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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。  K9 M* I0 A$ e, m& }* g! k0 G
    目前已排除原因:焊盘库路径错误。2 V/ h( n( ^# b$ B
    谢谢指导。2 {9 u! y- F* J' i( I# L
    : B1 _* l2 n( t# t& G$ {

    NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 2)

    焊盘库设置

    焊盘库设置

    L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 0)

    via成功

    via成功

    }TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 1)

    bga失败

    bga失败
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    发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。9 [" w( L' ~4 j7 `- j( }% L
    最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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    参与人数 1威望 +1 收起 理由
    阡陌 + 1 谢谢。

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     楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24, O# d! a. s9 x' d
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
    6 o2 {3 m5 E' j0 R最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

      O, e- N$ J  Y  X1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
      q+ a) n! R: H; ]6 X* z2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
    7 r6 n/ q2 {' A( b: D$ |$ h. L) D+ \+ L5 A' I8 P' z: ^* G% _
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    发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 13:26# \) x4 R8 {% |" `+ g5 o
    1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    4 {$ `% l9 {; y. R( ^5 z5 J2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
    $ M# Q9 a  S( z( k$ m+ M7 i
    不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
    5 G' _( h; a! D
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
    3 p: C/ U- z' \. g$ D; B. x6 w' b不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
    % H0 C* z. @8 Q) c+ a1 Q8 T
    《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
    0 @0 `4 T. N! n' u8 }- ~+ g1 ?pad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
    4 `3 J: f/ s' L' e. e! c
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    6#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
    这个是bagpad的属性。
    $ \5 x# j3 n+ Z

    4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 0)

    bgapad

    bgapad
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    7#
    发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
    4 ]: q# j& P7 X: j这个是bagpad的属性。
    5 T/ W9 `6 e! _
    把两边的Layers截图看看% |, L+ k0 [" o: e5 X3 L
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    8#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:251 W, h7 M* y/ r: u. t6 ?) c
    把两边的Layers截图看看

    ) m  x. |& B% Z2 I( w! u麻烦了。
    8 u5 l8 G8 d* p% q  i

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 1)

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
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    9#
    发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。
    8 a3 D6 A0 ~% q另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。' D- s! F( d6 L9 I
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    10#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
    1 z# [3 K$ ~/ D  S( L, T你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...

    - q3 y# N7 n: s, B4 d6 G你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。
    ; H! x/ c& x5 \* E, @7 {于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
    9 D6 e1 ]6 k8 V# T还有两个问题:
    ( g& B7 n( D) @# p* u3 j. O1、为什么会出现保存成功却未生效的?
    . q: S. t& O& J% V2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?" ^  k9 j5 L, H7 n- Z) |5 ^
    谢谢斑竹不吝赐教。
    7 q4 _; ]0 Y  z+ t; U( [0 I* f
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    11#
    发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
    ' n$ ?9 F* R8 ~0 ]# x  ASoldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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     楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
      N* z  ]1 G% ]2 w是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

    ( w9 }2 y) n& q4 H8 U8 M+ r. p  _嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。& J1 E( @7 z( i* d& `' N& q

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
    这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack
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