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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。, Z+ c8 n+ L+ l2 e3 L/ `7 q* D; E

, m, [2 {, X# G还是原来的配方,还是老的味道(8935)……- P6 s2 N. B; l8 v* J

" |* a# y! v8 V: @今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。3 g0 x" h* E* d. C
8 k5 W/ o: Q( ?! }# T) H
但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。* Y! I5 q5 |9 {! o: u+ R
  L5 g1 e- \" c: _: `$ T
, q. f4 \5 N& `' m) k  Q

* W* w' Z: `* E6 Y(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)$ T( Q4 h7 P' o0 Q
5 {& _& X. D% Q& g0 A" X

% ]# O7 w; p9 f$ |) i- \

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
, D. Y) m: H8 g! Y2 A6 K8 X$ r兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
. w* c% ?5 N6 m; W' c; e% H
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。
, @( p; k% h9 P

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26. B! C! H# [7 q
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

: N9 Y5 j9 k. O' M2 C) U! g# S我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。7 D. c1 b% l$ E3 z' Z6 N' m
里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,/ @+ s9 X5 B/ J$ P5 S3 [4 a3 B
在夹缝中生存啊,嘿嘿,
& K9 C6 k* ~4 x' q7 Y  U2 v楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊( {. @$ |, i* h% g

3 E8 j3 h5 Z! |7 E

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。6 _$ {6 e; l8 c4 U4 V
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,
5 }$ Q, Y% Q1 l6 D, a就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45" L& |: L& L* J. x' ~
输入,不是输出。
' J) X3 G! B( r( q
HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
9 r4 H0 D; Z# N* a  J; H( f# c

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
: k2 v$ I4 m" @  a看来只有用电视芯片来做了。
$ B& f9 o: g* w' \
貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45! A$ f9 b# I7 l1 j/ Q
telechip的,哈哈

" b8 E& T7 g; ]* {莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?2 d- {, K1 y9 }8 d! b6 y0 Y
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑 ( L  [1 J, [! k' t( t
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13
    ) p) i6 f! B. q5 K+ T楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    , A. Y% l, L! {# v! m0 B你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺' w+ ]  t0 {1 M$ d3 a4 m' ^# `

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59, n8 [0 ~9 c8 k, h/ R* V1 L  ?
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    , I% }2 s+ M7 I* {* s, L  u) M是的
    / T7 A7 B6 n  X" r

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    - _4 t; T  G& \% B
    多多交流
    ! ^+ r3 P% ~+ p" X

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58* f% Y; m: g: U, t4 \8 K/ K; o
    多多交流

    7 J; F. q) p- Y4 l: Z( t: P9 B哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了& {# W8 Z6 a" y. l7 `
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