自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败

阡陌

安装书上例程一步步设置，最终焊盘加载失败，楼主尝试其他类型的焊盘，有的能成功加载，有的则不能，都是选择的软件原始的焊盘，求解原因。
目前已排除原因：焊盘库路径错误。
' m, a* P0 H& N谢谢指导。

, \$ p9 V) w% g' [

dzkcool

看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
9 K! P4 j1 {- S  z最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
, n  D2 ]( V5 E& ]  q" `. A9 P看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
! P8 n- w& b2 o9 r* L' N最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
6 G% d+ ~% F/ @- b

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
! B2 W: {3 g/ b( P8 t& k; B1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

/ Y1 W3 d, Y3 }, B6 y不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
' k0 x% U. ~/ n; F5 e% [2 e0 l/ |

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
pad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
- i1 W' w7 v) m  |  c3 c& x1 i- Z

阡陌

这个是bagpad的属性。

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
这个是bagpad的属性。

把两边的Layers截图看看
  B4 ]) c" O, b* E( y- g2 Z) B. j

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
# B. b5 k( R3 J& I把两边的Layers截图看看

5 x4 T( \0 Y9 }; c麻烦了。

dzkcool

你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。
# W' N7 s/ m2 u8 E- s' X: j另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
7 |, _9 H0 u. N; z7 d你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad， ...

你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。
9 {: N5 f( [+ q- _' C于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
还有两个问题：
- K8 @" l6 `+ z! V4 s7 S2 b( _1、为什么会出现保存成功却未生效的？
% P' ^& k+ s" E. X2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适？
谢谢斑竹不吝赐教。

dzkcool

是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。
* H" F% z- w. T5 x

1285803871

这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack