TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。
; Y. Z+ j" Z$ M* j) A1 j【目录】：
, R! _6 t- ?+ Z! ~8 R ? p第一章 高速数字电路概述..........................................................................51 v4 j9 u* s4 B1 ]. E
第二章 传输线理论...............................................................................12% x W& H# o. l0 Z) j
第三章 串扰的分析...............................................................................42
* A/ }" R* k8 ], ]5 {& v, d第四章 EMI 抑制................................................................................60# ^& h, J: ]6 X) `7 w- I
第五章 电源完整性理论基础......................................................................82
: Z2 _; S0 A1 W6 `* o) |# y第六章 系统时序................................................................................100
* B1 B8 i' {" t% L& U$ P6 V第七章 IBIS 模型...............................................................................1132 O2 `9 y2 w& Z
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122: B4 @; C3 W5 {- M4 [ f* k
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143
0 s5 X' M4 j" _第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................1430 ?2 d, h1 g- w) {, f/ ?
第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145
5 R: V$ m7 f2 H- W第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1494 \4 v7 }# h3 P& v/ L0 K! A
3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149
0 ?. U4 `5 J0 d+ ^- `* u- S3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154
1 |9 U; Z. f6 Z( `5 [第四章 内存模块信号设计.................................................................................159
2 }; c' D# g0 o1 s) z" x. p4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159
1 b( m4 f) \% a3 f" d4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162
/ ]/ `: a1 V% f0 t# }9 _: E4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163
' f$ d4 Y4 B/ F1 t4.4 数据信号线的设计...................................................................................166
3 ~6 \/ u9 ^1 v9 {4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................1692 }" Q$ W8 N( g# Z$ \$ U
第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172
( ?7 Z: I- ~: T, C6 w% _第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
, ]& a+ |4 o% R2 \/ w第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................1886 I. C* s4 z" _% G9 [9 @; O
第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................1888 O7 \' c$ w% h0 f( r- ?
1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189+ O+ ?, ~0 C+ q7 t! b) N" `
1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189
( U( Y3 K0 S7 n1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................189
; J, W3 b! i, W4 z2 c1 W1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189
, k. c9 @9 K! k$ U6 E# x第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................190
- T. N' w4 b% ?! ?; P2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190
) S# h. `* ?1 H1 \2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190* J3 \, W; ?! o3 o1 U" u
2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................1900 Z2 L2 i! `8 e/ }$ s3 G1 w5 E
2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192
) M5 e+ A; M0 ]2.1.4 定义电源电压...................................................................................1942 t& ] [, E6 h; m
2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195: F, ^- F* m' C, ~& m# U9 ?
2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................1965 q. n0 K6 z7 L
2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
/ ~6 Q& i' H2 n/ m! X2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198
@+ ?" v) ^: W9 _2.2.2 选择信号线.......................................................................................198$ F/ P+ ^ @+ \1 ]9 P8 I
2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199
% y- u, y( f7 D2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
. W* m- ^. v. s6 J4 ~" h2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
X6 ?; a* v+ n6 |, j2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202! {! l0 [* f P7 h, g
2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203 M$ r8 O2 B6 B) G$ T
2.2.8 一些补充...........................................................................................203
+ Y4 t0 p6 r; l8 m I+ o0 s2.3 设计前仿真的过程...................................................................................2040 x0 `2 P9 b/ a& F( b1 }
2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................204
( g2 ?& y' ?; P8 r ]- _3 w2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................2077 `! q! o0 Z# w2 o$ f" y4 J$ V
第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................209
: p1 N8 h9 R: Q$ n' t7 _5 q4 G6 M3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
8 L, z7 D0 f: n( S9 k3.2 高速设计的问题.......................................................................................209
9 b7 O, K6 P; T) @; B! L3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210! y1 [6 Q% q% e
3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................210
8 @1 `/ q7 z9 s, T* U" R2 x9 E3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
q- O1 N0 |4 O9 e% x7 O: T! q5 R3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
$ J4 H8 i3 B1 W' c3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223
w% `/ |$ F: M+ h, I3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225, C8 u0 }0 _: S3 d. L' `' Y
3.3.6 EMControl .........................................................................................230
$ v* D0 J/ }. W3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230
( A- Y2 c/ K! Q4 \; K" s4 h. q6 K3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230
+ j; _4 @- m/ r* m3 P" s" K- p; T3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231- R! n) ^- D, v- U! c6 H
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231
* a. k& f, t/ L: J( A1 G3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231; ]6 M, t+ A0 E
3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232$ ^- T" U4 r" e. C
3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232" Q4 u6 x0 p" k/ {+ ~! b' t" u6 I1 n
3.4.6 设计后分析.......................................................................................233
7 ?! y0 s9 N; }7 A, }# S4 W第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234
& n: `- g7 Q1 o4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2345 r5 I' e8 U7 M. V1 U
4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234" q* n3 G \+ H4 M& |4 H/ B
4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
' e( i, c/ b r& X4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234% ^* `' @, J$ ^5 g6 o0 Q2 ~' \/ f
4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235
/ v; b! i5 r! `2 [3 X. Y% P4.6 仿真设置顾问...........................................................................................2358 F+ C) q7 B+ Q& i
4.7 改变设计的管理.......................................................................................235: Z6 O. H* L7 I. r& { P% u0 V9 O
4.8 关键技术特点...........................................................................................236; P, g! F Z5 k! l7 d& y
4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236
2 i6 O7 p. P1 B$ U: @7 ^8 B4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2368 _- V; \" r/ ^* G
4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236
3 K) m% F3 }3 M4 E1 x第五章 部分特殊的运用...............................................................................237
% ~, l$ N: q1 n; N5.1 Script 指令的使用..................................................................................237
& Q* |2 t0 Y( Q! I$ v2 y5.2 差分信号的仿真.......................................................................................243- L2 N/ b5 E' o8 I, n+ ?5 T
5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249( M+ Y ^2 t6 o+ G" d7 d K
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251: c) c. D( |$ S2 P/ p
第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................251
) K$ T3 s% \! G" e% ^; J% p1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2515 {! l4 |7 ]" i2 `- U
1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................259
* K7 R4 v# J1 f( n1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260
$ r8 F+ ?: b3 S1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263# i; n F3 U0 ?) d( ~% F* l
1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268
6 r& {0 g6 V E0 Q0 D第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273+ }8 u3 t3 _* y* \
2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................273
3 M, ^' W* G* O0 t7 I2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
# m' W2 L2 ]! w7 O6 v2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
0 C7 H) _! M [9 F. Z" z( v
- I0 I; U7 k- z4 o# C0 C$ v/ v; t3 R! t
& `- S) E8 L- K( j7 c+ B
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发表于 2007-12-20 12:27
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发表于 2007-12-20 20:20
好东西怎么没人顶！！！% V5 ~, [# E( H' Y7 z" o