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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做了个板子,放出来晒晒。
0 F' n" v* m- A
0 B6 A. g. F5 x9 v. O还是原来的配方,还是老的味道(8935)……( I; V  [8 E! g& e/ r8 o: d

8 [9 }9 F: l  _" B7 C( D9 G* @今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
. K4 H; t$ Z: _" E
5 m7 I" o! V- I7 z$ f0 r但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。( |. p( y- n# N. s* a
7 X0 V  d' g. t% h+ t" P

- j; E; M7 Y+ P! o* a' g2 C
. o& D4 i% q( L2 G. B1 f% {) p(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)
2 M% U  P, E: S
3 J4 C, D2 V3 @- M4 N) W0 C
  D9 Y8 g) p  k/ w

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:378 \* W0 X: S7 I% t) _
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
& \1 a2 R2 H5 `
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。( C/ I. K- k& V# r3 g- i: o( f

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:264 R" I9 M$ Q4 v# C
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

0 ]8 F! x* f" t, E4 K5 v* p6 ^我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。" ?! ^4 t4 M" w# n: q$ w- W0 I
里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,
3 \( Y) \1 F( e1 r4 X/ P在夹缝中生存啊,嘿嘿,( W, d5 J" n" S6 s/ C9 K& ]
楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊
0 {, l8 e+ e* S; w& H4 a2 W$ ]" y! T2 d" P$ c

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。, B6 M* W# m. X2 v' ]+ @
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,5 W) t9 S# K- {- H
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45
) w! s0 H% Z3 x2 _  `0 F) _; G7 Q- T输入,不是输出。
& f& g# W& i  ^5 c) R' R0 k
HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。* T2 f0 K5 j, V+ A( v

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53' t: c/ w1 S% _
看来只有用电视芯片来做了。
' |6 v. m" [& @7 D5 S5 N0 C
貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
3 W; c4 v! {4 ltelechip的,哈哈
& k8 r1 K9 U7 I; J! d7 x+ c* w
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?. e$ Z6 }3 G- y
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
    $ q  V( S! ]: z- I2 g( Y' ~
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13" [! f1 e- x5 x- M
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    3 Q) I% ]1 s7 p3 I+ [, r你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺+ L$ k! J- }4 z" t  T

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59
    ; U; c$ `! P/ X3 h; e0 W7 Q: N莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    ! s) {+ \8 _7 C6 F' T" X是的, Q# x, W/ P/ i" L

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    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    / E: b, ]/ }0 M; T7 I) O# N是的
    . u" r' m4 `- b# m. J+ j% r, D
    多多交流8 Q2 Q' k( j) q0 O" u

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
    : O3 K& u& h( }% {多多交流

    ! ~$ C5 a# d7 @3 v0 f; @$ s哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
    % C7 u* J4 O9 R! T) R* v
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