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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。
8 v2 W" t! k- K# J5 z) b+ _4 n" A9 f
还是原来的配方,还是老的味道(8935)……/ u6 q7 j/ L8 O' h: L* K# g( e

$ M% _0 L" o, i( w- ?今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
; r' [+ q' f1 [# y. U/ C7 R3 n1 s1 p* H# P
但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。/ J& k/ D  ^6 M- x
* J" H* y* `! K" K9 b9 Q
5 N; H( c, c/ S: B1 d/ r1 J3 ], |
: v, H* P/ z/ b% z6 N
(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)3 A* m* c2 r% i  B% `# o5 ?
* z$ c) W% k7 n: x

- d) b: T& {% G, f7 s5 J; H

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
& }0 B# e* A% {" O兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
$ C- s( z* r1 d% C' U
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。1 `" K- A& |2 V

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
; Y' G  t1 o) @1 I0 d你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

; l- U3 h3 ?  d4 B1 L, m8 R- {+ @8 K) U我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。: b8 @0 t/ [0 ~7 p5 [7 {
里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,. L: s. G( q  }, w4 n" R7 {
在夹缝中生存啊,嘿嘿,
' e, V( U- a, i楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊
, M- L3 O. `  D7 l+ P1 d7 N3 S& v6 n2 ^. {7 Y& h+ F

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
5 E4 K1 [9 p' Q) H我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,
4 ~$ R0 y! q6 ?) d) g7 {1 Q2 E7 h就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45
1 ?/ N* X( g0 ?2 B4 x/ E6 f输入,不是输出。

) v! S7 \) f" G5 e7 @! c. t* H7 U4 [HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
- X$ h8 b9 h7 X1 `3 w- i# t" |: X/ h

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:536 E" g6 W- D8 y7 ^  x& [  x: m; A
看来只有用电视芯片来做了。

* `, g( M' k" [8 V貌似Mstar有很多这样的芯片

该用户从未签到

8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
2 _- }9 L: G4 X: Y9 s) J! ?telechip的,哈哈

1 Y% J7 S9 O  S1 y莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?9 k" G. ?; q( B5 Q4 S4 u1 p
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑 ' [3 C" ~! o  d  Z% ^* x7 o' d+ n
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13
    ( @5 w; i) e# |; }0 k  x9 m; k楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    1 X: b$ ^6 }( e3 y
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
    , }3 R6 K( r, d+ J/ A7 K

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59$ x6 x! [& J; L" B1 i' k: F$ M
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
    0 Q1 ?1 g9 b- \
    是的
    & u. A0 w) Q+ M3 V

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:242 b( u- l: U, C) I3 f8 P
    是的

    * u: B( j% ]$ l4 m+ d多多交流
    ) w" I% L3 ]5 [% {

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
    & q8 ^# f2 J* D( g& H8 P% p* U多多交流

    3 Q, h( P* L* r$ O0 c6 A, F2 K' c哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
    ! @' k4 x4 d0 \& w0 P2 z& [
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