自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败

阡陌

安装书上例程一步步设置，最终焊盘加载失败，楼主尝试其他类型的焊盘，有的能成功加载，有的则不能，都是选择的软件原始的焊盘，求解原因。
目前已排除原因：焊盘库路径错误。
谢谢指导。
6 K/ _$ O) }' Y

dzkcool

看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
- _0 F3 Q! B- ~
, \* X, w; O/ g0 U

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

5 a: {3 _; n& T" a- p& e《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
; n4 X2 n! \' d. kpad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
# _3 k7 P. X$ h# o! D8 D0 T( r

阡陌

这个是bagpad的属性。

dzkcool

阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
这个是bagpad的属性。

把两边的Layers截图看看

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
把两边的Layers截图看看

0 p8 F, ]  r3 Q% Y$ R4 C麻烦了。

dzkcool

你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。
另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。
. O. c- k9 o8 p

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad， ...

你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。
于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
! f+ K! x4 q. n4 V* b6 s0 T6 v还有两个问题：
1、为什么会出现保存成功却未生效的？
2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适？
谢谢斑竹不吝赐教。

dzkcool

是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。

阡陌

dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
5 T# O, c+ V( l是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

3 F# Q# s- ]) u7 q嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。
' P" _) x  S  ]7 J) u5 g

1285803871

这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack