请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
$ S& b" Y7 O( ?* P2 V5 o- c) H! @negative shape outline will be determined by Board Outline.

/ G1 h; i* u6 u' K+ Z& V3 U' @在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

! j2 C* c( c# i+ j$ e' m在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

( C6 G  D0 Q0 W8 tGerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
0 z9 e3 `! H% b: Z) MBoard Outline
7 p/ S. [" O# A' `! |! N$ Z* E7 c; Y都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大
1 N& Q2 x4 F( T/ g. M- \2 J; @
$ a3 x7 y1 v8 `5 n: f既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)

9 c. J) E' b& k% A) q为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
. ~0 ~; _' E$ M! C1 l, T% TAnti Etch (All)
# w8 K+ o6 `$ x  `% Z! O
1 H  q4 L* w: e7 `8 S0 c6 ?. ~为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的