新封装，并导入网表，然后像处理丝印一样把COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_TOP、COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_BOTTOM层的字符移到零件中间，输出gerber时，增加两层光绘，一定要分别包含COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_TOP、COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_BOTTOM子层。

pengsandy · 发表于 2015-3-9 16:40

dzkcool 发表于 2015-3-9 11:42* A7 K& G3 O V5 l) ?6 T
想要实现b.pdf的效果，首先要在所有封装的COMPONENT VALUE/SILKSCREEN_TOP层添加一个字符，再更新封装，并 ...

试了下，确实元器件没有加这一层，TKS

emily2012 · 发表于 2015-9-17 15:08

导网表时是不是也要加VALUE呢？

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