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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 $ R; W' W$ H' E4 R: `- s G3 D- e
7 v7 O' O; C0 q, E4 T) ?6 S2 C5 C1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。+ [# I0 D: L' M
RDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。% ?* X( o$ H( t/ @0 {2 X$ [! e
芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。. w4 a2 o, ?# C& Q1 ?$ w! m
想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx
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2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
) O/ j0 d( F3 j, dPower/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。/ A1 b* c. a% ?% P" G3 z* G
Ring间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。: u, s9 [1 |3 E: }/ |5 N+ T G* Q4 ^
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3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。$ W# ^9 \9 y! V/ O2 h7 ?
apd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。, E2 k9 Y( S3 `8 P* E
封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。
( ~ ?2 I3 x2 O) X0 j3 x# x除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。
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2 w) \( g2 U# U6 \$ N& e6 u4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。* k% D5 h$ T9 W4 t$ j
你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。: p; X. G4 O- Q& p& t& U
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5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？
2 h/ r3 ]* W, _& L5 b, P: j" J没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。5 q' F6 E% f$ m! _
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6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？5 D" D4 m- f/ t! Q
finger最小有限制，最大没有限制。
' T! u9 H- Z% G! N8 H# q" _" `最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。
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G$ q( `6 b0 H6 t7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？; {! v& a7 M6 _ K9 B, S
没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。* Y4 r4 P- K' z8 E
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