请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.
+ ~( C( M" r( s9 P6 r2 y" F
) k+ Q; @! y8 v在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.
5 v( w, Y6 E7 K7 \
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

GerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
# ?) o) B' \8 ?2 g! j& b, T6 pBoard Outline
: V5 ?, e% D# ?' Q/ r, ^都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下
  N1 J2 p  d' U
8 y1 b$ Z/ t. E内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
8 S# y. l  W' e8 s4 a) c  I- J
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
! |/ P. D9 J, c5 jAnti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

: h( L/ s5 j9 [9 f' ~
/ b" M. g$ f" z8 z4 q" H好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的