请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
7 E; C) F7 Y5 S0 d! hnegative shape outline will be determined by Board Outline.
- M: k, z! d9 J
2 P, }& I6 L$ O: r4 p& Z在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
4 V6 }8 \# t4 m8 z3 @: dnegative shape outline will be determined by Board Outline.
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在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

8 T  C4 t: ^. b- |9 _
/ [9 V. x: I) i' @: j5 SGerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
Board Outline
都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

- H6 ^( |1 H. U$ p既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
! `! n9 I' m6 s- j6 V6 D: b' ]+ K
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
Anti Etch (All)

" u9 K0 |; Q% z% L为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

1 t/ q/ x  h0 c. |# w
* y7 |6 [5 h: X. Q, j, ~好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的