TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。
, p) m- e1 V4 t, n* E【目录】：
) J+ ~2 q, U; `5 k6 k; v第一章 高速数字电路概述..........................................................................5% }% {: Z; u, p' _8 q# l
第二章 传输线理论...............................................................................12; o. t/ Y: M x; \9 U" ~$ M
第三章 串扰的分析...............................................................................42
- l7 D0 y8 Z7 X5 u- E/ b( _6 y第四章 EMI 抑制................................................................................60
7 B/ c) \! G, W" P h( Z% @, y3 [第五章 电源完整性理论基础......................................................................82 x- C/ Y+ r5 A- Y
第六章 系统时序................................................................................100
! M* q @$ L: t" G/ h. z/ x4 n( {第七章 IBIS 模型...............................................................................113" r7 M+ S! M' w5 n- b' j" h
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122
3 ^, s5 o7 b% z) L, p$ S0 k第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143" u, Y- e! I) Y" h1 a
第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143
7 | a. m* E& s2 w9 \& W! T: u第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................1453 M8 O/ w; z4 C* M
第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149+ G! C7 b5 C+ S% d
3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149
6 g9 v& S$ m5 w. m" B1 a3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154
( A0 S/ {$ Z8 H6 A第四章 内存模块信号设计.................................................................................159
5 {% |% L8 _/ o% @3 T4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159 m. i8 a9 R% P) R' l
4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162
, d) _9 q- ^8 Z! |' n" n! L! h4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163$ t/ G9 g9 l6 F$ e
4.4 数据信号线的设计...................................................................................166& j! v" z: g5 \/ {
4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169
/ @* P( q. m0 N9 s第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172" Y: X8 W1 x% F$ l) t
第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
3 n( J2 y" H8 Z第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188
* m) E I% U( C3 T% Y6 E# k) F第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188
5 B! k3 ?) ^# P9 I1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189! ?2 \; k* C x; q# s
1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189
) d, h( \: u/ y9 N2 q6 t u* _1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................1893 q4 z) r" U7 Z$ N% C Z/ {
1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189, E! ?& Z+ |4 t; u" e
第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................190. A/ U$ }: L" j8 _4 g
2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190/ X$ }8 u8 h2 \
2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190
; k5 ~- @& M0 g; N( \! w2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................190
# g4 L1 y4 C" c/ z* a2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192$ \3 }; W% S0 B9 F* |1 V
2.1.4 定义电源电压...................................................................................1949 u+ B7 Y* o3 ~% n" J5 j
2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195
" b( U# _2 n3 J. {: |9 ~! v2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................196
0 t' g7 g. Z2 Z) B2 |+ [2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197, P5 M, i5 K% R& y8 K$ Y! K
2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198
4 _( q. t! x& f& B2.2.2 选择信号线.......................................................................................198
2 L' [1 i; |: B5 ?2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199* Q' _! z9 y" n5 H" j) l2 k0 [
2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
. d$ R: u$ }8 _2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
& ?# _, l$ Q/ T2.2.6 SigWave 的使用................................................................................2025 M( R# Z% H _9 p
2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203
! r4 e" \3 g4 d; i0 W. k8 q# u! M2.2.8 一些补充...........................................................................................203
2 _& j( z$ _4 N# y1 [2 K' b2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204
* H# M0 K% y- l2 i& q$ f/ i2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................204
4 G: `' z# O" U( [2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207( ?) W, l: N5 [- S8 A3 n
第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................209
, M4 f- {3 l: M% p0 t7 o% ^3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
9 g( m$ c4 U1 A7 ?3.2 高速设计的问题.......................................................................................209( I ] F) m3 p) t0 Z! a
3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210
8 Z- }# ?& ^" o. R4 m" n3 [5 F3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2105 I7 T5 A ] W4 N/ M
3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215* _) d$ c4 t/ N9 r" Q
3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
/ M7 T/ Y' |0 r3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223* O4 R% N |& T9 g! U* I" u' a1 H
3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225. J, e2 `: S1 m7 s# K
3.3.6 EMControl .........................................................................................230
0 o: m/ K6 o5 k3 {% k3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2300 k+ z3 G; U, V% U5 ~& p
3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230
' A2 P9 ]5 M* f% ?- w: |3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231; X9 x4 I9 {/ m
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231
: {; y" I$ A" w/ S. y3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231
* H* [. a7 w% L* c- J( K, l5 }, I3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232& {$ \$ }/ d) e+ a
3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232; `6 ]2 K7 B3 {) E# ~
3.4.6 设计后分析.......................................................................................233$ O% k: ? a9 m8 s- c
第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234$ Z; ?: J# z' f1 k
4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234+ n' f+ V8 r* V5 S
4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234
g+ o; t$ R' e3 N& f6 B4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
% Q% `- f/ \: r' {* T& n4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234) h) L3 D! y X0 H0 W$ g
4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235 R2 h6 W) c: E7 A% M
4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235. U/ M6 l' K# T% ]* g( o
4.7 改变设计的管理.......................................................................................235# c+ ~2 |7 Y ]" {1 z
4.8 关键技术特点...........................................................................................236( P8 V" O& w; f' y$ Z* j3 b* Z
4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236* R6 v; w& `9 s
4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2367 Y1 l. l4 }/ L+ d
4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236( F) W. X, `5 ~& P( {) E; R
第五章 部分特殊的运用...............................................................................2378 o$ v4 G$ b) k! t z
5.1 Script 指令的使用..................................................................................2375 n# M+ O* [: v3 E: K, F3 ?
5.2 差分信号的仿真.......................................................................................243
& ^7 J8 |3 F2 O" ?- k5 P$ T5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249, i1 C" K8 _# Z# _8 N" |/ o ~
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251* W; S2 J; H, j8 b7 b% ^
第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2512 m! z, R& ]/ G6 z; u! r
1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................251
1 y% }. B8 Y* J8 A% \8 e1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................259% {' v: m- D! N. u( }0 @* D
1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260
7 A. ?+ U/ B9 H) G, G( v. g# B1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
9 ?, I, u! Y) V- s2 E( R1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................2684 e6 a* s$ T# G( P! i
第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273
5 ^; v( X8 W" k" P; y4 v$ I0 ?2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2731 h0 e$ V# ]' @8 [1 L
2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2927 n! M8 @, C$ Y o `+ l
2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
/ A% |$ D4 D0 A) y9 I: c( @
7 ~0 n. i0 ^% Q% L
0 t5 d# F' c: V, i U+ T+ O# n9 Q/ A0 G" ]
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发表于 2007-12-20 12:27
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发表于 2007-12-20 20:20
好东西怎么没人顶！！！3 L! F/ B4 h3 O: @; o: y0 z