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random_wufan 发表于 2015-2-19 20:303 d( ?* q6 J# ~% r; Q
摸索了一下,貌似可以这么操作- e' ~& v7 D. p2 A
.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>cu ...
' V& _+ J& E' ]9 T& U8 u2 f- ^这种自我补充的方式值得赞赏。0 s5 X1 Z2 n+ i, \5 ~! b
之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置”
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铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来实现,具体的可参看altium自带的案例来对比不同的实现方式(参附件),你可以仔细对比下3个案例中的不同点,如 禁布层 边界线的宽度 等等,另外:提醒下 pcb操作界面下:tools/convert 下有 快速建立铺铜外形的选项;还有design/board shape 等都是和内层负片有相关的操作(记忆中通过board shape建立的内层避让距离有参数可设置,你自己可以找找_找到后不妨总结到这里 )8 J3 Y4 H% ]( Y, B) k' p
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