一采取FPC对芯片加热装置

cool001 · 发表于 2015-2-11 14:58

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FPC通过走线设计，通一直流电进行制热，此加热方案应用也越来越广泛了，如图所示，另附自己设计的产品仿真图，比较易理解其应用。

alice1990 · 发表于 2015-3-9 14:00

为啥中间是空的呢，

cool001 · 发表于 2015-3-9 14:33

中间空的主要是里面有个芯片，此装置主要是针对在深冷环境下，比如-50°C，对芯片及板作加热作用，让产品能稳定工作。

lgx6121 · 发表于 2015-3-10 16:04

在深冷环境下，这是很必要的，这个作用会有多大呢，在这种环境下发热效率会不会打折扣呀

吴林汉 · 发表于 2015-3-14 09:44

如果发热太高是否会对FPC上的焊接元件有影响？

alice1990 · 发表于 2015-3-14 11:33

高温时会熔化导电吗，

cool001 · 发表于 2015-3-14 17:32

PI绝缘性很好且耐高温，一般可耐高温200°C，

pijiuhua · 发表于 2015-3-16 15:20

FPC能耐多高的温度，会不会融化了。

cool001 · 发表于 2015-3-16 16:54

Kapton是美国杜邦公司（DuPont）生产的聚酰亚胺（PI)薄膜材料的商品名称。PI具有优良的化学稳定性、耐高温性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性等。
我们在SMT产线经常有用到的高温胶带（kapton)，即聚酰亚胺，其耐温性很高，焊接夹具用过，没啥问题

liugino · 发表于 2015-3-26 14:40

中间空白处的温升大概有多少啊，看FPC的温升倒是很高，另外这个仿真发热功率大概多大啊？

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