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铜箔面积与热阻关系

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发表于 2015-2-10 17:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于铜箔的面积和散热有着怎样的关系,相信很多硬工layout同学们都会对此问题充满好奇及研究,时而问到,多大的铜皮可解多大的热?面积和散热是不是越大越好?是否有公式计算或经验值?这样的问题确实难道了不少热专家,参考下图关系,不难看出热阻和面积不是线性关系,面积大到一定程度热阻变化已非常微小了,

铺铜与热阻关系.JPG (30.91 KB, 下载次数: 29)

铺铜与热阻关系.JPG

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2#
发表于 2015-2-11 16:46 | 只看该作者
所以大家在做PCB的时候,如果可以,尽量使电源和GND平面大点

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3#
 楼主| 发表于 2015-2-12 09:46 | 只看该作者
所以像多少面积解多少瓦的热,是不好回答的问题。有时间做个仿真分析下。

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4#
发表于 2015-3-12 16:26 | 只看该作者
弱弱问下,铜厚是不是越厚散热越好呢

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5#
 楼主| 发表于 2015-3-13 09:58 | 只看该作者
理论上可以这么认为,但工艺能力目前一般不超过10OZ,越厚成本也越高,设计需综合考虑。

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7#
发表于 2015-3-14 10:45 | 只看该作者
学习不少,不错,以后带板凳过来。
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