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一采取FPC对芯片加热装置

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1#
发表于 2015-2-11 14:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC通过走线设计,通一直流电进行制热,此加热方案应用也越来越广泛了,如图所示,另附自己设计的产品仿真图,比较易理解其应用。
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FPC加热膜.jpg (18.55 KB, 下载次数: 1)

FPC加热膜.jpg

FPC仿真图.jpg (15.58 KB, 下载次数: 0)

FPC仿真图.jpg

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2#
发表于 2015-3-9 14:00 | 只看该作者
为啥中间是空的呢,

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3#
 楼主| 发表于 2015-3-9 14:33 | 只看该作者
中间空的主要是里面有个芯片,此装置主要是针对在深冷环境下,比如-50°C,对芯片及板作加热作用,让产品能稳定工作。

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4#
发表于 2015-3-10 16:04 | 只看该作者
在深冷环境下,这是很必要的,这个作用会有多大呢,在这种环境下发热效率会不会打折扣呀

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5#
发表于 2015-3-14 09:44 | 只看该作者
如果发热太高是否会对FPC上的焊接元件有影响?

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6#
发表于 2015-3-14 11:33 | 只看该作者
高温时会熔化导电吗,

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7#
 楼主| 发表于 2015-3-14 17:32 | 只看该作者
PI绝缘性很好且耐高温,一般可耐高温200°C,

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8#
发表于 2015-3-16 15:20 | 只看该作者
FPC能耐多高的温度,会不会融化了。

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9#
 楼主| 发表于 2015-3-16 16:54 | 只看该作者
Kapton是美国杜邦公司(DuPont)生产的聚酰亚胺(PI)薄膜材料的商品名称。PI具有优良的化学稳定性、耐高温性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性等。! E" D, B2 j3 S+ X9 k1 u* g
我们在SMT产线经常有用到的高温胶带(kapton),即聚酰亚胺,其耐温性很高,焊接夹具用过,没啥问题

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10#
发表于 2015-3-26 14:40 | 只看该作者
中间空白处的温升大概有多少啊,看FPC的温升倒是很高,另外这个仿真发热功率大概多大啊?
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